驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的led灯的制作方法
【专利摘要】本发明公开了驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯，它包括驱动板或连接板（1）和铝基板（4），所述铝基板上设置有灯珠（3），驱动板或连接板上设置有与直流输出端相连的焊盘（2），铝基板上设置有与驱动板或连接板上的焊盘成镜像位置、形状和大小一致相对应的焊盘，用喷锡工艺将两焊盘面对面贴紧后，采用定位加热，融化为一体，使两焊盘因焊盘上面的焊锡熔融-固化而结合为整体，从而使铝基板和驱动板或连接板结合为整体。使铝基板与驱动板或连接板连接在一起，不仅简化了连接工艺，节省了工时费用和连接导体材料，而且提高了生产效率，降低了制造成本。
【专利说明】驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED灯，尤其是涉及驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED 灯。
【背景技术】
[0002]LED灯具，正以强劲的势头进入市场，因为其发光效率高，绿色环保寿命长而深受人们的喜爱。但其以点发光和发光集中带来的散热问题，仍然是LED灯普遍必须解决的问题，最简单实用的方法是将贴片灯珠贴装在具有良好散热功能的铝基板上面，而后必须采用各种连接方式将铝基板与恒流的电源驱动板或电路板相连接，目前各种连接均是由人工完成:简单的LED灯，就是从电源驱动到铝基板光源用正负两根导线连接，复杂一点的LED灯，还必须进行铝基板之间的连接，有些LED灯为了达到光照的均匀和外观的美感，常常采用多块铝基板进行拼接，拼接可以是平面的，也可以是立体的，不管怎么拼接，块与块之间必须有导线相连接，拼接的块数越多，连接的导线越多。
[0003]导线连接，是在铝基板上设置的焊盘上面进行，所谓焊盘，就是用来焊接电子元件的一个小覆铜面，焊盘分有孔焊盘和无孔焊盘，有孔焊盘用来焊接直插的电子元件，无孔焊盘用来焊接贴片元件(是SMT贴装技术中的焊接方法)，两种焊盘都可以用来焊接输入输出导线或连接导线，所有焊盘对电子元件，跳线，导线的焊接都是采用波峰焊，浸焊，回流焊，自动化定位焊，手工焊的方法，这些焊接方法也足以完成零件之间，电路之间的各种连接；多层电路板的制作过程中，不同层面的电路板之间的线路连接是在垂直于电路板的相同位置上设置同心孔位采用沉铜技术完成连接；有些电路板设计中，由于平面面积受限，采用分离线路板，在分离线路板上设置金手指焊盘，将金手指部位垂直插入主电路板，与主电路板上面的与金手指对应的焊盘垂直焊接，这种焊盘与焊盘的垂直焊接，分离电路板必须是双面的，必须在分离电路板两面进行，不然稍微受点外力就会导致脱焊和拉断铜箔，总之，焊盘与焊盘之间的连接除采用导线连接和上面叙述的垂直焊接外，焊盘的对焊从来不被采纳和无人问津，这是因为，对焊相当于是一种盲焊，位置校准麻烦，不能直接对焊锡进行加热
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[0004]最简单和传统的方法，就是一手拿电烙铁，一手拿导线，一个点一个点去焊接，还需时时补充焊锡，虽然有不少公司研发焊锡焊接自动化机器，但只能完成固定模式的零件焊接，对品种多样和模式无法固定的连线，无法进行自动化的设计。鉴于此，人们不惜浪费铝基板的板材来设计减少连接的版面，譬如用于吸顶灯的环形，齿轮形，雪花形的光源，为了减少连接，不惜丢弃许多边料；本人申请的申请号为“2013204039872”，“无暗区免焊线LED节能灯”实用新型，虽然通过连接弹簧减免了连线，但实际操作当中，弹簧的制作和放置也很费劳力。
