Led模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法
【专利摘要】本发明公开了一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于：在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。本发明与先涂抹导热硅胶再将铝基板固定在散热上相比避免了先涂抹导热硅胶可能造成的垫高散热板，或者涂抹不均匀，不能充分接触的情况，使铝基板和散热器之间的导热性大大提高。
【专利说明】LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法。
【背景技术】
[0002]LED散热模组包括铝基板和散热器，铝基板固定在散热器的底板上，铝基板上固定LED芯片组。一般来说，铝基板和散热器用螺丝固定之前，要先在它们之间涂抹导热硅脂。这是由于现有的机械技术不可能做出绝对平整的表面，看似平整的铝基板和散热器表面实际上并没有那么平整和光滑，而是有许多坑凹或杂质。当铝基板和散热器接触时，它们之间是凹凸不平的，存在许多沟壑和空隙，其中大部分都是空气，而空气的导热能很差，通常我们都会借助导热硅脂来填充它们之间大大小小的缝隙，增加导热面积，使热量能较快地传递到散热器上。理论上说，在保证能填充铝基板和散热器表面缝隙的前提下，导热硅脂层越均匀，越薄越好，毕竟从导热性能上来说，再好的硅脂的导热性也比不上金属材料。然而如何才能使导热硅脂涂抹均匀还没有具体的标准，一般来，常用的是五点式，圆圈式的自然压散法和刮板式，它们都无法做到涂抹均匀，无气泡，有时甚至会由于涂抹太厚导致垫高，不均匀或者导热硅脂溢出而降低散热器的导热能力。
【发明内容】
[0003]本发明所要解决的技术问题在于提供LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，该方法能避免先涂抹导热硅脂可能造成的垫高散热板或涂抹不均匀、不能充分接触的情况出现。
[0004]本发明的技术方案如下:一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于:在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。
[0005]在上述技术方案中，在现有散热器底板上钻导热硅脂加注孔，然后用螺丝把铝基板固定在散热器底板上，自然地，铝基板和散热器底板会最大程度的结合起来，使他们之间的缝隙达到最小。然后将导热硅脂加到导热硅脂加注孔中，并在导热硅脂加注孔中拧紧螺栓，在拧紧螺栓的同时，螺栓将导热硅脂挤入铝基板和散热器底板之间的缝隙中，这样导热硅膏就只是填充了有空隙的地方，空隙较大的地方就填充的多，空隙小的地方就填充的少，从而可以使导热硅胶只是填充缝隙而不发生垫高或者涂抹不均的情形，使导热性能达到最佳。
[0006]在上述技术方案中，为了保证铝基板和散热器底板之间的缝隙中都填充上导热硅月旨，所述散热器上设有至少两个导热硅脂加注孔。
[0007]有益效果:本发明与先涂抹导热硅胶再将铝基板固定在散热上相比避免了先涂抹导热硅胶可能造成的垫高散热板，或者涂抹不均匀，不能充分接触的情况，使铝基板和散热器之间的导热性大大提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本发明的示意图；
[0009]图2为图1的仰视图。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明:
[0011]实施例1:如图1和2所示，一种LED散热模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，包括:在散热器底板2上钻数个导热硅脂加注孔2a，所述导热硅脂加注孔2a为螺纹孔。一般情况下，铝基板I为长方形，我们用六颗螺丝将铝基板I固定在散热器的底板2上，四个角上各一颗，中间两颗，排成纵列，这样，中间的两颗螺丝将铝基板I分成两个正方形，我们需要在两个正方形对应的散热器底板2上各分别设一个导热硅脂加注孔2a，最好设置在该正方形的中心。当然根据不同规格的铝基板，我们也可以采用8颗螺丝将铝基板分为三个正方形，这样就需要设置至少三个导热硅脂加注孔2a。也就是好说，导热硅脂的加注孔2a最好是在一个正方形的中心，根据铝基板I的规格不同，可以分成多个正方形。然后将铝基板I通过螺栓固定在散热器底板2表面，使得铝基板I和散热器底板2紧密接触；然后从散热器底板2的背面在所述导热硅脂加注孔2a中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔2a中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板I和散热器底板2之间的空隙处。然后螺栓将其密封住。
[0012]在现有散热器底板2上钻导热硅脂加注孔2a，然后用螺丝把铝基板I固定在散热器底板2上，自然地，铝基板I和散热器底板2会最大程度的结合起来，使他们之间的缝隙达到最小。然后加到导热硅脂加注孔2a中，并在导热硅脂加注孔2a中拧紧螺栓，在拧紧螺栓的同时，螺栓将导热硅脂挤入铝基板I和散热器底板2之间的缝隙中(填充的量少，这样使得铝基板I和散热器底板2能最大限度的以金属结合，而不用导热硅脂来传热，使得传热效果好。)，这样导热硅膏就只是填充了有空隙的地方，空隙较大的地方就填充的多，空隙小的地方就填充的少，从而可以使导热硅胶只是填充缝隙而不发生垫高或者涂抹不均的情形，使导热性能达到最佳。
【权利要求】
1.一种LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于:在散热器底板上钻数个导热硅脂加注孔，该导热硅脂加注孔为螺纹孔；将铝基板通过螺栓固定在散热器底板表面，使得铝基板和散热器底板紧密接触；然后在所述导热硅脂加注孔中装入导热硅脂，将螺栓拧紧在所述导热硅脂加注孔中，在拧紧螺栓的同时，将导热硅脂加注孔中的导热硅脂挤进铝基板和散热器底板之间的空隙处。
2.根据权利要求1所述LED模组中铝基板和散热器之间导热硅脂的填充方法，其特征在于:所述散热器底板上设有至少两个导热硅脂加注孔。
【文档编号】F21V29/00GK103697441SQ201310690889
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】巫渝华 申请人:重庆平伟光电科技有限公司