一种新型pcb板装配的led灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种新型PCB板装配的LED灯，具有PCB电路板和多个LED灯源，所述LED灯源固定连接在PCB电路板上。所述PCB电路板上设置有多个散热孔，所述PCB电路板上电连接有风扇，所述PCB电路板为铝板，该铝板的第一镀层为锌，第二镀层为镍，第三镀层为铜，第四镀层为锡，所述PCB电路板的两端固定连接有反光片。采用本发明的新型PCB板装配的LED灯，不仅使LED灯源固定的焊接在PCB板上，而且PCB板上设置有散热孔和风扇，解决了散热问题。
【专利说明】—种新型PCB板装配的LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯，尤其涉及一种新型PCB板装配的LED灯。
【背景技术】
[0002]灯是人们日常生活的必须品，传统的日光灯里面充有荧光粉等物质，其中含有很多重金属物质，无论在生产中还是在使用时，对人的危害极大。因此传统的灯具被淘汰，由LED取代，但是现有技术的LED灯大多数是将LED光源固定连接在铝板上，但是由于LED光源产生大量的热量，由于散热功能不好，导致LED灯源或者铝板被烧坏，这样不仅浪费了材料，而且带来不必要的麻烦。
【发明内容】
[0003]根据现有技术存在的问题，本发明公开了一种新型PCB板装配的LED灯，具有PCB电路板和多个LED灯源，所述LED灯源固定连接在PCB电路板上。
[0004]所述PCB电路板上设置有多个散热孔。
[0005]所述PCB电路板上电连接有风扇。
[0006]所述PCB电路板为铝板，该铝板的第一镀层为锌，第二镀层为镍，第三镀层为铜，第四镀层为锡。
[0007]所述PCB电路板的两端固定连接有反光片。
[0008]采用本发明的新型PCB板装配的LED灯，不仅使LED灯源固定的焊接在PCB板上，而且PCB板上设置有散热孔和风扇，解决了散热问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本发明PCB电路板的主视图。
[0010]图2为本发明PCB电路板的主视图。
[0011]图3为本发明PCB电路板背面的主视图。
[0012]图中:1.LED灯源，2.PCB电路板，3.散热孔，4.反光片，5.风扇。
【具体实施方式】
[0013]为了使本发明更加清楚明白，下面结合附图对本发明做具体说明:
[0014]如图1、图2所示的新型PCB板装配的LED灯，所述LED灯源I固定连接在PCB电路板2上。所述PCB电路板2可以是圆形电路板也可以是长方形电路板。
[0015]如图1、图2所示的PCB电路板2，电路板上设置有多个散热孔3，当PCB电路板2温度过高时，可通过散热孔3进行散热。
[0016]进一步的，如图3所述PCB电路板2的另一面上电连接有风扇，当PCB电路板2的温度过高时，可以启动风扇5，对PCB电路板2进行降温处理。
[0017]进一步的，所述PCB电路板2为铝制的电路板，但是由于铝板是无法直接焊锡的，这样在首先裸露的铝板上沉锌，再在锌面上镀铜，最后在铜面上镀锡，这样顺序加工出的镀层附着力强，导热性能好，经过以上镀层后，就可以将LED灯源I焊接在铝板上。
[0018]进一步的，所述PCB电路板2的两端固定连接有反光片4，这样可以使此LED灯亮度更好，更加美观。
[0019]本发明的新型PCB板装配的LED灯，考虑到PCB电路板2的材质问题，在铝板上镀上金属层，使LED灯源I牢固的被焊接在PCB电路板2上，而且在此电路板上设置有散热孔3和风扇5，充分保证了电路板的散热问题。
[0020]以上所述，仅为本发明较佳的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型PCB板装配的LED灯，其特征在于:具有PCB电路板(2)和多个LED灯源(1)，所述LED灯源(I)固定连接在PCB电路板(2)上。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCB板装配的LED灯，其特征还在于:所述PCB电路板(2)上设置有多个散热孔(3)。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCB板装配的LED灯，其特征还在于:所述PCB电路板(2 )上电连接有风扇(5 )。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCB板装配的LED灯，其特征还在于:所述PCB电路板(2)为铝板，该铝板的第一镀层为锌，第二镀层为镍，第三镀层为铜，第四镀层为锡。
5.根据权利要求1所述的一种新型PCB板装配的LED灯，其特征还在于:所述PCB电路板(2)的两端固定连接有反光片(4)。
【文档编号】F21V29/02GK103836399SQ201210491891
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2012年11月27日 优先权日:2012年11月27日
【发明者】金国平 申请人:北首光源科技（大连）股份有限公司