一种led灯珠免焊式交叉连接结构的制作方法

文档序号:2843492阅读:348来源:国知局
专利名称:一种led灯珠免焊式交叉连接结构的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种LED显示装置,尤其涉及一种LED灯珠免焊式交叉连接结构。
背景技术
LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件;其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长(正常发光8-10万小时)、冷光源等优点,是真正的“绿色照明”。以LED为光源的灯饰产品在21世纪的将来,必然取代白织灯,成为人类照明的又一次革命。新型半导体的LED灯珠广泛用于灯饰照明、LED大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。在以往网格LED屏当中,LED灯珠都是以人工逐个焊接的方式组装,由于LED屏需要很多灯珠在一起才能达到较好的效果,这样使得人工作业起来比较困难也需花费比较长的时间,从而达不到一个高效率的生产要求。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种LED灯珠免焊式交叉连接结构,很好地兼顾了 LED产品的安全性、可靠性及简约性;本实用新型整体为免焊式交叉连接设计,比以往省去逐个灯珠人工焊接的工序,大量的节约了人工成本,也降低了产品不良率。为实现上述目的而采用的技术方案是:一种LED灯珠免焊式交叉连接结构,包括灯壳、灯珠支架、灯座,所述灯座上设置有卡扣,所述灯壳上设置有与灯座上的卡扣相对应地卡槽,所述灯座通过卡扣与灯壳连接,所述灯座上设置有卡线槽,所述灯珠支架设置有与灯座上的卡线槽相对应地灯脚,所述灯珠支架通过灯脚与灯座连接,所述灯座上的卡线槽用以安装线材,所述灯珠支架设置在灯壳的腔体中,所述灯珠支架用以安装LED灯珠。进一步地,所述灯座上的卡线槽为防电子线上弹式结构。进一步地,所述灯座上的卡线槽为单线刺破压紧结构。进一步地,所述灯珠支架由0.4MM铜片镀银冲压折弯制成。进一步地,所述灯脚的卡线处间隙为0.4MM,所述灯脚的插接部为两边倒角,所述灯脚的卡线处的开口大于线材的线径。本实用新型的有益的技术效果在于:LED灯珠安装整体为免焊式交叉连接设计,比以往省去逐个灯珠人工焊接的工序;灯盒尺寸短小、卡扣配合为PP料强脱设计,安全可靠,安装过后不易脱落;灯座卡线处设计为防电子线上弹式结构,便于人工安装;灯座卡线处设计为单线刺破压紧结构,易于防水防尘;本实用新型安全可靠,无需人工焊接,安装简约,比较美观,节约成本,大量缩短成品的安装时间,彻底解决以往容易发生的例如假焊、烫伤、等不良现象的现象。

[0011]图1是本实用新型的整体结构示意图;图2是本实用新型的内部结构示意图;图3是本实用新型的内部结构示意图。
具体实施方式
下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述说明:如图1、图2或图3所示,一种LED灯珠免焊式交叉连接结构,包括灯壳7、灯珠支架2、灯座1,所述灯座I上设置有卡扣6,所述灯壳7上设置有与灯座I上的卡扣6相对应地卡槽9,所述灯座I通过卡扣6与灯壳7连接,所述灯座I上设置有卡线槽4,所述灯珠支架2设置有与灯座I上的卡线槽4相对应地灯脚5,所述灯珠支架2通过灯脚5与灯座I连接,所述灯座I上的卡线槽4用以安装线材3,所述灯珠支架2设置在灯壳7的腔体中,所述灯珠支架2用以安装LED灯珠8。所述灯座I上的卡线槽4为防电子线上弹式结构。所述灯座I上的卡线槽4为单线刺破压紧结构。所述灯珠支架2由0.4MM铜片镀银冲压折弯制成,灯脚5卡线处间隙设计为
0.4MM,两边倒角,开口大于线径,这样在灯珠插在线上时即能破电线皮又不会把电线插断,且能起到良好的通电效果。所述灯壳7材质为塑胶,卡位凹槽处采用深度为0.3MM的强脱工艺;所述灯座I材质为塑胶,卡槽入线间隙小于线径约为1.0MM,容线槽大于线径约为
1.6MM ;所述灯珠装入时有缺口指示及防呆设计。应当理解的是,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
权利要求1.一种LED灯珠免焊式交叉连接结构,其特征在于:包括灯壳、灯珠支架、灯座,所述灯座上设置有卡扣,所述灯壳上设置有与灯座上的卡扣相对应地卡槽,所述灯座通过卡扣与灯壳连接,所述灯座上设置有卡线槽,所述灯珠支架设置有与灯座上的卡线槽相对应地灯脚,所述灯珠支架通过灯脚与灯座连接,所述灯座上的卡线槽用以安装线材,所述灯珠支架设置在灯壳的腔体中,所述灯珠支架用以安装LED灯珠。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠免焊式交叉连接结构,其特征在于:所述灯座上的卡线槽为防电子线上弹式结构。
3.根据权利要求1所述的LED灯珠免焊式交叉连接结构,其特征在于:所述灯座上的卡线槽为单线刺破压紧结构。
4.根据权利要求1所述的LED灯珠免焊式交叉连接结构,其特征在于:所述灯珠支架由0.4MM铜片镀银冲压折弯制成。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠免焊式交叉连接结构,其特征在于:所述灯脚的卡线处间隙为0.4MM,所述灯脚的插接部为两边倒角,所述灯脚的卡线处的开口大于线材的线径。
专利摘要本实用新型公开了一种LED灯珠免焊式交叉连接结构,包括灯壳、灯珠支架、灯座,所述灯座上设置有卡扣,所述灯壳上设置有与灯座上的卡扣相对应地卡槽,所述灯座通过卡扣与灯壳连接,所述灯座上设置有卡线槽,所述灯珠支架设置有与灯座上的卡线槽相对应地灯脚,所述灯珠支架通过灯脚与灯座连接,所述灯座上的卡线槽用以安装线材,所述灯珠支架设置在灯壳的腔体中,所述灯珠支架用以安装LED灯珠。本实用新型很好地兼顾了LED产品的安全性、可靠性及简约性;本实用新型整体为免焊式交叉连接设计,比以往省去逐个灯珠人工焊接的工序,大量的节约了人工成本,也降低了产品不良率。
文档编号F21V17/10GK202947085SQ20122052624
公开日2013年5月22日 申请日期2012年10月15日 优先权日2012年10月15日
发明者李卫华, 孙武州, 漆马力 申请人:深圳市铭濠科技有限公司
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