Led封装结构的散热装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED封装结构的散热装置，包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱和用于将导热柱的热量散走的散热器，所述导热柱安装在散热器内，导热柱的轴向一端与LED颗粒接触，所述散热器由套接在导热柱外周围的导热金属筒和安装在导热金属筒外周不同径向方向的多个散热板组成，相邻散热板之间预留有间隙，每个散热板的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构。本实用新型LED封装结构的散热装置可实现散热器周围空气的轴向对流，提高散热效果，同时可以达到降低整灯重量，具有提高LED光源寿命的效果。
【专利说明】LED封装结构的散热装置
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED应用灯具领域，特别涉及一种LED封装结构的散热装置。
【背景技术】
[0002]传统的高功率灯具多采用鳍片或压铸铝散热方式来把光源热量导出，部分产品还配合了热管，增加传热途径，但功率越高，散热效果则越低，严重的可造成光源的提前衰退，减少寿命，虽然可通过增加散热体的高度、直径、宽度等方式来弥补，但在保证其散热结果的情况下，其整个灯具的重量将大幅增加。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种散热效果好，且可降低整灯重量的LED封装结构的散热装置。
[0004]本实用新型是这样实现的:一种LED封装结构的散热装置，包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱和用于将导热柱的热量散走的散热器，所述导热柱安装在散热器内，导热柱的轴向一端与LED颗粒接触，所述散热器由套接在导热柱外周围的导热金属筒和安装在导热金属筒外周不同径向方向的多个散热板组成，相邻散热板之间预留有间隙，每个散热板的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构。
[0005]进一步优化方案为:每个散热板的左右两侧侧面均设有瓦楞结构，且设置于每个散热板左右两侧侧面的瓦楞结构对称分布。
[0006]进一步优化方案为:导热金属筒的外周设置有多个用来插接散热板的插槽。
[0007]进一步优化方案为:每个散热板体内沿径向方向由内往外依次设有多个沿轴向方向延伸的空腔。
[0008]进一步优化方案为:所述导热柱的轴向一端设置有用来接触LED颗粒的铜板，导热柱由体内装有用于吸热的液态物体的铜管构成。
[0009]本实用新型LED封装结构的散热装置的优点在于:1、散热板的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构，使灯具产生的热量沿散热板的轴向和径向流动，可实现散热器周围空气的轴向对流，有效的延展了散热面积，增强了散热器的散热能力使散热效果更好，且大大降低散热器的重量，使灯具的整体重量减轻，具有提高LED光源寿命的效果；2、散热板通过插槽插接在导热金属筒上，当其中一个散热板损坏后可方便更换。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型的LED封装结构的散热装置的整体结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的LED封装结构的散热装置的散热板结构示意图。
[0012]图中符号说明:1、导热柱，12、铜板；2、散热器，21、散热板，211、瓦楞结构，22、导
热金属筒。【具体实施方式】
[0013]下面结合说明书附图和实施例对本实用新型内容进行详细说明:
[0014]请参照1、2所示，是本实用新型一种LED封装结构的散热装置，包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱I和用于将导热柱I的热量散走的散热器2，所述导热柱I安装在散热器2内，导热柱I的轴向一端与LED颗粒接触，其特征在于:所述散热器2由套接在导热柱I外周围的导热金属筒22和安装在导热金属筒22外周不同径向方向的多个散热板21组成，相邻散热板21之间预留有间隙，每个散热板21的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构211。
[0015]每个散热板21的左右两侧侧面均设有瓦楞结构211，且设置于每个散热板21左右两侧侧面的瓦楞结构211对称分布。导热金属筒22的外周设置有多个用来插接散热板21的插槽。每个散热板21体内沿径向方向由内往外依次设有多个沿轴向方向延伸的空腔。所述导热柱I的轴向一端设置有用来接触LED颗粒的铜板12，导热柱I由体内装有用于吸热的液态物体的铜管构成。
[0016]本实用新型LED封装结构的散热装置可以使LED产生的热量通过导热柱迅速传到散热器，通过散热器有效将热量散走；本实用新型散热板的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构，使灯具产生的热量沿散热板的轴向和径向流动，可实现散热器周围空气的轴向对流，当灯具点亮后，散热器内部受热，较外部空气形成温度差，此时内部热气沿着瓦楞结构的散热板上升，且向外排气，散热板的内部气压降低，外部冷气则由于压力梯度由外部流入，使得灯具散热装置内外部空气的自由流动加速，增强了散热装置的散热能力，本实用新型有效的延展了灯具的散热面积，减轻了灯具的重量，具有提高LED光源寿命的效果。
[0017]上述【具体实施方式】只是对本实用新型的技术方案进行详细解释，本实用新型并不只仅仅局限于上述实施例，凡是依据本实用新型原理的任何改进或替换，均应在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED封装结构的散热装置，包括用于吸收LED集成光源产生热量的导热柱(I)和用于将导热柱(I)的热量散走的散热器(2)，所述导热柱(I)安装在散热器(2)内，导热柱(I)的轴向一端与LED颗粒接触，其特征在于:所述散热器(2 )由套接在导热柱(I)外周围的导热金属筒(22)和安装在导热金属筒(22)外周不同径向方向的多个散热板(21)组成，相邻散热板(21)之间预留有间隙，每个散热板(21)的侧面沿径向方向由内往外依次设有多道沿轴向方向延伸的瓦楞结构(211)。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于:每个散热板(21)的左右两侧侧面均设有瓦楞结构(211)，且设置于每个散热板(21)左右两侧侧面的瓦楞结构(211)对称分布。
3.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于:导热金属筒(22)的外周设置有多个用来插接散热板(21)的插槽。
4.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于:每个散热板(21)体内沿径向方向由内往外依次设有多个沿轴向方向延伸的空腔。
5.根据权利要求1或2所述的LED封装结构的散热装置，其特征在于:所述导热柱(I)的轴向一端设置有用来接触LED颗粒的铜板(12)，导热柱(I)由体内装有用于吸热的液态物体的铜管构成。
【文档编号】F21Y101/02GK203628573SQ201320773139
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】王国福, 刘规东 申请人:福州瑞晟电子有限公司