全周光球泡型灯具的制作方法
【专利摘要】本实用新型关于一种全周光球泡型灯具，至少包括：一主体、一顶板、一基层、一绝缘层、一铜线路层、一第二绝缘导热胶、一防焊层、至少一第一LED组件、多个第二LED组件、一散热模块、一罩体、以及一灯座。本实用新型将一顶板直接设置于主体的顶部上，并透过一第二绝缘导热胶而直接将铜线路层贴置于绝缘层之上，并将绝缘层贴附于基层之上，再将该基层通过一第一导热胶设置于该顶板之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层相互焊接的方式而置于该柱状部之上，不需要使用任何电路板，组装十分方便。并且，该些LED组件还可通过多个周围折收部而下折贴附于该主体的侧壁，当设置于主体之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。
【专利说明】全周光球泡型灯具
【技术领域】
[0001]本实用新型关于一种灯具，特别是指其光线涵盖的范围可超过270°的一种全周光球泡型灯具。
【背景技术】
[0002]近年来，发光二极管(Light-Emitting Diode, LED)广泛地被应用于日常生活的照明装置上。请参阅图1，一种现有的LED球形灯具的立体透视图。如图1所示，现有的LED球形灯具I’包括:一主体11’、一座体12’与一罩体13’，其中该主体11’顶部设有一基板14’，且基板14’上焊接有多个LED组件15’。图1所示的LED球形灯具I’，其优点在于构成结构最为简单；但，其最为令人诟病的缺点是:光发射角度严重不足。如图1所示，该LED球形灯具I’的光发射角度最多只有120°左右，甚至连160°都不到。
[0003]有鉴于现有的LED球形灯具I’具有光发射角度严重不足的缺点，台湾的LED灯具厂商提出一种全周光LED球形灯具。请参阅图2，全周光LED球形灯具的侧面剖视图。如图2所不,该全周光LED球形灯具I’ ’包括:一主体11’ ’、一座体12’ ’、一罩体13’ ’、一基板14’’、多个LED组件15’’，其中，该基板14’’上设有一定位板17’’，且定位板17’’上设有一锥状聚光散光体16’ ’。
[0004]特别地，在该全周光LED球形灯具I’ ’之中，于LED组件15’ ’之上设有锥状聚光散光体16’’，其中，锥状聚光散光体16’’由一个或一个以上聚光体及锥状散光体一体成型在同一导光柱上，且锥状聚光散光体16’’与该定位板17’’为一体成型，通过此方式省去组装的时间。如此，通过聚光体将LED组件15’’的光源聚集，并透过散光体将光点拉高放射，据以获得较宽广的光源。
[0005]经由上述的说明，可以得知的是，相较于现有的LED球形灯具1’，图2所示的该全周光LED球形灯具I’’具有较宽广的光发射角度，这是该全周光LED球形灯具I’’最主要的优点。然而，实际使用中，却发现该全周光LED球形灯具I’’仍然具有以下的缺点:
[0006]1.该锥状聚光散光体16’’必须为光的密介质，如此，当LED组件15’’的光入射锥状聚光散光体16’’后，才能透过全反射的方式由锥状聚光散光体16’’内射出，进而达到提升光发射角度的效果。但，密介质的锥状聚光散光体16’’的制作非常不易，制程良率非常低，因此导致该全周光LED球形灯具I’ ’的制作成本过高。
[0007]2.透过全反射的方式由锥状聚光散光体16’’内所设射出的光，其方向无法本精准地被确定，因此使得每个方位角的光皆具有不同的光均匀度。
[0008]3.于该全周光LED球形灯具I’’的结构中，该主体11’’、一座体12’’、一罩体13’’、一基板14’’、该LED组件15’’、与该定位板17’’之间，存在着至少三个不同的接口，使得LED组件15’ ’发光时所产生的热无法有效地通过主体11’ ’(或者通过罩体13’ ’)散去。
[0009]因此，综合上述对于两种现有的LED灯具的说明，可以得知现有的LED灯具仍具有许多缺点与不足；有鉴于此，本实用新型的创作人极力加以研究创作，而终于研发完成本实用新型的一种全周光球泡型灯具。
实用新型内容
[0010]本实用新型的主要目的，在于提供一种全周光球泡型灯具，将一顶板直接设置于主体的顶部上，并透过一第二绝缘导热胶而直接将铜线路层贴置于基层，再将该基层通过一第一导热胶设置于该顶板之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层相互焊接的方式而置于该柱状部之上，并且，该些LED组件还可通过该基层的多个周围折收部而下折贴附于该主体的侧壁，当设置于主体之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270ο，进而达到全周光涵盖的效果。此外，由于基层具有多个周围折收部可增加散热面积，因此，当该些LED组件发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层与基层而传导至顶板，并同时透过该些周围折收部传导至整个主体来将LED组件所产生的热散去，有相当良好的散热效果。