【发明内容】
[0005]针对上述问题，本发明提供了一种适合不同铝基板形状和结构与驱动板或连接板上的焊盘对焊连接，不仅连接速度快，还无需导线，无需添加焊锡，而且焊接牢固，接触良好，同时焊接效率又高，工时成本费用低的LED灯。
[0006]本发明要解决的技术问题所采取的技术方案是:所述驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯包括驱动板或连接板和铝基板，所述铝基板上设置有灯珠，所述驱动板或连接板上设置有与直流输出端相连的焊盘，所述铝基板上设置有与驱动板或连接板上的焊盘成镜像位置、形状和大小一致相对应的焊盘，利用驱动板或连接板浸焊后焊盘上面所粘上的焊锡与铝基板焊盘上面用喷锡工艺所敷上的焊锡，将两焊盘面对面贴紧后，采用定位加热，在位于铝基板上面的用于对焊的焊盘位置的背面放置一个与铝基板接触良好的可控热源进行加热，当加热温度升至焊锡融化温度时，两个对焊焊盘上面的焊锡即融化为一体，使两焊盘因焊盘上面的焊锡熔融-固化而结合为整体，从而使铝基板和驱动板或连接板结合为整体。
[0007]本发明一是通过V割和冲压工艺使铝基板形成直角梯形或类似直角梯形的小块，铝基板均匀呈辐射状或并行排列状布置在驱动板或连接板上，使LED灯既可制成平面式的吸顶灯或面板灯；也可通过V割工艺使铝基板形成彼此相连又可相互折弯的长方形或梯形小块，各小块长方形或梯形铝基板相互折弯可制成多种立体形的LED空间灯；二是通过焊盘对焊连接，使铝基板与驱动板或连接板快速连接在一起，不仅简化了连接工艺，节省了工时费用和连接导体材料，而且提高了生产效率，降低了制造成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明中铝基板与驱动板呈平面型分布的结构示意图，
图2是图1的A-A剖视结构放大示意图，
图3是本发明中铝基板与连接板呈正八棱柱形相连的侧面展开示意图，
图4是图3的B-B剖视结构放大示意图，
图5是本发明驱动板或连接板另一种结构示意图。
[0009]在图中，1、驱动板或连接板2、焊盘3、灯珠4、铝基板5、焊圈6、带孔铁片。
【具体实施方式】
[0010]下面是LED吸顶灯和LED节能灯两个实施例:
实施例1，如图1和图2所示，所述驱动板或连接板焊盘和铝基板焊盘对焊连接的LED吸顶灯中的驱动板I做成圆形，圆形直径取决于铝基板4的长短和灯盘的大小及驱动电子元件所占用的面积，本实施例1采用300_圆盘20W功率的LED吸顶灯，驱动板直径取65mm,在布置好恒流驱动电子原件后，圆盘周边还留有约6mm的空边,在这个圆形空边上面均匀设置十对分别与铝基板4对焊焊盘成镜像的与电流输出端相连的十组焊盘，每组有两只焊盘2，驱动板与每片铝基板对应位置并列设置两只焊盘，如图1，铝基板十片，铝基板上设置有灯珠3，铝基板上面原先用于与弹簧连接的“触点”位置同样设有对焊的焊盘2，由于驱动板上面的焊盘与铝基板上面的“触点”是镜像成型的，利用驱动板或连接板浸焊后焊盘上面所粘上的焊锡与铝基板焊盘上面用喷锡工艺所敷上的焊锡，将两焊盘面对面贴紧后，采用定位加热，利用铝基板导热良好的特点，在位于铝基板上面的用于对焊的焊盘位置的背面，即铝板面，放置一个与铝基板接触良好的可控热源进行加热，当加热温度升至焊锡融化温度时，两个对焊焊盘上面的焊锡即融化为一体，这时，切断加热源，待其自然冷却，焊锡固化，对焊结束。致使两焊盘因焊盘上面焊锡的熔融和固化而结合为整体，从而使铝基板与驱动板或连接板结合为整体。如图1和图2焊好的整体所示，并将其固定设置在于300_圆盘中央,即为一盏散光均匀的LED吸顶灯。
