专利名称：Led灯具结构的制作方法
技术领域：
本实用新型是有关于一种LED灯具结构，且特别是有关于一种散热效果佳的LED灯具结构。
背景技术：
发光二极管(LED)本身具有省电、高亮度、反应速度快、寿命长、颜色种类多等诸多优点，已逐渐取代传统光源，成为现今光电产业、照明产业发展的重点。然而，一般LED灯具的工作电压与市电的110V/220V电压灯座并不相同且容易产生高热，因此无法直接安装于市电灯座，习用LED灯具配合市电的110V/220V电压需搭配专属灯座，专属灯座内建一变压器，可将市电电压降至LED灯具所需的工作电压，以免产生高热或冲突。对于家中已有市电灯座的使用者而言，当其欲以LED灯具取代传统光源的灯具时，往往需连同灯座一倂更换，不仅增加使用者的负担，亦不符合环保诉求。欲使LED灯具可直接安装于市电灯座，首要之务是克服LED灯具的散热问题。LED的耐热性差是众所周知的缺失，若直接输入市电电压，会因输入电压过大而使LED灯具的工作温度更为升高，进而加遽LED的热衰问题。如何通过LED灯具结构的设计，有效地将LED灯具的热量导离，使LED灯具可直接安装于市电灯座，是业者努力的目标。
实用新型内容因此，本实用新型的一目的是在提供一种LED灯具结构，其散热效果佳，可使LED所产生的热量快速被导离灯具，一方面可减缓LED的热衰问题，且能直接安装于市电灯座使用。另一方面，此LED灯具 直接通过扣合卡接组装，无需使用大量螺锁元件，不仅可减轻LED灯具重量、降低成本且可简化组装步骤。本实用新型的一实施方式是在提供一种LED灯具结构，其包含一基板、一散热模块、一导热连结件以及一底座。基板设有至少一 LED，散热模块用以承载基板，散热模块具有一内壁，内壁设有第一卡接部，导热连结件具有相对的第一端与第二端，其中第一端设有第二卡接部，通过第二卡接部扣组第一卡接部使导热连结件与散热模块连接，底座是供LED向外电性连接，底座包含一结合部，通过结合部与第二端连接使底座与导热连结件连接。借此，本实用新型除了原本的散热模块外，导热连结件还能够提供一导热功能，其有助于将LED所产生的热量导离；此外，导热连结件通过卡扣方式与散热模块结合，无需使用大量螺锁元件，不仅可减轻LED灯具重量、降低成本且可简化组装步骤。依据本实用新型一实施方式的一实施例，第一^^接部可为一^^槽，第二卡接部可为多个卡扣元，导热连结件可为一金属导热连结件，底座可为一导热绝缘底座。前述LED灯具结构，其中导热连结件的第二端可还包含多个通孔，底座可为一导热塑胶底座，使第二端可以热熔埋入结合部的方式连接底座与导热连结件。或者，底座的结合部可还包含多个定位凸，通过定位凸对应嵌入通孔连接底座与导热连结件。[0011]依据本实用新型一实施方式的一实施例，导热连结件的第一端还设有一凸伸元，且内壁还设有一止转部，通过止转部限位凸伸元。
本实用新型的另一实施方式是在提供一种LED灯具结构，其包含一基板、一散热模块、一导热连结件、一底座以及一散热胶。基板设有至少一 LED，散热模块用以承载基板，散热模块具有一内壁，并于内壁设有一第一卡接部，导热连结件的形状为筒状，包含一封闭段以及相对的第一端与第二端，其中第一端设有第二卡接部，通过第二卡接部扣组第一卡接部使导热连结件与散热模块连接，封闭段位于第一端与第二端之间且完整相连，底座是供发光二极管向外电性连接，底座包含一结合部，通过结合部与第二端连接使底座与导热连结件连接，其中，底座、导热连结件、基板及散热模块形成一容置空间，散热胶填充于容置空间。依据本实用新型另一实施方式的一实施例，第一^^接部可为一^^槽，第二卡接部可为多个卡扣元，导热连结件可为一金属导热连结件，底座可为一导热绝缘底座。前述LED灯具结构，其中导热连结件的第二端可还包含多个通孔，底座可为一导热塑胶底座，使第二端可以热熔埋入结合部的方式连接底座与导热连结件。或者，底座的结合部可还包含多个定位凸，通过定位凸对应嵌入通孔使底座与导热连结件连接。依据本实用新型另一实施方式的一实施例，导热连结件的第一端还设有一凸伸元，且内壁对应凸伸元还设有一止转部，通过止转部限位凸伸元。
为让本实用新型的上述和其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下图1是绘示依照本实用新型一实施方式的LED灯具结构的立体图；图2是绘示图1LED灯具结构的分解图；图3是绘示图1LED灯具结构的局部剖面图；图4A是绘示依照本实用新型另一实施方式的LED灯具结构的导热连结件与底座的分解图；图4B是绘示图4ALED灯具结构的导热连结件与底座结合图；图5其绘示依照本实用新型又一实施方式的LED灯具结构的局部剖面图。主要元件符号说明100 :灯罩200 :基板210 LED300 :定位环400 :散热模块410:内壁420 :第一^^接部430 :止转部440 :鳍片500 :导热连结件510 :第一端511 :第二卡接部512:凸伸元520 :第二端521 :通孔530 :封闭段600 :底座610 :结合部611 :定位凸620 :容置空间[0034]630 电路控制件640 电性连接端700 :散热胶
具体实施方式
