一种led灯板结构的制作方法

文档序号:2956304阅读:279来源:国知局
专利名称:一种led灯板结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED灯板结构。
背景技术
目前全球的能源越来越短缺,各国都在发展节能减碳的工业。如图I所示,现有的室内LED灯包括PCB板(5)、设于PCB板上的LED灯(2)、用作导电线路的銅箔(3),在灯板的表面涂覆一层白色油墨(4),并且在LED灯板前端加上灯罩(I)。这些灯罩的透光率会产生反射,反射回来的光源接触到白色油墨,由于白色油墨的反射条件差,造成这些光源损耗成为无用光源。为了提高LED灯板的反射效率,提供一种环保节能、反射效率高的产品,是业界亟待解决的问题。
发明内容本实用新型为了解决上述的技术问题,提出一种环保节能、反射效率高的LED灯板结构。本实用新型提出的一种LED灯板结构,包括PCB板、设于PCB板上的LED灯、设于PCB板上的铜箔、设于LED灯板前端的灯罩,所述铜箔布满所述的PCB板面,在该铜箔层面上
还设有金属层。优选的,所述的金属层为镀金层、镀镍层或喷锡层的一种。本实用新型通过在PCB板面涂覆一金属层,由于金属的反光效果大于油墨,使得金属层可用作LED灯板的反光镜,当光线照射到金属层上,便可大大提高反射效果。在不改变LED的数量以及驱动电动电源的输出功率的情况下,就能增加灯的亮度,这种做法不需增加太多成本,对于目前能源不足的状况,可以达到节能减碳、绿色环保的目的。

图I为现有LED灯板结构反射的示意图;图2为本实用新型实施例LED灯板结构反射的示意图。
具体实施方式
如图2所示,本实用新型提供的一种LED灯板结构,包括PCB板5、设于PCB板上的LED灯2、设于PCB板上的铜箔3、设于LED灯板前端的灯罩I。为了能够在PCB板上镀上金属层,铜箔3布满所述PCB的板面,该铜箔层3面上设有金属层6,以达到增加光的反射率的效果。参考图2,接通电源后,LED灯2将电能转化为光能,光线呈射线向外发射,当光线遇到LED灯板前端的灯罩I时,根据不同材质的灯罩,一部分光线折射出去,一部分光线被反射回PCB板5,由于PCB板5上镀有金属层6,反射回来的光通过金属层6再一次被反射出去。如此可以减少光的损耗,在不改变LED的数量以及驱动电动电源的输出功率的情况下,就能增加LED灯2的亮度,这种做法不需增加太多成本,对于目前能源不足的状况,可以达到节能减碳、绿色环保的目的。金属层6可根据需要选择镀金层、镀镍层或喷锡层的一种。实际操作中可以通过镀上不同的金属层,来增加光源的反射率。在一实施例中,当LED灯2为暖色系灯时,可以采用在铜箔上镀金的方式,因为镀金层本身为金黄色,从反光效果上来说,对暖色系的光源有很好的反光效果。在另一实施例中,当LED灯2为冷色系灯时,可以采用在铜箔上镀镍或喷锡的方式,使得冷色系的光源有更好的反光效果。以上具体实施例仅用以举例说明本实用新型的结构,本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化,这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种LED灯板结构,包括PCB板(5 )、设于PCB板上的LED灯(2 )、设于PCB板上的铜箔(3)、设于LED灯板前端的灯罩(I ),其特征在于,所述铜箔(3)布满所述的PCB板面,在该铜箔(3)层面上还设有金属层(6)。
2.如权利要求I所述的LED灯板结构,其特征在于,所述的金属层(6)为镀金层、镀镍层或喷锡层的一种。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯板结构,包括PCB板(5)、设于PCB板上的LED灯(2)、设于PCB板上的铜箔(3)、设于LED灯板前端的灯罩(1)。所述铜箔(3)布满所述的PCB板面,在该铜箔(3)层面上还设有金属层(6)。本实用新型能够减少光的损耗,增加光的反射率,从而使LED灯亮度增加,用较低的成本实现节能环保。
文档编号F21V7/22GK202733785SQ201220239860
公开日2013年2月13日 申请日期2012年5月25日 优先权日2012年5月25日
发明者许胤圣 申请人:许胤圣
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