专利名称：Led球泡灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED球泡灯，属于照明技术领域。
背景技术：
随着LED灯的普及，LED球泡灯的用途日益广泛。现有的LED灯泡，其灯头与散热体部分的连接件，都是采用塑料材料制造。由于大功率LED灯泡发热量很大，对采用塑料材料生产LED的灯泡更是加速了零件的老化，缩短了产品的使用寿命。而采用铝材作为散热器兼外壳的灯泡，对整个产品的绝缘安全性能要求非常高，在其内部放置电路板，如果绝缘措施不良，安全隐患严重。
发明内容为克服已有技术的上述不足，本实用新型提供一种LED球泡灯。本实用新型是以如下技术方案实现的一种LED球泡灯，它包括灯头、外壳、灯罩、LED驱动电源和光源板；所述的外壳为中空的高频陶瓷绝缘散热外壳，其与灯头成一整体结构；LED驱动电源装置在外壳中，光源板装置在外壳的下面。由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是采用优质高频陶瓷材料将外壳与灯头设计成一体的结构，利用陶瓷的优良的导热性能及绝缘性能，大大延长了 LED灯的使用寿命又提高了产品的安全性。由于采用高频陶瓷取代铝材加工生产零件，既提高了产品的性能同时又极大地降低了产品的成本，加速了 LED灯泡在市场上的推广应用。
图I是一种LED球泡灯的外形图；图2是陶瓷绝缘散热外壳剖面示意图。图中I、灯头，2、陶瓷绝缘散热外壳，3、灯罩，4、LED驱动电源，5、LED光源板。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。如图I和图2所示的一种LED球泡灯，由灯头I、外壳2，灯罩3，LED驱动电路板4，LED光源板5组成。外壳2为中空的高频陶瓷绝缘散热外壳，其与灯头I成一整体结构；LED驱动电源4装置在外壳2中，光源板5装置在外壳2的下面。在光源板5上安装有光源，光源是采用多颗小功率帖片元件组装成的集成封装的小功率模块，或者是单颗一瓦的LED光源组装而成。所述的灯罩3采用光学玻璃灯罩，或者是光学塑料灯罩。根据灯泡规格的不同，灯头电极可采用多种不同的形状，如Ell，E14, E26, E27,以及⑶10。本实施例灯头以E27为例。灯头I与外壳2采用一体化结构，为了达到良好的散热效果，并且保证安全可靠的绝缘性 能，我们选用优质的高频陶瓷生产，内部结构设计成直通中空，方便安装LED驱动电源，以缩小灯泡的体积，同时又可利用陶瓷外壳散去电路产生的热量，提高电源的性能。光源可以采用多颗小功率帖片元件组装，可以是集成封装的小功率模块，也可以是单颗一瓦的LED光源组装，功率在2瓦5瓦之间。制作步骤如下(I)首先将LED驱动电源4置于陶瓷绝缘散热外壳2的内部，LED驱动电路板的输入端位于灯头电极I的位置，根据要求连接好导线后拧紧E27电极。(2) LED驱动电路板4的输出端引线，与LED光源板5的电源输入端连接好后，在光源板的铝基板后面涂布增强导热效果的导热硅脂，然后安装在陶瓷绝缘外壳2的下方，并用螺丝固定牢固。(3)灯罩3安装在陶瓷绝缘散热外壳2的下方，其安装固定方式可采取卡扣固定，也可采用胶粘的方法。
权利要求1.一种LE D球泡灯，它包括灯头(I)、外壳(2 )、灯罩(3 )、LE D驱动电源(4 )和光源板(5);其特征在于所述的外壳(2)为中空的高频陶瓷绝缘散热外壳，其与灯头(I)成一整体结构；LED驱动电源(4 )装置在外壳(2 )中，光源板(5 )装置在外壳(2 )的下面。
2.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯,其特征在于光源板(5)上安装有光源,光源是采用多颗小功率帖片元件组装成的集成封装的小功率模块，或者是单颗一瓦的LED光源组装而成。
3.根据权利要求I所述的一种LED球泡灯，其特征在于所述的灯罩(3)采用光学玻璃 灯罩，或者是光学塑料灯罩。
专利摘要本实用新型公开了一种LED球泡灯，属于照明技术领域。它包括灯头、外壳、灯罩、LED驱动电源和光源板；所述的外壳为中空的高频陶瓷绝缘散热外壳，其与灯头成一整体结构；LED驱动电源装置在外壳中，光源板装置在外壳的下面。有益效果是采用优质高频陶瓷材料将外壳与灯头设计成一体化的结构，利用陶瓷的优良的导热性能及绝缘性能，大大延长了LED灯的使用寿命又提高了产品的安全性。由于采用高频陶瓷取代铝材加工生产零件，既提高了产品的性能同时又极大地降低了产品的成本，加速了LED灯泡在市场上的推广应用。
文档编号F21V29/00GK202769347SQ201220366100
公开日2013年3月6日 申请日期2012年7月27日 优先权日2012年7月27日
发明者周立, 王星, 夏欢 申请人:江苏鸿科塑业有限公司