灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种灯具，包括壳体、电路板组件与发光组件。壳体具有中心轴、内壁与设置于内壁且环绕中心轴排列的多个挡墙。各挡墙在投影平面上的正投影呈现非直线轮廓，且各挡墙与内壁的局部形成隔间，其中中心轴为投影平面的法线。电路板组件配置于壳体内且位于隔间之外。发光组件组装至壳体以覆盖于壳体的内部空间的上方。电路板组件电性连接发光组件。
【专利说明】灯具【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种灯具，特别是有关于一种发光二极管灯具。
【背景技术】
[0002]近年来，由于环保意识的抬头，各国政府及人民都相当重视如何将节能减碳的理念落实在日常生活之中，以照明产品为例，传统耗电的钨丝灯具已被较为省电的发光二极管灯具所取代。相较之下，发光二极管灯虽然更为省电且具有较优良的照明亮度，但其最为人垢病之处，即通常会伴随着电路板组件与发光二极管作动时所产生大量的热能而使得灯具散热不易，因此需通过多种手段以将热量逸散。
[0003]一般而言，发光二极管所产生的热能可以很容易地传导到设置于外部的散热器(例如灯罩或壳体外围的散热鳍片)上，然后热能可由散热器逸散到空气之中。然而，壳体内用以容置电路板组件的空间是空的，那么由电路板组件所产生的热能将不易通过壳体逸散至空气之中。因此，在制作过程中，通常会在壳体与发光二极管组装之前，先以散热封胶填充到壳体内尚未被电路板组件所占据的剩余空间之中，接着再将散热封胶加以固化。以此种方式，由电路板组件所产生的热将可以很容易地通过散热封胶传送到壳体。
[0004]在灌胶的过程中，随着壳体的外型、电路板组件型式的不同，所需要灌入的散热封胶的胶量也需随之改变，如此便造成灌胶工艺上的不稳定性，甚至会因不易控制胶量而产生溢胶或胶量不足而导至散热不均的情形。此举不但容易造成材料浪费，更容易提高灯具的制造成本。
实用新型内容
[0005]本实用新型提供一种灯具，其通过壳体内的挡墙结构而降低散热封胶的用量并提高灌胶工艺的准确度。
[0006]本实用新型的灯具`，包括壳体、电路板组件以及发光组件。壳体具有中心轴、内壁与设置于内壁且环绕该中心轴排列的多个挡墙。各挡墙在投影平面上的正投影呈现非直线轮廓。各挡墙与内壁的局部形成隔间。中心轴为投影平面的法线。电路板组件配置于壳体内且位于隔间之外。发光组件组装至壳体以覆盖壳体的内部空间的上方。电路板组件电性连接发光组件。
[0007]在本实用新型的一实施例中，还包括散热封胶，填充于壳体内且位于隔间之外。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述任意相邻的两个挡墙之间存在间隙，以让散热封胶接触于内壁而形成多个接触部。在投影平面上，从中心轴至接触部的多个路径呈放射状。
[0009]在本实用新型的一实施例中，上述的各挡墙的顶部与内壁的顶部之间存在高度落差，且挡墙的顶部低于内壁的顶部。
[0010]在本实用新型的一实施例中，上述的挡墙的外型轮廓呈现一柱体的至少局部，且该柱体的延伸方向平行中心轴。[0011]在本实用新型的一实施例中，上述的柱体为圆柱或角柱。
[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的挡墙相对于中心轴呈非对称分布。
[0013]在本实用新型的一实施例中，上述的电路板组件包括电路板与配置其上的多个电子元件。电子元件随着电路板沿平行中心轴的路径插设于壳体内，并将壳体的内部分隔为相对的第一区与第二区。位于第二区的电子元件相对于电路板的尺寸大于位于第一区的电子元件相对于电路板的尺寸。
[0014]在本实用新型的一实施例中，上述位于第一区的挡墙数量大于位于第二区的挡墙数量。
[0015]在本实用新型的一实施例中，上述位于第一区的各挡墙相对于内壁的最大距离大于或等于位于第二区的各挡墙相对于内壁的最大距离。
[0016]基于上述，在本实用新型的上述实施例中，灯具的壳体通过在其内壁上设置多个环状排列的挡墙，且各挡墙呈现非直线轮廓并与内壁形成隔间，以将电路板组件与散热封胶隔绝于所述隔间之外。如此一来，不但有效地控制散热封胶的使用量，且让散热封胶能将电路板组件所产生的热量均匀地传送至壳体表面而有效散热。
[0017]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是依据本实用新型一实施例的一种灯具的组装示意图；
[0019]图2是图1的壳体的俯视图；
[0020]图3是以另一立体视角示出图1的壳体；
[0021]图4是图2壳体的简易示意图。
[0022]附图标记说明:
[0023]100:灯具；
[0024]110:灯座；
[0025]111:内壁;
[0026]112:壳体；
[0027]113:挡墙；
[0028]114:底座；
[0029]115:插槽结构；
[0030]116:隔间；
[0031]120:电路板组件；
[0032]122:电路板；
