一种led照明灯具的电源安装结构的制作方法
【专利摘要】本发明涉及照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种LED照明灯具的电源安装结构，包括散热基板、LED、电子元器件、导线，所述LED设置在所述散热基板的上表面，所述导线和所述电子元器件连接，所述电子元器件焊接在所述散热基板的上表面或下表面，所述散热基板设置有圆孔，所述导线从所述散热基板的下面穿过所述圆孔焊接在所述散热基板的上表面，通过将电子元器件焊接在散热基板的上表面或下表面，不仅节省了原材料，也简化了电源的安装工序，提高了生产效率，降低了生产成本，利于大范围大规模的推广应用。
【专利说明】—种LED照明灯具的电源安装结构
[0001]
【技术领域】
[0002]本发明涉及照明灯具【技术领域】，尤其涉及一种LED照明灯具的电源安装结构。
【背景技术】
[0003]LED是英文light engine (发光二极管)的缩写,LED是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与荧光节能灯三基色粉发光原理，而采用电能发光，具有寿命长、光效高、无辐射、低功耗等众多优点，随着节能和绿色照明理念的提出，LED作为光源逐渐被引入到照明灯具中。
[0004]目前LED照明灯具的电源安装结构为:首先将电子元器件焊接在PCB板上，然后将PCB板放置在灯具内部靠近散热基板的位置，这样的安装方式存在以下弊端:
I由于加工工序较为繁琐，使得批量化生产效率较低；
2安装结构较为复杂，零部件数量较多，增加了原材料的生产成本；
3电源的PCB板占用空间较大，影响灯具的外形设计。
【发明内容】
[0005]为了解决上述的技术问题，本发明提供了一种装配简单、成本较低的LED照明灯具的电源安装结构，包括散热基板、LED、电子元器件、导线，所述LED设置在所述散热基板的上表面，所述导线和所述电子元器件连接，其特征在于:所述电子元器件焊接在所述散热基板的上表面或下表面，所述散热基板设置有圆孔，所述导线从所述散热基板的下面穿过所述圆孔焊接在所述散热基板的上表面。
[0006]所述LED焊接在所述散热基板的上表面。
[0007]所述LED包括LED芯片、金线、混有荧光粉的固化胶水，所述LED芯片、金线设置在所述固化胶水内部，所述LED芯片胶粘在所述散热基板的上表面并通过所述金线和所述散热基板相连。
[0008]所述电子元器件焊接在所述散热基板的中间，所述LED设置在所述散热基板的边缘处。
[0009]本发明优点和有益效果，具体体现在以下几个方面:
I通过将电子元器件焊接在散热基板的上表面或下表面，不仅节省了原材料，也简化了电源的安装工序，提高了生产效率，降低了生产成本，利于大范围大规模的推广应用。
[0010]2 LED焊接在散热基板上表面的边缘处，利于LED光源的混光效果，从而减小阴影面积。
[0011]【专利附图】
【附图说明】
图1是本发明实施例一的结构示意图；
图2是本发明实施例一散热基板和电子元器件的装配示意图； 图3是本发明实施例二的结构示意图；
图4是本发明实施例二散热基板和电子元器件的装配示意图；
图5是图4的A部放大图。
【具体实施方式】
[0012]以下结合附图1-5对本发明做进一步描述:
图1-5中:1_散热基板，2-LED，3-圆孔，4-导线，5-电子元器件，6-LED芯片，7-金线，8-固化胶水。
[0013]实施例一:参照附图1-2本实施例包括散热基板1、LED2、电子兀器件5和导线4,导线4和电子元器件5连接，电子元器件5焊接在散热基板I上表面的中间，散热基板I设置有圆孔3，导线4从散热基板I的下面穿过圆孔3焊接在散热基板I的上表面，散热基板I设置为圆形，LED2排列成环形焊接在散热基板I上表面的边缘处。
[0014]本实施例的装配过程:首先将LED2排列成环形焊接在散热基板I上表面的边缘处，再将电子元器件5用锡或锡铅焊接固定在散热基板I的中间，较大的电子元器件5通过导线4穿过圆孔3也焊接在散热基板I的上表面，便完成了本实施例的装配过程。
[0015]实施例二:参照附图3-5本实施例包括散热基板1、电子元器件5和导线4，LED包2括LED芯片6、金线7、混有荧光粉的固化胶水8，导线4和电子元器件5连接，LED芯片6、金线7设置在固化胶水8内部，LED芯片6胶粘在散热基板I的上表面并通过金线7和散热基板I相连，电子元器件5焊接在散热基板I上表面的中间，散热基板I设置有圆孔3，导线4从散热基板I的下面穿过圆孔3焊接在散热基板I的上表面，散热基板I设置为圆形，LED芯片6排列成环形设置在散热基板I上表面的边缘处。
[0016]本实施例的装配过程:首先将LED芯片6排列成环形胶粘在散热基板I上表面的边缘处，然后通过金线7和散热基板I相连，然后灌入混有荧光粉的胶水，烘烤变干，形成固化胶水8，再将电子元器件5用锡或锡铅焊接固定在散热基板I的中间，较大的电子元器件5通过导线4穿过圆孔3也焊接在散热基板I的上表面，便完成了本实施例的装配过程。
[0017]利用本发明所述的技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED照明灯具的电源安装结构，包括散热基板(1)、LED (2)、电子元器件(5)、导线(4)，所述LED (2)设置在所述散热基板(I)的上表面，所述导线(4)和所述电子元器件(5)连接，其特征在于:所述电子元器件(5)焊接在所述散热基板(I)的上表面或下表面，所述散热基板(I)设置有圆孔(3)，所述导线(4)从所述散热基板(I)的下面穿过所述圆孔(3)焊接在所述散热基板(I)的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种LED照明灯具的电源安装结构，其特征在于:所述LED(2)焊接在所述散热基板(I)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种LED照明灯具的电源安装结构，其特征在于:所述LED(2)包括LED芯片(6)、金线(4)、混有荧光粉的固化胶水(8)，所述LED芯片(6)、金线(7)设置在所述固化胶水(8 )内部，所述LED芯片(6 )胶粘在所述散热基板(I)的上表面并通过所述金线(7 )和所述散热基板(I)相连。
4.根据权利要求2或3所述的一种LED照明灯具的电源安装结构，其特征在于:所述电子元器件(5 )焊接在所述散热基板(I)的中间，所述LED (2 )设置在所述散热基板(I)的边缘处。
【文档编号】F21V17/10GK103775981SQ201210396754
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月18日 优先权日:2012年10月18日
【发明者】马少峰 申请人:马少峰