镇流器用散热结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种镇流器用散热结构，包括PCB板、MOS管、绝缘垫片和散热底板，所述PCB板具有正面和背面，该PCB板的正面设有电子元器件，所述MOS管设于所述PCB板的背面；所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致，且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口；所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内，所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。该散热结构简单，可有效提高MOS管的散热效果，提高使用寿命。
【专利说明】镇流器用散热结构
【技术领域】[0001]本发明涉及一种镇流器用散热结构。
【背景技术】
[0002]目前所用镇流器，其上的MOS管与电子元器件共同设于PCB板的一侧面上，然后置于一壳体内，这样，MOS管作为主要散热元件，其上的热量不能及时散发出去，容易引起烧坏，降低使用寿命。
【发明内容】
[0003]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种镇流器用散热结构，该散热结构简单，可有效提高MOS管的散热效果，提高使用寿命。
[0004]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种镇流器用散热结构，包括PCB板、MOS管、绝缘垫片和散热底板，所述PCB板具有正面和背面，该PCB板的正面设有电子元器件，所述MOS管设于所述PCB板的背面；所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致，且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口 ；所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内，所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述PCB板、绝缘垫片和底部均呈圆形，所述MOS管为四个，且该四个MOS管对称分布于所述PCB板的背面。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述散热底板为铝板。
[0007]本发明的有益效果是:把MOS管设于PCB板的背面，然后加一绝缘垫片，且绝缘垫片对应MOS管处开有缺口，再于散热底板直接接触，这样，作为主要散热元件的MOS管其热量可直接经散热底板导出，大大提高散热效果，提高使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明分解结构示意图。
[0009]结合附图，作以下说明:
[0010]1-PCB 板2-MOS 管
[0011]3-绝缘垫片4-散热底板
[0012]11——电子元器件31——缺口
【具体实施方式】
[0013]结合附图，对本发明作详细说明，但本发明的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本发明申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖范围之内。
[0014]如图1所示，一种镇流器用散热结构，包括PCB板1、MOS管2、绝缘垫片3和散热底板4，所述PCB板具有正面和背面，该PCB板的正面设有电子元器件11,所述MOS管设于所述PCB板的背面；所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致，且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口 21 ;所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内，所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。这样，作为主要散热元件的MOS管其热量通过散热底板直接导出到壳体上，从而可以更好的保护MOS管，提高其使用寿命。
[0015]优选的，所述PCB板、绝缘垫片和底部均呈圆形，所述MOS管为四个，且该四个MOS管对称分布于所述PCB板的背面。
[0016]优选的，述散热底板为铝板。
【权利要求】
1.一种镇流器用散热结构，包括PCB板(1)、M0S管(2)、绝缘垫片(3)和散热底板(4)，所述PCB板具有正面和背面，该PCB板的正面设有电子元器件(11)，其特征在于:所述MOS管设于所述PCB板的背面；所述绝缘垫片与所述PCB板形状一致，且该绝缘垫片对应所述PCB板上的MOS管处形成缺口(21);所述PCB板、绝缘垫片和散热底板依次抵靠并共同容置于一壳体内，所述PCB板的背面正对所述绝缘垫片且该PCB板上的MOS管容置于所述绝缘垫片的缺口处。
2.根据权利要求1所述的镇流器用散热结构，其特征在于:所述PCB板、绝缘垫片和底部均呈圆形，所述MOS管为四个，且该四个MOS管对称分布于所述PCB板的背面。
3.根据权利要求1或2所述的镇流器用散热结构，其特征在于:所述散热底板为铝板。
【文档编号】F21V29/00GK103712191SQ201210378659
【公开日】2014年4月9日 申请日期:2012年10月9日 优先权日:2012年10月9日
【发明者】丁梦林 申请人:昆山和光照明科技有限公司