[0011]为了达成本实用新型的目的，本实用新型提出了一种全周光球泡型灯具，包括:
[0012]一主体，其中，该主体的内部设有至少一控制电路模块；
[0013]一顶板，设置于该主体的顶部上；
[0014]一基层，通过一第一导热胶而设置于该顶板之上，其中，该基层具有一中央线路承载部与多个周围折收部，并且，该中央线路承载部相对于该顶板而位于该主体的顶部，且该些周围折收部被下折以贴附于该主体的侧壁；
[0015]一绝缘层，通过一第一绝缘导热胶而贴附于该基层之上；
[0016]一铜线路层，通过一第二绝缘导热胶而贴附于该绝缘层之上，并与该至少一控制电路模块电性连接，且该铜线路层具有多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中该些第一焊垫相对于该中央线路承载部而位于该第二绝缘导热胶之上，且该些第二焊垫相对于该些周围折收部而位于该第二绝缘导热胶之上；
[0017]一防焊层，覆盖该铜线路层，其中，该防焊层具有多个第一焊接窗以及多个防焊层折收部，且每一个防焊层折收部上开设有多个第二焊接窗，其中，该多个第一焊接窗与该多个第二焊接窗分别用以露出该多个第一焊垫与该多个第二焊垫；
[0018]至少一第一 LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该些第一焊塾相互焊接；
[0019]多个第二 LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第二焊接窗而与该些第二焊塾相互焊接；
[0020]一散热模块，设置于该主体的侧边周围，且该散热模块由多个散热鳍片所组成；
[0021]一罩体，设置于该散热模块之上，并覆盖及保护该铜线路层、该基层、该防焊层、该至少一第一 LED组件、该多个第二 LED组件、以及该绝缘层；以及
[0022]一灯座，结合至该主体的底部，并与该至少一控制电路模块电性连接。
[0023]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该主体为一体成型的中空铝挤，且该主体为一中空圆柱或一中空多角柱。
[0024]如上所述的全周光球泡型灯具，还包括一固定件，其中，该散热模块具有一凹槽，并通过该固定件嵌入该凹槽，进而将该散热模块固定于该主体之上。
[0025]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该罩体透过嵌入该凹槽而设置于该散热模块之上。
[0026]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。
[0027]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该绝缘层为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0028]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该绝缘层仅位于该第二绝缘导热胶的弯折处的底部，用于防止该第二绝缘导热胶的弯折处断裂破损。
[0029]如上所述的全周光球泡型灯具，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
[0030]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一具有荧光材料的胶体而制成。
[0031]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括:
[0032]一基板；
[0033]至少一个LED芯片，设置于该基板之上；
[0034]一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及
[0035]一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
[0036]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，所述的覆晶封装型LED组件包括:
[0037]一基板，其表面设有该铜线路层；
[0038]至少一个LED芯片，通过至少两个端子焊接于铜线路层之上；以及
[0039]一具有荧光材料的胶体，覆盖该LED芯片。
[0040]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该顶板与该主体的顶部之间具有一第二导热胶，用以传导热能。
[0041]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该顶板的材质为铝、环氧树脂或玻璃纤维。
