Led灯的制作方法
【专利摘要】本发明LED灯，包括灯座、灯头、灯壳、灯罩，其特征在于所述灯头为椭球面，LED灯珠分布在灯头上，灯罩包围在灯头外部，灯壳上半部分为金属散热片，金属散热片同灯头内部设置的铜散热片连接。灯壳下半部分可以为塑料外壳。灯壳上半部分的金属散热片可以采用铝合金制成。本发明具有以下优点和有益效果：将LED灯珠分布在椭球面的灯头上，制成的LED光照范围广，灯头内装有铜散热片，同灯壳上半部分的金属散热片连接有助于LED灯散热。
【专利说明】LED灯
【技术领域】
[0001]本发明属于照明灯具设计领域，特别涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的不断改善及提高，其使用也越来越普遍，慢慢地也出现了代替传统灯泡的LED灯。LED灯相较于传统的钨丝灯，具有体积小、耗电量低、使用寿命长等优点，但是现在的LED灯光照范围较窄等问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术的缺点与不足，提供一种LED灯。
[0004]为达到上述目的，本发明的技术方案是:LED灯，包括灯座、灯头、灯壳、灯罩，其特征在于所述灯头为椭球面，LED灯珠分布在灯头上，灯罩包围在灯头外部，灯壳上半部分为金属散热片，金属散热片同灯头内部设置的铜散热片连接。
[0005]灯壳下半部分可以为塑料外壳。灯壳上半部分的金属散热片可以采用铝合金制成。
[0006]本发明具有以下优点和有益效果:将LED灯珠分布在椭球面的灯头上，制成的LED光照范围广，灯头内装有铜散热片，同灯壳上半部分的金属散热片连接有助于LED灯散热。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明LDE灯结构示意图。
【具体实施方式】
[0008]下面给出的实施例拟对本发明作进一步说明，但不能理解为是对本发明保护范围的限制，本领域技术人员根据本
【发明内容】
对本发明的一些非本质的改进和调整，仍属于本发明的保护范围。
[0009]LED灯，如图1所示，包括灯座1、灯头2、灯壳3、灯罩4，灯头2为椭球面，LED灯珠5分布在灯头2上，灯罩4包围在灯头2外部，灯壳3上半部分为金属散热片6，金属散热片6同灯头2内部设置的铜散热片7连接。
[0010]灯壳3下半部分为塑料外壳。
[0011]灯壳3上半部分的金属散热片可以采用铝合金制成。
[0012]该LED灯将LED灯珠分布在椭球面的灯头上，灯头内装有铜散热片，同灯壳上半部分的金属散热片连接有助于LED灯散热。
【权利要求】
1.一种LED灯，包括灯座、灯头、灯壳、灯罩，其特征在于所述灯头为椭球面，LED灯珠分布在灯头上，灯罩包围在灯头外部，灯壳上半部分为金属散热片，金属散热片同灯头内部设置的铜散热片连接。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述灯壳下半部分为塑料外壳。
3.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于所述灯壳上半部分的金属散热片采用铝合金制成。
【文档编号】F21V19/00GK103775856SQ201210400756
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月22日 优先权日:2012年10月22日
【发明者】贺云龙 申请人:贺云龙