专利名称：高效散热的超薄led投光灯的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种高效散热的超薄LED投光灯。
背景技术：
传统LED投光灯一般包括壳体和盖板，盖板包括框架和透明面板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，其中电子总成一般处于发光芯片和反光罩后方，因此传统投光灯的厚度一般较大，这种投光灯明装使用时就不够美观。如果将投光灯的反光罩和发光芯片与电子总成分开设置，那么厚度能够降低，但是随之而来的就是散热问题，比较薄的投光灯没有条件做很厚的壳体底板和散热肋条，热量直接传导到壳体底部，很容易造成热量过于集中而无法高效散热，还容易因热量集中而产生高温，进而引起安全事故。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够快速均匀散热的高效散热的超薄LED投光灯。为此，本实用新型提供的高效散热的超薄LED投光灯，包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片，所述反光罩和发光芯片下方设置有散热金属板，散热金属板固定于壳体底部，所述散热金属板与壳体底部大面积导热接触。下面增对本实用新型的改进进一步说明效果:传统的灯具为了实现良好散热，需要将壳体底部和四周都加厚，用的材料多，成本高，况且本实用新型产品是一种超薄LED投光灯，本身厚度有限，没有条件做上述散热处理。在本实用新型中发光芯片下方的热量中心被散热金属板加厚，从而用较低的成本，实现了更好的散热效果，在此散热板采用较厚的材料，但面积较小，用较少的材料将LED模块的热量以较小的热阻均匀地传递到壳体底部，起到高效率热量传导的作用，而底壳采用较薄铝拉伸板材且与散热金属板大面积接触，实现用较少的材料得到较大的散热面积的目的，有利于热量辐射和对流，可较好地解决超薄LED投光灯的散热问题。
图1为本实用新型提供的高效散热的超薄LED投光灯的分体结构示意图。
具体实施方式
如图所示，本实用新型提供的高效散热的超薄LED投光灯，包括壳体I和盖板2，壳体I内设置有电子总成3、发光芯片4和反光罩5,所述壳体I底部横向分布有电子总成3和发光芯片4，所述反光罩5和发光芯片4下方设置有散热金属板6，散热金属板6为铝板，散热金属板6固定于壳体I底部，所述散热金属板6与壳体I底部大面积导热接触，具体操作就是在散热金属板6与壳体I底部之间设置有导热硅脂层。在本实施例中，散热金属板6上开设有第一螺钉通孔7，所述壳体I底部开设有第二螺钉通孔8，所述发光芯片4上底板上开设有第三螺钉通孔9，螺栓10穿过第三螺钉9通孔、第一螺钉通孔7和第二螺钉通孔8实现发光芯片4、散热金属板6和壳体I底部的相互固定。
权利要求1.一种高效散热的超薄LED投光灯,包括壳体和盖板,壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片，其特征是:所述反光罩和发光芯片下方设置有散热金属板，散热金属板固定于壳体底部，所述散热金属板与壳体底部大面积导热接触。
2.根据权利要求1所述的高效散热的超薄LED投光灯，其特征是:所述散热金属板上开设有第一螺钉通孔，所述壳体底部开设有第二螺钉通孔，所述发光芯片上底板上开设有第三螺钉通孔，螺栓穿过第三螺钉通孔、第一螺钉通孔和第二螺钉通孔实现发光芯片、散热金属板和壳体底部的相互固定。
3.根据权利要求1或2所述的高效散热的超薄LED投光灯，其特征是:所述散热金属板与壳体底部之间设置有导热硅脂层。
专利摘要本实用新型公开的高效散热的超薄LED投光灯包括壳体和盖板，壳体内设置有电子总成、发光芯片和反光罩，所述壳体底部横向分布有电子总成和发光芯片，其特征是所述反光罩和发光芯片下方设置有散热金属板，散热金属板固定于壳体底部，所述散热金属板与壳体底部大面积导热接触。本实用新型提供的高效散热的超薄LED投光灯能够快速均匀散热。
文档编号F21S8/00GK203036431SQ20132006157
公开日2013年7月3日 申请日期2013年2月4日 优先权日2013年2月4日
发明者郑联盟 申请人:浙江萤尔光电科技有限公司