[0042]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该全周光球泡型灯具还包括一板边电流防止层，涂布于该顶板之上，并介于该导热胶之间。
[0043]如上所述的全周光球泡型灯具，其中，该基层为一铝箔。
[0044]如上所述的全周光球泡型灯具，还包括一 LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。
[0045]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0046]1.于本实用新型中，将一顶板18直接设置于主体11的顶部上，并透过一第二绝缘导热胶12a而直接将铜线路层12贴置于绝缘层17之上，并将绝缘层17贴附于基层13之上，再将该基层13通过一第一导热胶13a设置于该顶板18之上；如此，多个LED组件便可以通过与该铜线路层12相互焊接的方式而置于该柱状部之上，不需要使用任何电路板，组装十分方便。并且，该些LED组件还可通过多个周围折收部132而下折贴附于该主体11的侧壁，当设置于主体11之上的该些LED组件同时发光时，其光线涵盖的范围可超过270°，进而达到全周光涵盖的效果。
[0047]2.承上述第I点，由于本实用新型不使用任何电路板，因此，为了有效支撑铜线路层12，本实用新型便以一具有导热功效的基层13来支撑铜线路层12及其上方的该些LED组件(15，16);而又由于基层具有多个周围折收部可增加散热面积，因此，当该些LED组件(15，16)发光时，其所产生的热便可以透过铜线路层12与基层13而传导至顶板18，并同时透过该些周围折收部传导至整个主体11来将LED组件所产生的热散去，有相当良好的散望灯具的部分组件立体组合图；以及的侧面视图。
11:主体
13:基层
14:防焊层
16:第二 120组件178:第一绝缘导热胶
19:散热模块192:固定件
20:罩体
122:第二焊接垫
21:120芯片:2:基板
28:第二绝缘导热胶[0082]15’’:LED组件16’’:锥状聚光散光体
[0083]17’’:定位板
【具体实施方式】
[0084]为了能够更清楚地描述本实用新型所提出的一种全周光球泡型灯具，以下将配合图式，详尽说明本实用新型的较佳实施例。
[0085]请同时参阅图3与图4，本实用新型的一种全周光球泡型灯具的立体图，以及一基层、一防焊层、至少一第一 LED组件与多个第二 LED的组件立体分解图。如图所示，本实用新型的全周光球泡型灯具I包括:一主体11、一铜线路层12、一基层13、一防焊层14、一第二绝缘导热胶12a、至少一第一 LED组件15、多个第二 LED组件16、一绝缘层17、一顶板18、一散热模块19、一罩体20、以及一灯座10,其中，该主体11由具有良好导热特性的材质所制成，且其为一体成型的中空铝挤；并且，该主体11之内部则设有至少一控制电路模块，而该至少一控制电路模块则与该结合至该主体11底部的灯座10互相电性连接。此外，为了增进主体11的散热效能，于主体11的侧边周围设置该散热模块19，其中，该散热模块19由多个散热鳍片191所组成。另，罩体20则设置于该散热模块19之上，用以覆盖并保护主体11上的该铜线路层12、该基层13、该防焊层14、该至少一第一 LED组件15、该多个第二 LED组件16、以及该绝缘层17。
[0086]继续地参阅图3与图4，并请同时参阅图5A与图5B，分别为基层13、防焊层14、绝缘层17、第一 LED组件15与第二 LED组件16的上视图与侧面剖视图。如图所示，该顶板18设置于该主体11的顶 部，并且该顶板18与该主体11的顶部之间具有一第二导热胶用以传导热能，而该基层13通过一第一导热胶13a而设置于该顶板18之上，其中，该基层13为一铝箔，并具有一中央线路承载部131与多个周围折收部132，并且，该中央线路承载部131贴附于该顶板18之上，且该些周围折收部132被下折以贴附于该主体11的侧壁。特别地，于本实用新型中，该绝缘层17，通过一第一绝缘导热胶17a而贴附于该基层13之上，而该铜线路层12则通过一第二绝缘导热胶12a而贴附于该绝缘层17之上，并与主体11内的该至少一控制电路模块电性连接。
[0087]继续地说明本实用新型的全周光球泡型灯具1，该防焊层14为具有反射与散热功效的一白漆，且其覆盖该铜线路层12 ;如图所示，防焊层14具有多个第一焊接窗141以及多个防焊层折收部143，且每一个防焊层折收部143上开设有多个第二焊接窗142 ;又，该些第一焊接窗141与该些第二焊接窗142分别用以露出该些第一焊垫121与该些第二焊垫122。该顶板18的材质为招、环氧树脂或玻璃纤维。