请参照图1至图3，图1是绘示依照本实用新型一实施方式的LED灯具结构的立体图，图2是绘示图1LED灯具结构的分解图，图3是绘示图1LED灯具结构的局部剖面图。LED灯具结构包含一灯罩100、一基板200、一定位环300、一散热模块400、一导热连结件500以及一底座600。灯罩100是用以覆盖基板200，一方面可保护基板200，另一方面可改变LED 210所射出的光线特性， 如折射角度、颜色、强度等等。基板200设有至少一 LED 210，定位环300是作为灯罩100固定于散热模块400的媒介，在本实施例中，定位环300以卡扣方式固定于散热模块400,而灯罩100亦以卡扣方式固定于定位环300。散热模块400承载基板200，使LED 210所产生的高热可通过基板200传导至散热模块400，再由空气带走，散热模块400设有多个鳍片440以增加散热模块400的散热面积，而提高散热效率，散热模块400具有一内壁410，内壁410设有第一卡接部420与止转部430，在本实施例中，第一卡接部420为一卡槽。导热连结件500可以金属制成，金属兼具弹性与热传导系数高等特性，其弹性有助于导热连结件500以扣组方式与散热模块400结合，其热传导系数高则有助于将热量由散热模块400导离至底座600。导热连结件500的形状为筒状，具有相对的第一端510与第二端520以及一封闭段530。封闭段530位于第一端510与第二端520之间，且封闭段530完整相连。第二端520设有多个通孔521，第一端510设有第二卡接部511以及凸伸元512，在本实施例中，第二卡接部511为四个卡扣元，通过第二卡接部511的卡扣元扣组于第一卡接部420的卡槽，使导热连结件500与散热模块400连接。凸伸元512的数目为二，内壁410对应凸伸元512还设有二个止转部430，通过止转部430限位凸伸元512，使导热连结件500与散热模块400连接后，不会相对旋转而形成一稳固的连接关系。底座600是供LED 210向外电性连接，其包含一结合部610与一电性连接端640，底座600内部置放一电路控制件630，电路控制件630连接LED 210以及电性连接端640。在本实施例中，结合部610设有多个定位凸611，定位凸611对应嵌入导热连结件500的通孔521，而使底座600与导热连结件500连接。电性连接端640是以导电材质制成，除电性连接端640外，底座600可以导热绝缘材料制成，例如导热塑胶。前述的“导热塑胶”是指以塑胶为基材，于塑胶中填充金属氧化物粉末、碳纤维或陶瓷粉末等，使导热塑胶在维持绝缘特性的前提下，具有高于传统塑胶的热传导系数，在一实施例中，导热塑胶的热传导系数为传统塑胶的5倍至100倍。通过导热连结件500以金属制成，底座600以导热绝缘材料制成，使LED210所产生的高热，除了可通过散热模块400逸散至空气中，亦可通过导热连结件500快速传导至底座600，再由底座600逸散至空气中，双管齐下的结果，使本实用新型的LED灯具结构具有极佳的散热效果，一方面，可有效减缓LED210的热衰问题，延长此LED灯具的使用寿命，另一方面，可使此LED灯具直接安装于市电灯座时，亦不会产生过热问题。请参照图4A与图4B，图4A是绘示依照本实用新型另一实施方式的LED灯具结构的导热连结件500与底座600的分解图，图4B是绘示图4A的导热连结件500与底座600结合图。在本实施例中，底座600是以导热塑胶制成，其第二端520热熔埋入结合部610。前述的“热熔埋入”是指底座600射出成型尚未硬固时，将导热连结件500的第二端520埋入结合部610，待底座600硬固，第二端520便固定于结合部610。通过第二端520设有多个通孔521，于进行前述的“热熔埋入”步骤时，尚未硬固的底座600的导热塑胶可流入通孔521中，而加强第二端520与结合部610的连接关系。通过导热连结件500与散热模块400可通过扣合卡接组装，导热连结件500与底座600可通过定位凸611及通孔521扣合组装(如图1至图3)，或导热连结件500与底座600可通过热熔埋入方式结合(如图4A、图4B)，本实用新型的LED灯具结构组装时无需使用大量螺锁元件，其可减轻LED灯具结构的重量、降低成本及简化组装歩骤。请参照图5，其绘示依照本实用新型又一实施方式的LED灯具结构的局部剖面图。图5的LED灯具结构还包含一散热胶700，本实施方式的其他实施例与图1的LED灯具结构相同，请一并参考图1及图2。图5中，基板200、导热连结件500、散热模块400及底座600形成一容置空间620，容置空间620内包含一电路控制件630以及散热胶700。电路控制件630连接LED 210以及电性连接端640，散热胶700包覆电路控制件630并填充于容置空间620中。使用LED灯具结构时，除了 LED 210会产生高热，电路控制件630亦会产生大量热能，散热胶700的热传导系数远高于空气，通过于容置空间620填充散热胶700，有助于将容置空间620内部的热量导离至容置空间620外部。而通过导热连结件500的封闭段530完整相连(见图2)，可避免散热胶700渗漏至容置空间620外部。