[0033]124:电子元件；
[0034]130:发光组件；
[0035]132:发光单元；
[0036]134:灯罩；
[0037]136:散热器；
[0038]140:散热封胶；[0039]Cl:中心轴；
[0040]dl:高度落差；
[0041]d2、d3:尺寸；
[0042]El:第一区；
[0043]E2:第二区；
[0044]Gl:接触部；
[0045]L1:直线；
[0046]Pl:投影平面；
[0047]R1、R2:径向尺寸；
[0048]Vl:路径。
【具体实施方式】
[0049]图1是依据本实用新型一实施例的一种灯具的组装示意图。请参考图1，在本实施例中，灯具100包括灯座110、电路板组件120以及发光组件130。发光组件130包括是由灯罩134、散热器136与设置其内的发光单元132所组成。发光单元132例如是发光二极管，其电性连接于电路板组件120。灯罩134例如是以透明、半透明或可透光的材料所制成的光学镜片，其用以让发光单元132的光线穿透出并可依据使用环境而对穿出的光线提供导向、发散或聚焦等功能。
[0050]灯座110由壳体112与底座114所组装而成，其中底座114例如是电连接器，其适用于与标准的灯具插槽(例如是螺旋孔插槽，在此未示出)进行接合，用以对电路板组件120与发光组件130的发光单元132提供电源。当灯具100被点亮时，电路板组件120以及发光组件130的发光单元132均会产生大量的热。由于发光单元132所产生的热能通过构件接触的方式传送至散热器136，故能容易地以散热器136将其热量逸散至空气中。对应地，灯具100还包括散热封胶140，其用以填充至灯座110的壳体112内未被电路板组件120占据的空间，接着经由热固化或光固化之后，散热封胶140便得以将位于壳体112内的电路板组件120所产生的热快速地传送至壳体112外表面以进行散热。
[0051]图2是图1的壳体的俯视图。图3是以另一立体视角示出图1的壳体。请同时参考图1至图3，如前所述，由于散热封胶140的灌胶工艺中随着各种变因而产生不稳定与不确定的状态。据此，为稳定地控制散热封胶140的使用量及工艺稳定性，本实施例的壳体112具有中心轴C1、内壁111以及设置于内壁111且环绕中心轴Cl排列的多个挡墙113，其中各挡墙113与内壁111例如是以塑料射出工艺所产生的一体成型结构，且各挡墙113与内壁111的局部之间会形成隔间116，因而使散热封胶140 (为避免附图杂乱，仅在图1中示出作为代表)仅能灌注于壳体112的内部空间但被挡墙113隔绝于隔间116之外。
[0052]在本实施例中，各挡墙113在投影平面Pl上的正投影是呈现非直线的轮廓，其中图2所示投影平面Pl是以中心轴Cl为其法线。更进一步地说，如图3所示各挡墙113的外型轮廓是呈现柱体的至少局部，且该柱体的延伸方向平行于中心轴Cl。在本实施例中，挡墙113是呈局部的圆柱体，并相对于中心轴Cl以环状排列。换句话说，在投影平面Pl上，各挡墙113在投影平面Pl上的正投影是呈现弧形或局部的圆形。但是，本实施例并未对此限制，任何形成非直线轮廓的挡墙均适用于本实施例。举例来说，在另一未示出的实施例中，挡墙是呈现角柱的外型轮廓。据此，本实用新型的灯具得以通过在壳体内壁上形成的挡墙，而有效降低散热封胶140的使用量。
[0053]再者，请再参考图3，在本实施例中，各挡墙113的顶部与内壁111的顶部之间存在高度落差dl，且挡墙113的顶部低于内壁111的顶部。如此一来，当灌注于壳体112内的散热封胶140过多时，多余的溢胶能因挡墙113低于内壁111的特征而流入隔间116之中，故能有效地避免过多的散热封胶140经由组装缝隙而流出壳体112外，造成对灯具100外观上的不良影响。此外，多余的溢胶流入隔间116并固化后，其仍能发挥散热效能，因此也有助于将壳体112内的热量朝向壳体112外表面传递的效果。
[0054]请再参考图1，在本实施例中，电路板组件120包括电路板122与配置其上的多个电子元件124，且这些电子元件124随着电路板122沿平行中心轴Cl的方向插设于壳体112内。如图2所示，壳体112还具有设置于内壁111的插槽结构115。在此为便于构件辨识，故在图2中以虚线轮廓示出电路板122与电子元件124。据此，电路板122得以垂直于投影平面Pl地插设于插槽结构115中。
[0055]值得注意的是，插置于壳体112内的电路板组件120将壳体112的内部空间分隔为第一区El与第二区E2。图4是图2壳体的简易示意图，以作为图2相关构件的等效示意，在此同时以直线LI作为电路板122在壳体112内的位置基准。请同时参考图2至图4，在本实施例中，为让降低用量的散热封胶140仍维持其散热效能，故在灯具100的壳体112中，任意相邻的两个挡墙113之间存在间隙，以让散热封胶140接触于位于间隙处的内壁111而形成多个接触部G1，且在投影平面Pl (在图2中示出)上，从中心轴Cl至这些接触部Gl的多个路径Vl是呈放射状。换句话说，本实施例的灯具100中，位于壳体112内的挡墙113并不因此阻隔散热封胶140与壳体112内壁111的接触关系，如图4所示，散热封胶140在径向上仍能与壳体112的内壁111保持一定数量(与面积)的接触关系。在本实施例中示出6个挡墙113作为代表例，但不以此为限，在一较佳状态下，设计者可适当地调整挡墙113的尺寸而设置3?6个挡墙113于壳体112的内壁111上。