[0088]承上述的说明，如图所示，该第一 LED组件15的数量为两个(亦可为一个)，其设置于该防焊层14之上，并透过该些第一焊接窗141而与该些第一焊接垫121相互焊接。另，该多个第二 LED组件16同样设置于该防焊层14之上，并透过该些第二焊接窗142而与该些第二焊垫122相互焊接。并且，一 LED固定胶设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。于此，必须补充说明的是，前述防焊层14的主要功能如下:由于该些第一焊接垫121 (或第二焊接垫122)上的焊锡可能于高温回焊时而左右流动，而防焊层14的设置可以防止熔融焊锡的左右流动，因此不必担心相邻两个第一焊接垫121 (或者相邻两个第二焊接垫122)会因为焊锡的左右流动而彼此相连的情况发生，以此方式提升LED灯具的制程良率。
[0089]继续地说明本实用新型的全周光球泡型灯具1，请参阅图6，为基层的第二实施态样的侧面剖视图。如图所示，该绝缘层17仅位于该第二绝缘导热胶12a的弯折处的底部，用以防止该第二绝缘导热胶12a的弯折处断裂破损；并且，该绝缘层17的材质为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
[0090]此外，为了防止板边电流的产生，该全周光球泡型灯具还包括一板边电流防止层，涂布于该顶板18上，并介于该第一导热胶13a之间；如此设置，便可以增加铜线路层12与该第一 LED组件15、第二 LED组件16的耐电压数，延长本实用新型的全周光球泡型灯具I的使用寿命。
[0091]如此，上述已清楚说明本实用新型的全周光球泡型灯具I的基本结构，于此，必须再行补充说明的是，虽然图4所示的主体11为一圆柱，然，并非以此限制该主体11的实施态样，请参阅图7，本实用新型的一种全周光球泡型灯具的部分组件立体组合图。在一些应用中，主体11也可以是一多角柱，例如八角柱，且对应地顶板18为一八边形，以及对应地基层13的多个周围折收部132的数量为八个。
[0092]请继续参阅图7，如图所示，该散热模块19还具有一凹槽193，且该散热模块19通过一固定件192嵌入该凹槽193而固定于该主体11之上；并且，该罩体20亦透过嵌入该凹槽193而设置于该散热模块19之上。
[0093]请继续参阅图8A、图8B\图8C与图8D，LED组件的侧面视图。如图8A所示，本实用新型所使用的该LED组件15及LED组件16其可以是水平封装式LED组件，例如:PCB板型LED组件、金属支架型LED组件或者侧光LED组件。另外，如图8B所示，本实用新型所使用的LED组件15、及LED组件16，其也可以是芯片直接封装型LED组件；该芯片直接封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21设置于一基板22之上，并覆以一荧光材料23而制成，其中，LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上。并且，由于LED芯片21透过金线而焊接于该基板22之上，再以一透明胶体21a覆盖该LED芯片21，接着再以荧光材料23覆盖该LED芯片21与该透明胶体21a。再者，如图SC所示，本实用新型所使用的LED组件15、及LED组件16，其也可以是覆晶封装型LED组件；其中，该覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片21直接焊接于一基板22之上，并以具有荧光材料23的胶体覆盖而制成。于实际应用芯片直接贴装技术于本实用新型时，该基板22指的是具有该铜线路层12的基层13。
[0094]此外，如图8D所示，覆晶封装型LED组件的结构也可以由基板22、LED芯片21、具有荧光材料23的胶体与多个端子123所构成；其中，该多个端子123透过低温焊锡而焊接至基板22表面的铜线路层12之上，而LED芯片21的P端子与N端子则透过高温焊锡焊接至该多个端子123之上；最后，再以具有荧光材料23的胶体覆盖该LED芯片21。
[0095]若以覆晶封装型LED组件作为LED组件15及LED组件16，更特别的方式是可以将所有的LED芯片21 (如图8C所示)先行焊接至该基板22所对应的第一焊垫121与第二焊垫122(如图4所示)；然后，再以一具有荧光材料23的胶体覆盖所有的LED芯片21。同样的，若以芯片直接封装型LED组件作为LED组件15、及LED组件16，则吾人可以使用金线将所有的LED芯片21 (如图8B所示)先行焊接至该基板22所对应的第一焊垫121与第二焊垫122(如图4所示)；然后，再覆以一透明胶体21a于所有的LED芯片21之上，最后再以一荧光材料23覆盖该透明胶体21a与所有的LED芯片21。
