一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，包含输入高压电源导电PIN、固定盖、输入高压导电座、驱动电路组、输出低压导电弹片及连接灯管PCB；其中，输入高压电源导电PIN与固定盖、输入高压导电座分布形成配合，固定盖、输入高压导电座又同时与驱动电路组形成配合，驱动电路组和输出低压导电弹片相连接，输出低压导电弹片及连接灯管PCB相结合，外界电源通过高压电源导电PIN与输入高压导电座连接，并由驱动电路组整流后由低压导电弹片传输至连接灯管PCB，连接灯管PCB与灯板的相连，灯头与连接灯管PCB相配合。本发明将LED的连接方式设计成板对板连接方式，成为可拆性，便于维修、携带，并控制体积。
【专利说明】一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种灯管电源驱动器模组，特别涉及一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组。
【背景技术】
[0002]目前所有灯管驱动电路设计采用搭线方式进行电气连接，以此来保证LED(发光二极管)灯的功能性正常，此产品不易装配，在损坏时不易维修，会造成损坏性报废，以及携带机动性有很大弊端，另产品设计不能小型化，不能采用自动化焊接，人工焊接无法保证潜在的不良能识别出。
【发明内容】
[0003]本发明即是针对前述结构不尽理想的处加以改良。
[0004]一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，由连接器通过转接达到对发光二极管的电源驱动，包含输入高压电源导电端子I (以下简称高压电源导电PIN)、固定盖2、输入高压导电座3、驱动电路组4、输出低压导电弹片5及连接灯管印制电路板6(以下简称连接灯管PCB)；
其中，输入高压电源导电PINl与固定盖2、输入高压导电座3分布形成配合，固定盖2、输入高压导电座3又同时与驱动电路组4形成配合，驱动电路组4和输出低压导电弹片5相连接，输出低压导电弹片5及连接灯管PCB6相结合，输入外界电源通过高压电源导电PINl与输入高压导电座3连接，并由驱动电路组整流后由低压导电弹片5传输至连接灯管PCB6，连接灯管PCB6与灯板的连接采用板端接触端子与灯板布线配合，配合之前进行适量预干涉接触以提供良好的导电性、稳定性；灯头与连接灯管PCB6的配合采用圆PIN与板端基座端子配合，提供良好的导电性、稳定性；LED灯的连接方式采用板对板连接，以实现其可拆卸功能。
[0005]作为优选，输入高压电源导电端子I和固定盖2通过插入成型实现固定，既能够保证位置度，也同样确保两者的对接强度；
作为优选，输入高压电源导电端子I和输入高压导电座3采用铜合金材质，保证整个机构的电气导通性，两者之间的配合以环状与环状的过盈结构配合(面/面)，有效的保证两者的接触面积和配合的可靠稳定性，能够满足大电流传输；所用板端基座采用金属端子，以避免由于对配机构件位置的空间局限性而导致的无法包射塑胶问题；
作为优选，固定盖2和驱动电路组4的配合除了采用传统的侧楞嵌入式配合外，还在终端结构预做卡点机构限制驱动电路组4在易活动方向的不稳定性。
[0006]作为优选，输入高压导电座3和驱动电路组4的连接采用DIP板上焊接，以实现两者的稳定结合，从而确保其导电性；
作为优选，驱动电路组4和输出低压导电弹片5的连接采用DIP板下焊接，以实现两者的稳定结合，从而确保其导电性； 作为优选，输出低压导电弹片5选用磷铜材质，以满足一定的导电性能要求；
作为优选，输出低压导电弹片5及连接灯管PCB6的连接采用线/面切向结合，两者的材质选用韧性良好的C5210-EH，确保配合的导电性和稳定性；两者在连接前进行0.70_预干涉处理以保证两者之间的可靠性接触以及振动等环境下的配合稳定性。
[0007]本发明的有益效果在于:
本发明将常规LED的连接方式由线束焊接连接设计成板对板连接方式，可将lamp与电源驱动连接设计成为可拆性，在对应的在维修、携带方便，体积可塑性做了很大程度的改
口 ο
【专利附图】
【附图说明】
[0008]下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述:
图1是本发明一较佳实施例的分解结构示意图；
图2是组装后中心剖面结构示意图；
一种由连接器通过转接达到对发光二极管的电源驱动模组，包含I输入高压电源导电端子、2固定盖、3输入高压导电座、4驱动电路组、5输出低压导电弹片及6连接灯管印制电路板。
【具体实施方式】