[0011 ] 因为驱动板或连接板上配装有电子元件(如电源控制1C，场效应管等)，为了便于运输和贮存，将圆形或多边形驱动板中央装有电子元件的位置与周围用于对焊焊接的设置有对焊焊盘的“空边”用开槽和邮票孔隔开，以便在电子元件的浸焊切脚之后剪开邮票孔，使“空边”成为一个圆形或多边形的上面设置有对焊焊盘的焊圈，焊圈上面插装有公母座，以便和剪开的中央装有电子元件的也装有公母插的驱动板进行接插连接，而后，所述驱动板呈圆形或多边形并与周边用于对焊焊接的空边采用开槽和邮票孔隔开，浸焊切脚后，剪开邮票孔，使空边独立为圆形或多边形的对焊焊圈。即所谓“空边”即圆形或多边形的上面设置有对焊焊盘的焊圈5，与配套的铝基板进行对焊焊接，所述焊圈5上面铝基板的间隔位置焊接有带孔铁片，以便固定高强磁铁用于吸附固定。即可在铝基板之间的空位焊接有几片带孔铁片6，这个带孔铁片，既可用于螺丝固定，又可在铁片上面加装高强磁铁，用于整个光源驱动在铁盘上面吸附固定，这样焊接出来的产品厚度很小，便于叠层包装发运。
[0012]实施例2，如图3和图4所示，所述驱动板或连接板焊盘和铝基板焊盘对焊连接的LED节能灯中的连接板(专门用作对焊连接的电路板)做成长条形，长条的宽以容纳两根跳线和跳线焊盘及对焊焊盘的占用位置决定，长条的总长在本实施例2中为铝基板4的宽度和铝基板数量的乘积，铝基板由八块长方形并可组成正八棱柱形，长条板的一边设置与铝基板的对焊焊盘成镜像的，相同数量和形状的焊盘作为对焊的焊盘，另一边设置对焊焊盘之间需要串并连接的跳线焊盘，长条板中间，按照铝基板的V刻位置做好V亥lj，以便焊好之后可以随铝基板的折摇断开或随铝基板转成所需立体形状。将铝基板上面的对焊焊盘与连接电路板上面的对焊焊盘面对面对齐贴紧焊牢即可，连接板与铝基板对焊连接后，随铝基板转成管状，并固定于塑料套件内，与驱动连接成一盏区别于球泡的可以周边发光的LED节能灯。
[0013]这样就使焊盘之间的焊接连线改成了连接板上面的跳线直插。焊接与直插，就如点焊与浸焊的区别，后者大大提高了效率，缩短了时间。
【权利要求】
1.驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯，它包括驱动板或连接板(I)和铝基板(4)，所述铝基板上设置有灯珠(3)，其特征是:所述驱动板或连接板上设置有与直流输出端相连的焊盘(2)，所述铝基板上设置有与驱动板或连接板上的焊盘成镜像位置、形状和大小一致相对应的焊盘，利用驱动板或连接板浸焊后焊盘上面所粘上的焊锡与铝基板焊盘上面用喷锡工艺所敷上的焊锡，将两焊盘面对面贴紧后，采用定位加热，在位于铝基板上面的用于对焊的焊盘位置的背面放置一个与铝基板接触良好的可控热源进行加热，当加热温度升至焊锡融化温度时，两个对焊焊盘上面的焊锡即融化为一体，使两焊盘因焊盘上面的焊锡熔融-固化而结合为整体，从而使铝基板和驱动板或连接板结合为整体。
2.根据权利要求1所述的驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯，其特征是:所述驱动板呈圆形或多边形并与周边用于对焊焊接的空边采用开槽和邮票孔隔开，浸焊切脚后，剪开邮票孔，使空边独立为圆形或多边形的对焊焊圈(5)。
3.根据权利要求2所述的驱动板或连接板焊盘与铝基板焊盘对焊连接的LED灯，其特征是:所述焊圈(5)上面铝基板的间隔位置焊接有带孔铁片(6)，以便固定高强磁铁用于吸附固定。
【文档编号】F21V17/10GK103994403SQ201410190154
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月8日 优先权日:2014年5月8日
【发明者】邓放明 申请人:邓放明