[0096]以上实施例仅为本实用新型的示例性实施例，不用于限制本实用新型，本实用新型的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本实用新型的实质和保护范围内，对本实用新型做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种全周光球泡型灯具，其特征在于，包括: 一主体，其中，该主体的内部设有至少一控制电路模块； 一顶板，设置于该主体的顶部上； 一基层，通过一第一导热胶而设置于该顶板之上，其中，该基层具有一中央线路承载部与多个周围折收部，并且，该中央线路承载部相对于该顶板而位于该主体的顶部，且该些周围折收部被下折以贴附于该主体的侧壁； 一绝缘层，通过一第一绝缘导热胶而贴附于该基层之上； 一铜线路层，通过一第二绝缘导热胶而贴附于该绝缘层之上，并与该至少一控制电路模块电性连接，且该铜线路层具有多个第一焊垫与多个第二焊垫，其中该些第一焊垫相对于该中央线路承载部而位于该第二绝缘导热胶之上，且该些第二焊垫相对于该些周围折收部而位于该第二绝缘导热胶之上； 一防焊层，覆盖该铜线路层，其中，该防焊层具有多个第一焊接窗以及多个防焊层折收部，且每一个防焊层折收部上开设有多个第二焊接窗，其中，该多个第一焊接窗与该多个第二焊接窗分别用以露出该多个第一焊垫与该多个第二焊垫； 至少一第一 LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第一焊接窗而与该些第一焊垫相互焊接； 多个第二 LED组件，设置于该防焊层之上，并透过该些第二焊接窗而与该些第二焊垫相互焊接； 一散热模块，设置于该主体的侧边周围，且该散热模块由多个散热鳍片所组成； 一罩体，设置于该散热模`块之上，并覆盖及保护该铜线路层、该基层、该防焊层、该至少一第一 LED组件、该多个第二 LED组件、以及该绝缘层；以及 一灯座，结合至该主体的底部，并与该至少一控制电路模块电性连接。
2.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该主体为一体成型的中空铝挤,且该主体为一中空圆柱或一中空多角柱。
3.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，还包括一固定件，其中，该散热模块具有一凹槽，并通过该固定件嵌入该凹槽，进而将该散热模块固定于该主体之上。
4.根据权利要求3所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该罩体透过嵌入该凹槽而设置于该散热模块之上。
5.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该防焊层为一具反射与散热功效的白漆。
6.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该绝缘层为聚丙烯、聚乙烯或聚碳酸酯。
7.根据权利要求6所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该绝缘层仅位于该第二绝缘导热胶的弯折处的底部，用于防止该第二绝缘导热胶的弯折处断裂破损。
8.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该LED组件为水平封装式LED组件、芯片直接封装型LED组件或覆晶封装型LED组件。
9.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件通过将至少一个LED芯片设置于一基板之上，并覆以一具有荧光材料的胶体而制成。
10.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，所述的芯片直接封装型LED组件，包括: 一基板； 至少一个LED芯片，设置于该基板之上； 一透明胶体，覆盖该LED芯片；以及 一荧光材料，设置于该基板之上，用以覆盖该LED芯片与该透明胶体。
11.根据权利要求8所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，所述的覆晶封装型LED组件包括: 一基板，其表面设有该铜线路层； 至少一个LED芯片，通过至少两个端子焊接于铜线路层之上；以及 一具有荧光材料的胶体，覆盖该LED芯片。
12.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该顶板与该主体的顶部之间具有一第二导热胶，用以传导热能。
13.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该顶板的材质为铝、环氧树脂或玻璃纤维。
14.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该全周光球泡型灯具还包括一板边电流防止层`，涂布于该顶板之上，并介于该导热胶之间。
15.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，其中，该基层为一铝箔。
16.根据权利要求1所述的全周光球泡型灯具，其特征在于，还包括一LED固定胶，设置于该多个LED组件的底部，用以固定该些LED组件于该防焊层之上。
【文档编号】F21V19/00GK203628370SQ201320822789
【公开日】2014年6月4日 申请日期:2013年12月13日 优先权日:2013年12月13日
【发明者】陈灿荣 申请人:苏州世鼎电子有限公司