图5的LED灯具结构所产生的热量可通过三种管道导离，其一，由散热模块400逸散至空气中，其二，通过导热连结件500传导至底座600后再逸散至空气中，其三，通过散热胶700由容置空间620内部导离至容置空间620外部，三管齐下的结果，本实用新型的LED灯具结构具有极佳的散热效果。图5的其他实施例与图1的LED灯具结构相同，在此不再赘述。由上述本实用新型的实施方式可知，本实用新型的LED灯具结构具有散热佳的优点，其可减缓LED的热衰问题，延长LED灯具的使用寿命，此外，当其直接安装于市电灯座时，不会产生过热问题，对于家中已有市电灯座的使用者，可直接将此LED灯具安装于既有的市电灯座而不需更换新的灯座。此外，此LED灯具结构通过直接扣合卡接组装，或者以热熔埋入方式结合，无需使用大量螺锁元件，在使用上兼具方便、减轻LED灯具重量、简化组装歩骤、节省成本与环保等诸多优点。虽然本实用新型已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。
权利要求1.一种LED灯具结构，其特征在于，包含 一基板，其上设有至少一发光二极管； 一散热模块，该散热模块承载该基板，且该散热模块具有一内壁，该内壁设有一第一卡接部; 一导热连结件，具有相对的一第一端与一第二端，该第一端设有一第二卡接部，该第二卡接部扣组该第一卡接部；以及 一底座，供该LED向外电性连接，该底座包含一结合部，该结合部与该第二端连接。
2.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该第一卡接部为一卡槽。
3.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该第二卡接部为多个卡扣元。
4.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该导热连结件为一金属导热连结件。
5.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该底座为一导热绝缘底座。
6.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该第二端还包含多个通孔。
7.根据权利要求6的LED灯具结构，其特征在于，该底座为一导热塑胶底座，该第二端热熔埋入该结合部。
8.根据权利要求6的LED灯具结构，其特征在于，该结合部还包含多个定位凸，各该定位凸对应嵌入各该通孔。
9.根据权利要求1的LED灯具结构，其特征在于，该第一端还设有一凸伸元，该内壁还设有一止转部，该止转部限位该凸伸元。
10.一种LED灯具结构，包含 一基板，其上设有至少一 LED ； 一散热模块，该散热模块承载该基板，且该散热模块具有一内壁，该内壁设有一第一卡接部; 一导热连结件，形状为筒状，包含 一第一端，设有一第二卡接部，该第二卡接部扣组该第一卡接部； 一第二端，与该第一端相对；及 一封闭段，位于该第一端与该第二端之间； 一底座，供该LED向外电性连接，该底座包含一结合部，该结合部与该第二端连接，该底座、该导热连结件、该基板及该散热模块形成一容置空间；以及一散热胶，填充于该容置空间。
11.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该第一卡接部为一卡槽。
12.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该第二卡接部为多个卡扣元。
13.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该导热连结件为一金属导热连结件。
14.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该底座为一导热绝缘底座。
15.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该导热连结件的该第二端还包含多个通孔。
16.根据权利要求15的LED灯具结构，其特征在于，该底座为一导热塑胶底座，该第二端热熔埋入该结合部。
17.根据权利要求15的LED灯具结构，其特征在于，该结合部还包含多个定位凸，各该定位凸对应嵌入各该通孔。
18.根据权利要求10的LED灯具结构，其特征在于，该第一端还设有一凸伸元，该内壁对应该凸伸元还设有一止转部，该止转部限位该凸伸元。
专利摘要本实用新型揭露一种LED灯具结构，包含一基板、一散热模块、一导热连结件以及一底座。基板设有至少一LED，散热模块用以承载基板，散热模块具有一内壁，内壁设有第一卡接部，导热连结件具有相对的第一端与第二端，其中第一端设有第二卡接部，通过第二卡接部扣组第一卡接部使导热连结件与散热模块连接，底座是供LED向外电性连接，底座包含一结合部，通过结合部与第二端连接使底座与导热连结件连接。
文档编号F21S2/00GK202868410SQ20122057175
公开日2013年4月10日 申请日期2012年11月1日 优先权日2012年11月1日
发明者叶长青, 陈蕴铃, 陈荣基, 侯铭璋 申请人:宁翔科技股份有限公司