[0009]一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，由连接器通过转接达到对发光二极管的电源驱动，包含输入高压电源导电端子I (以下简称高压电源导电PIN)、固定盖2、输入高压导电座3、驱动电路组4、输出低压导电弹片5及连接灯管印制电路板6(以下简称连接灯管PCB)；
其中，输入高压电源导电PINl与固定盖2、输入高压导电座3分布形成配合，固定盖2、输入高压导电座3又同时与驱动电路组4形成配合，驱动电路组4和输出低压导电弹片5相连接，输出低压导电弹片5及连接灯管PCB6相结合，输入外界电源通过高压电源导电PINl与输入高压导电座3连接，并由驱动电路组整流后由低压导电弹片5传输至连接灯管PCB6，连接灯管PCB6与灯板的连接采用板端接触端子与灯板布线配合，配合之前进行适量预干涉接触以提供良好的导电性、稳定性；灯头与连接灯管PCB6的配合采用圆PIN与板端基座端子配合，提供良好的导电性、稳定性；LED灯的连接方式采用板对板连接，以实现其可拆卸功能。
[0010]上述实例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人是能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所做的等效变换或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于由连接器通过转接达到对发光二极管的电源驱动，包含输入高压电源导电PIN、固定盖、输入高压导电座、驱动电路组、输出低压导电弹片及连接灯管PCB;其中，输入高压电源导电PIN与固定盖、输入高压导电座分布形成配合，固定盖、输入高压导电座又同时与驱动电路组形成配合，驱动电路组和输出低压导电弹片相连接，输出低压导电弹片及连接灯管PCB相结合，输入外界电源通过高压电源导电PIN与输入高压导电座连接，并由驱动电路组整流后由低压导电弹片传输至连接灯管PCB，连接灯管PCB与灯板的连接采用板端接触端子与灯板布线配合，灯头与连接灯管PCB相配合。
2.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述输入高压电源导电端子和固定盖通过插入成型实现固定，既能够保证位置度，也同样确保两者的对接强度。
3.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述入高压电源导电端子和输入高压导电座采用铜合金材质，保证整个机构的电气导通性，两者之间的配合以环状与环状的过盈结构配合，有效的保证两者的接触面积和配合的可靠稳定性，能够满足大电流传输；所用板端基座采用金属端子。
4.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述固定盖和驱动电路组的配合除了采用传统的侧楞嵌入式配合外，还在终端结构预做卡点机构限制驱动电路组在易活动方向的不稳定性。
5.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述输入高压导电座和驱动电路组的连接采用DIP板上焊接，以实现两者的稳定结合，从而确保其导电性。
6.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述驱动电路组和输出低压导电弹片的连接采用DIP板下焊接，以实现两者的稳定结合，从而确保其导电性。
7.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述输出低压导电弹片选用磷铜材质，以满足其导电性能要求。
8.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述输出低压导电弹片及连接灯管PCB的连接采用线/面切向结合，两者的材质选用韧性良好的C5210-EH,确保配合的导电性和稳定性。
9.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述输出低压导电弹片及连接灯管PCB在连接前进行0.70mm预干涉处理以保证两者之间的可靠性接触以及振动等环境下的配合稳定性。
10.根据权利要求1所述的分离式发光二极体灯管电源驱动器模组，其特征在于所述LED灯的连接方式采用板对板连接，以实现其可拆卸功能。
【文档编号】F21Y101/02GK103900053SQ201410127871
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年4月1日 优先权日:2014年4月1日
【发明者】陈进嵩 申请人:苏州祥龙嘉业电子科技有限公司