一种高光效散热性好的cob光源结构的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高光效散热性好的COB光源结构，LED芯片环状布置在基板上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件。LED芯片呈环状布置，彼此隔开了较宽的距离，使得热量不易聚集，散热更快，提高了COB光源的光效；设置有锥状反光元件，增强了光的反射，使得LED芯片发出的光线可以通过反射更多的透出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区。
【专利说明】一种高光效散热性好的COB光源结构
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种COB光源。
【背景技术】
[0002]板上芯片封装(Chip On Board, COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。
[0003]COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此减少了工序，节约了成本，并且可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
[0004]COB光源的产品特点为:电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理；采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%);便于产品的二次光学配套，提高照明质量；高显色、发光均匀、无光斑、健康环保；安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本。
[0005]COB封装的LED模块在底板上安装了多枚LED芯片，使用多枚芯片不仅能够提高亮度，还有助于实现LED芯片的合理配置，降低单个LED芯片的输入电流量以确保高效率，但是由于LED芯片安装接近，多个LED芯片聚集在一起，工作时LED芯片产生了大量的热量，不光影响了 COB光源的光效，还使得研发人员不得不在COB光源后端附着设置大体积的散热底座，尤其是大功率的COB光源，热量聚集问题更为严重。
【发明内容】
[0006]为了克服现有技术的COB光源容易产生热量聚集的问题，影响了光效和体积的不足，本发明提供一种高光效散热性好的COB光源结构。
[0007]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0008]一种高光效散热性好的COB光源结构，LED芯片环状布置在基板上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件。
[0009]进一步，所述锥状反光元件包括固定在基板上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
[0010]作为其中的一种【具体实施方式】，所述的LED芯片呈方形环状布置在基板上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件为四棱锥结构。
[0011]进一步，所述的锥状反光元件的高度为其宽度的1/6?2/3。
[0012]更进一步，所述的锥状反光元件的高度为其宽度的1/3。
[0013]作为另一种【具体实施方式】，所述的LED芯片呈圆环状布置在基板上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件为圆锥结构。
[0014]进一步，所述的锥状反光元件的高度为其直径的1/6?2/3。[0015]更进一步，所述的锥状反光元件的高度为其直径的1/3。
[0016]本发明的有益效果是:LED芯片呈环状布置，彼此隔开了较宽的距离，使得热量不易聚集，散热更快，提高了 COB光源的光效；设置有锥状反光元件，增强了光的反射，使得LED芯片发出的光线可以通过反射更多的透出来，同样提高了光效，改善了光线的均匀性，减少了光暗区。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0018]图1是实施例1的结构示意图；
[0019]图2是实施例1中锥状反光元件的结构示意图；
[0020]图3是实施例2的结构示意图；
[0021]图4是实施例2中锥状反光元件的结构示意图。
【具体实施方式】
[0022]参照图1到图4，本发明的一种高光效散热性好的COB光源结构，LED芯片I环状布置在基板2上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件3。
[0023]进一步，所述锥状反光元件3包括固定在基板2上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。当然，作为可选的其他实施方式，还可以利用自身带反光作用的反光板搭建成锥状反光元件3，从而不需要再包覆反光膜，使得加工、生产更加简单。其目的是尽可能多的将灯带发出的光线反射出来，可以根据实际的生产状况、生产成本、加工难度来进行选择工艺方案。
[0024]实施例1，所述的LED芯片I呈方形环状布置在基板2上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件3为四棱锥结构。进一步，所述的锥状反光元件3的高度为其宽度的1/6?2/3。优选的，所述的锥状反光元件3的高度为其宽度的1/3，即锥状反光元件3的宽度假设为L，锥状反光元件3的高度为H，当H = 1/3L时，在此比例条件下，可以达到更好的反射效
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[0025]实施例2，所述的LED芯片I呈圆环状布置在基板2上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件3为圆锥结构。进一步，所述的锥状反光元件3的高度为其直径的1/6?2/3。优选的，所述的锥状反光元件3的高度为其直径的1/3，即锥状反光元件3的直径假设为L，锥状反光元件3的高度为H，当H = 1/3L时，在此比例条件下，可以达到更好的反射效果。
[0026]当然，本发明除了上述实施方式之外，还可以有其它结构上的变形，实际上，所述的LED芯片I还可以呈其他多边形环状布置在基板2上，此时其中心的空白区域设置的锥状反光元件3对应为多棱锥结构，采用圆锥结构也同样能达到一定的反光作用。这些等同技术方案也应当在其保护范围之内。
【权利要求】
1.一种高光效散热性好的COB光源结构，其特征在于:LED芯片(I)环状布置在基板(2)上，其中心的空白区域设置有用于配合反射光线的锥状反光元件(3)。
2.根据权利要求1所述的一种高光效散热性好的COB光源结构，其特征在于:所述锥状反光元件(3)包括固定在基板(2)上的骨架，以及包覆在骨架上的反光膜。
3.根据权利要求1或2所述的一种高光效散热性好的COB光源结构，其特征在于:所述的LED芯片(I)呈方形环状布置在基板(2)上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件(3)为四棱锥结构。
4.根据权利要求3所述的一种高光效散热性好的COB光源结构，其特征在于:所述的锥状反光元件(3)的高度为其宽度的1/6?2/3。
5.根据权利要求4所述的一种高光效散热性好的COB光源结构,其特征在于:所述的锥状反光元件(3)的高度为其宽度的1/3。
6.根据权利要求1或2所述的一种高光效散热性好的COB光源结构,其特征在于:所述的LED芯片(I)呈圆环状布置在基板(2)上，其中心的空白区域设置的锥状反光元件(3)为圆锥结构。
7.根据权利要求6所述的一种高光效散热性好的COB光源结构,其特征在于:所述的锥状反光元件(3)的高度为其直径的1/6?2/3。
8.根据权利要求7所述的一种高光效散热性好的COB光源结构，其特征在于:所述的锥状反光元件(3)的高度为其直径的1/3。
【文档编号】F21V7/10GK103925564SQ201410183233
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月30日 优先权日:2014年4月30日
【发明者】刘翠成 申请人:江门市江海区宝之蓝科技照明有限公司