专利名称：一种led半导体灯具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种LED半导体灯具，尤其涉及一种具有良好散热效果的LED半导体灯具。
背景技术：
目前，随人们对节能环保的意识逐渐增强，LED灯具产品已成为照明行业产品发展的主体。作为第三代固体照明器件，LED灯具具有功耗低、体积小、寿命长等特点。现在市场上的照明射灯多采用卤素灯作为光源，其热量很多，工作时温度可达到100摄氏度以上。传统照明射灯由于光源产生的热量不能及时的排除，致使工作时周围温度很高导致发光效能降低，直接影响到发光二极管的寿命，且很容易引起火灾和烁伤人体等一些不安全的因素，含红外辐射且易破碎，有一定的危险性。且功耗大，寿命短、电光转换效率低、先发热后发光、与当今节能减排的理念背道而驰。
实用新型内容为了解决以上技术问题，本实用新型提供一种LED半导体灯具，包括灯头、连接于灯头的电源、散热片、底板、基板、发光元件、固定外环及连接件，所述灯头、底板、基板、发光元件、固定外环依次连接，底板、基板通过连接件固定于所述灯头，所述基板边缘设置有半导体发光管，用于补充整体横向方向的光线亮度，所述发光元件采用LED，所述散热片连接于所述底板，所述散热片的主体的靠近固定外环末端设有卡持部，所述固定外环边缘设有通孔，所述通孔为与所述固定外环同心的弧形通孔或沿固定径向开设的条形孔。优选的，所述L ED半导体灯具设有多片散热片，所述散热片呈放射状构成圆形排列并连接于所述底板。优选的，所述底板包括底板端面及垂直于所述底板端面延伸的圆弧形的连接面。优选的，所述底板设有连接孔，所述基板的边缘设有凹口，所述连接件穿设于所述凹口并连接于所述底板的连接孔。优选的，所述散热片焊接于所述底板。优选的，所述散热片包括主体、安装部及连接部，所述安装部及连接部沿垂直于所述主体的方向延伸。优选的，所述连接部设有连接头及连接槽，所述连接头沿所述连接部相对于主体的延伸方向进一步延伸。优选的，所述散热片设有散热部，所述散热部上开设有散热孔。优选的，所述LED半导体灯具还设有透镜，所述透镜设有空腔，所述发光元件设置于所述透镜的空腔中。优选的,所述基板的厚度为5mm。优选的，所述散热片至少为两个。优选的，所述散热片之间的距离为4mm。[0016]本实用新型的有益效果是:本LED半导体灯具对流空气动力散热，达到有效抑制因半导体LED光源及控制电路产生的热量聚集引起的温升，解决了半导体灯具的热管理问题和可靠性问题，并且本本LED半导体灯具发光效率高、散热效果更明显、光衰大幅减小、使用寿命更长、造价成本更低。
图1是本实用新型LED半导体灯具分解示意图。图2是本实用新型散热片的结构示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明及具体实施方式
对本实用新型进一步说明。如图1至图2所示，本实用新型提供了一种LED半导体灯具10，包括灯头11、连接于灯头11的电源12、底板13、基板14、散热片15、发光元件16、固定外环17及连接件18，所述灯头11、底板13、基板14、发光元件16、固定外环17依次连接，所述灯头11下方设置有半导体发光管，所述发光元件16采用LED，所述散热片15为片状，所述散热片15连接于所述底板13并相对底板13垂直设置，底板13、基板14通过连接件18固定于所述灯头11。底板13大体为圆柱形，其包括底板端面131及垂直于底板端面131延伸的连接面133，连接面133为圆弧形。底板端面131上开设有连接孔135。在本实施例中，底板端面131开设有三个连接孔135。基板14为圆形，其边缘对应底板13的连接孔135设置有凹口 141。灯头11、底板13及基板14通过连接件18相互连接。在本实施例中，连接件18为螺丝，螺丝包括螺栓及螺头，螺栓穿设于基板14的凹口 141并螺纹连接于底板13的连接孔135，连接件18将灯头11、底板13及基板14相互固定。散热片15为片状， 其包括主体151及连接于主体151的安装部153、散热部155及连接部157。在本实施例中，主体151大体为长方形。安装部153为片状并垂直于主体151延伸。连接部157垂直于主体151延伸，连接部157包括凸起的连接头1571及凹入的连接槽1573，连接头1571及连接槽1573设置于连接部157相对的两侧。连接头1571沿连接部157相对于主体151的延伸方向进一步延伸，连接槽1573对应连接头1571设置。在本实施例中，安装部153垂直于连接部157，散热片15设置靠近主体151相对的两个侧边设置有两个连接部157，可以理解的是，安装部153及连接部157的延伸方向可根据安装及连接需要进行设置，连接部157的数量及位置可根据需要进行设置。散热部155连接于主体151，在本实施例中，散热部155为三角形鳍片，其上开设有散热孔1551。散热部155于主体151在同一平面内，可以散热部155的形状及延伸方向可根据设计需要进行设置，散热部155的形状可设置为条形或片状，散热部155与主体151之间也可具有一定的倾斜角度。