[0056]此外，请再参考图2与图4，如前所述，电路板组件120将壳体112的内部空间分隔为第一区El与第二区E2，且在本实施例中，位于第二区E2的电子元件124相对于电路板122的尺寸d2大于位于第一区El的电子元件124相对于电路板122的尺寸d3。如此一来，位于壳体112内的挡墙113尚需应电路板组件120的尺寸而予以对应配置。如图2所示，本实施例的挡墙113是相对于中心轴Cl而呈非对称分布。再者，位于第一区El的挡墙数量(如图所示为4个)大于位于第二区E2的挡墙数量(如图所示为2个)。此外，位于第一区El的挡墙113相对于内壁111的最大距离大于或等于位于第二区E2的挡墙113相对于内壁111的最大距离。举例来说，本实施例的挡墙113均以圆柱结构示出，因此位于第一区El的挡墙113的径向尺寸Rl大于或等于位于第二区E2的挡墙113的径向尺寸R2。本实用新型虽以上述实施例说明，但不因此限制挡墙113的相关配置。设计者可依据壳体112的材质、壳体112的内部空间、电路板组件120在壳体112内的位置、散热封胶140的散热特性及进行相关热传模拟而决定挡墙113在内壁111上的位置、形状与尺寸。
[0057]综上所述，本实用新型的上述实施例中，灯具通过在壳体的内壁上设置环绕中心轴的多个挡墙，且这些挡墙在投影平面上的正投影轮廓为非直线，因而使挡墙与内壁之间形成多个隔间，以将电路板组件与散热封胶配置于壳体内时能被排除在这些隔间之外，因此相对来说，散热封胶的用量即能因这些挡墙的存在而有效地减少，同时相邻的挡墙之间存在间隙而使散热封胶仍能与壳体的内壁接触，因此散热封胶并不因用量减少而降低其散热效能。
[0058]再者，挡墙的顶部与内壁的顶部之间存在高度差，即沿中心轴的方向上，挡墙低于壳体的内壁，故而在灌胶过程中，多余的溢胶能因此朝向隔间溢流。此举除能避免溢胶流出壳体之外，位于隔间的溢胶于固化后尚能对壳体内的热量提供传送效果，而有助于将电路板组件所产生的热量传至壳体的外表面以进行散热。
[0059]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种灯具,其特征在于,包括: 一壳体，具有一中心轴、一内壁与设置于该内壁且环绕该中心轴排列的多个挡墙，各该挡墙在一投影平面上的正投影呈现非直线轮廓，且各该挡墙与该内壁的局部形成一隔间，其中该中心轴为该投影平面的法线； 一电路板组件，配置于该壳体内且位于该些隔间之外；以及 一发光组件，组装至该壳体以覆盖该壳体的内部空间的上方，该电路板组件电性连接该发光组件。
2.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，还包括一散热封胶，填充于该壳体内且位于该些隔间之外。
3.根据权利要求2所述的灯具，其特征在于，任意相邻的两个挡墙之间存在间隙，以让该散热封胶接触于该内壁而形成多个接触部，在该投影平面上，从该中心轴至该些接触部的多个路径呈放射状。
4.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，各该挡墙的顶部与该内壁的顶部之间存在高度落差，且该些挡墙的顶部低于该内壁的顶部。
5.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，该挡墙的外型轮廓呈现一柱体的至少局部，且该柱体的延伸方向平行该中心轴。
6.根据权利要求5所述的灯具，其特征在于，该柱体为一圆柱或一角柱。
7.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，该些挡墙相对于该中心轴呈非对称分布。
8.根据权利要求1所述的灯具，其特征在于，该电路板组件包括一电路板与配置其上的多个电子元件，该些电子元件随着该电路板沿平行该中心轴的路径插设于该壳体内，并将该壳体的内部分隔为相对的一第一区与一第二区，位于该第二区的该些电子元件相对于该电路板的尺寸大于位于该第一区的该些电子元件相对于该电路板的尺寸。
9.根据权利要求8所述的灯具，其特征在于，位于该第一区的挡墙数量大于位于该第二区的挡墙数量。
10.根据权利要求8所述的灯具，其特征在于，位于该第一区的各该挡墙相对于该内壁的最大距离大于或等于位于该第二区的各该挡墙相对于该内壁的最大距离。
【文档编号】F21V17/00GK203585878SQ201320705929
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月7日 优先权日:2013年9月27日
【发明者】黄明智, 苏士杰 申请人:泰金宝电通股份有限公司