在本实施例中，LED半导体照明灯10设有多个散热片15，散热片15的安装部153连接于底板13的连接面133，散热片15呈放射状排列。在本实施例中，散热片15的安装部153通过锡膏焊接于底板13的连接面133。LED半导体灯具10还设有透镜19，所述透镜19设有空腔191。在本实施例中，散热片15的主体151的靠近固定外环17末端设有卡持部1552。固定外环17为环状，其边缘设有弧形通孔171。散热片15的下端抵持于固定外环17。在本实施例中，固定外环17设有三条相互并不相连并位于同一圆周内的弧形通孔171。所述弧形通孔171便于散热片进行散热。当进行组装时，散热片15的卡持部1552卡持于固定外环17的弧形通孔171中。在本实用新型的另一实施例中，固定外环17的边缘沿其径向开设有多条条形孔，散热片15的卡持部1552卡持于固定外环17的条形中，用于对齐进行固定并辅助散热。使用该LED半导体灯具10时，灯头11、电源12、底板13、基板14、发光元件16、透镜19及固定外环17依次连接。散热片15的安装部153连接于底板13的连接面133，散热片15呈圆形阵列排布，散热片15的连接头1571卡持于相邻散热片15的连接部157的连接槽1573中。发光元件16设置于透镜19的空腔191，固定外环17套设于散热片15的外侧并抵持于透镜19，透镜19及发光元件16在固定外环17的抵持作用下相对基板14固定。本实用新型的LED半导体灯具10通过将多个相同或不同形状的散热片15焊接在底板13上以散热，增大了散热面积，以利于LED产生的热量通过底板13快速传导至散热片15上，并进一步散发到空气中，及时有效地降低了 LED半导体灯具10工作的温度，保证了LED半导体灯具10长期稳定的工作。通过设置透镜19，增强LED半导体灯具10的发光指向性。以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保·护范围。
权利要求1.一种LED半导体灯具，其特征在于:包括灯头、连接于灯头的电源、散热片、底板、基板、发光元件、固定外环及连接件，所述灯头、底板、基板、发光元件、固定外环依次连接，底板、基板通过连接件固定于所述灯头，所述基板边缘设置有半导体发光管，用于补充整体横向方向的光线亮度，所述发光元件采用LED，所述散热片连接于所述底板，所述散热片的主体的靠近固定外环末端设有卡持部，所述固定外环边缘设有通孔，所述通孔为与所述固定外环同心的弧形通孔或沿固定径向开设的条形孔。
2.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:还包括多片散热片，所述散热片呈放射状构成圆形排列并连接于所述底板。
3.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:所述底板包括底板端面及垂直于所述底板端面延伸的圆弧形的连接面。
4.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:所述底板设有连接孔，所述基板的边缘设有凹口，所述连接件穿设于所述凹口并连接于所述底板的连接孔。
5.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:所述散热片焊接于所述底板。
6.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:所述散热片包括主体、安装部及连接部，所述安装部及连接部沿垂直于所述主体的方向延伸。
7.根据权利要求7所述LED半导体灯具，其特征在于:所述连接部设有连接头及连接槽，所述连接头沿所述连接部相对于主体的延伸方向进一步延伸。
8.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:所述散热片设有散热部，所述散热部上开设有散热孔。
9.根据权利要求1所述LED半导体灯具，其特征在于:还设有透镜，所述透镜设有空腔，所述发光元件设置于所述透镜的空腔中。
10.根据权利要求1所述LE`D半导体灯具，其特征在于，所述基板的厚度为5mm，所述散热片至少为两个，所述散热片之间的距离为4_。
专利摘要本实用新型提供一种LED半导体灯具，包括灯头、连接于灯头的电源、散热片、底板、基板、发光元件、固定外环及连接件，所述灯头、底板、基板、发光元件、固定外环依次连接，底板、基板通过连接件固定于所述灯头，所述基板边缘设置有半导体发光管，用于补充整体横向方向的光线亮度，所述发光元件采用LED，所述散热片连接于所述底板，所述散热片的主体的靠近固定外环末端设有卡持部，所述固定外环边缘设有通孔，所述通孔为与所述固定外环同心的弧形通孔或沿固定径向开设的条形孔。本实用新型解决了半导体路灯的热管理问题和可靠性问题,发光效率高、散热效果更明显、光衰大幅减小、使用寿命更长、造价成本更低。
文档编号F21V29/00GK203131535SQ20132013345
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月22日 优先权日2013年3月22日
发明者屠建波 申请人:深圳市中策科技发展有限公司