一种灯串及其制造方法
【专利摘要】本发明照明【技术领域】，具有涉及一种灯串，其包括多个发光组件、平行设置的两根导线，每根所述导线由导体及包裹于所述导体外部的绝缘层组成，每根所述导线的绝缘层开设有多个开口，且所述开口处的导体与绝缘层之间形成一导体接触面，两根导线对应位置的所述导体接触面组成一对导体接触面，每个所述发光组件跨接于两根导线的一对导体接触面。本发明通灯串可作为装饰品使用，使用时只需将两根导线分别连接电源的正负极即可，使用方便。发光组件焊接于两根导线的导体接触面，焊接难度低，效率高，利于量化生产。
【专利说明】一种灯串及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体发光【技术领域】，具体而言，涉及一种灯串及其制造方法。
【背景技术】
[0002]由于LED (发光二极管)体型小、寿命长等优点，LED发光组件已经逐步取代了传统的照明装置，LED灯也通常被作为装饰品使用。现有的LED灯包括封装在外壳里的LED骰子，一对导线通过外壳从LED骰子连接外部电源。当LED灯作为装饰品使用时，通常需要将多个LED灯连接到一块，此时则需要将一个个LED灯的一对导线一根接一根的被焊接到同一导体上，焊接难度非常大，尤其是当有大量的LED需要被焊接到一块时，效率非常低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种灯串，以解决上述问题。
[0004]本发明提供的一种灯串，包括多个发光组件、平行设置的两根导线，每根所述导线由导体及包裹于所述导体外部的绝缘层组成，每根所述导线的绝缘层开设有多个开口，且所述开口处的导体与绝缘层之间形成一导体接触面，两根导线对应位置的所述导体接触面组成一对导体接触面，每个所述发光组件跨接于两根导线的一对导体接触面。
[0005]上述灯串的制造方法包括步骤:
[0006]将两根由导体和包裹于导体外部的绝缘层组成的导线，按照预设的宽度平行放置；
[0007]通过光纤激光切割机，按照设定的间距，同时在两根导线的绝缘层上开设多个开口，使开口处的导体暴露于绝缘层外形成导体接触面；
[0008]在导体接触面铺设导电材料层，然后在两根导线对应位置的每一对开口处跨设一个发光组件，并将发光组件分别与两根导线的导体接触面焊接。
[0009]本发明实现的技术效果:
[0010]本发明通过在两根导线上设置多个导体接触面，每个发光组件跨接于一对导体接触面上，最终形成灯串，装饰时将两根导线分别连接电源的正负极即可使用，使用方便。将发光组件焊接于两根导线的导体接触面，相比于传统的将一根根导线焊接于一导体上的方式，焊接难度低，效率高，利于量化生产。
[0011]发光组件及导体接触面外设置有透明包装层，透明包装层防止发光组件及导体接触面与外界环境电接触，保障导线与外界环境的绝缘性，避免漏电事故发生。同时保护发光组件免受外部灰尘和颗粒接触而导致损害或氧化。进一步加强了发光组件和第一导体接触面、第二导体接触面之间的连接，避免第一导线、第二导线由于外力影响而使得发光组件产生损坏或分离。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1示出了第一导线和第二导线的结构；
[0013]图2为一种结构的发光组件与第一导线、第二导线的连接示意图；
[0014]图3是图2中发光组件与第一导线、第二导线连接后的示意图；
[0015]图4为另一种结构的发光组件与第一导线、第二导线的连接示意图；
[0016]图5是设置透明包装层后的灯串的结构示意图；
[0017]图6是图5所示灯串的A-A方向的截面图；
[0018]图7为本发明灯串的应用不意图；
[0019]图8为本发明灯串的制造工艺流程图。
【具体实施方式】
[0020]本发明提供的灯串包括多个发光组件、平行设置的两根导线，每根所述导线由导体及包裹于所述导体外部的绝缘层组成，每根所述导线的绝缘层开设有多个开口，且所述开口处的导体与绝缘层之间形成一导体接触面，两根导线对应位置的所述导体接触面组成一对导体接触面，每个所述发光组件跨接于两根导线的一对导体接触面。其中，发光组件可采用LED发光组件，导线可以是PVC线、PE线或电线。两根导线可以是独立的导线，也可以是两根导体覆盖在同一绝缘层下，且两根导体之间通过绝缘材料层相隔开。导体可以是一根铜导体，也可以是由多根铜丝绞合成一股导体。导体的截面可以为圆形，也可以是矩形。当导体的截面为矩形时，形成的导体接触面也未矩形，更有利于发光组件与导体接触面连接稳固。当然的，如果导体的截面为圆形时，在绝缘层开设开口时也可以削掉一部分导体，使导体接触面为矩形。绝缘层可以为绝缘清漆涂层。
[0021]下面结合附图1-7进一步详细描述本发明灯串的结构。
[0022]参阅图1，第一导线100与第二导线200平行设置，第一导线100与第二导线200的宽度可根据需要而设置。第一导线100由第一导体110及包裹于第一导体110外部的第一绝缘层120组成，第一导线100的第一绝缘层120每隔一定间距开设一个开口，开口处的第一导体110暴露于第一绝缘层120外形成第一导体接触面130。第一导线100与第二导线200的结构相同，相应的，第二导线200由第二导体210及包裹于第二导体210外部的第二绝缘层220组成，第二导线200的第二绝缘层220每隔一定间距(与第一导线100的第一绝缘层120的间距相同)开设一个开口，开口处的第二导体210暴露于第二绝缘层220外形成第二导体接触面230。第一导线100上的第一导体接触面130与第二导线200对应位置的第二导体接触面230组成一对导体接触面。
[0023]在灯串的实际生产中，将第一导线100与第二导线200平行放置，并设定两者之间的宽度，然后通过光纤激光切割机按照设定的间距同时在第一导线100和第二导线200上去掉一部分绝缘层，使第一导体110和第二导体210分别暴露于第一绝缘层120、第二绝缘层220外形成第一导体接触面130、第二导体接触面230。采用光纤激光技术去掉部分绝缘层，以最大程度的提升第一导线100、第二导线200的拉力及耐折度。
[0024]参阅图2至图4，每个发光组件跨接于第一导线100与第二导线200的一对导体接触面上。焊接时，采用低温锡膏或导电胶等导电材料层将发光组件焊接于一对导体接触面上，以保障发光组件与导演接触面之间的连接稳定及导电性。较佳的，可采用低温锡膏。发光组件可采用多种结构的发光组件，例如图2所示为带J型导体连接面的发光组件300，带J型导体连接面的发光组件300的两个J型导体连接面310通过低温锡膏分别与第一导线100的第一导体接触面130、第二导线200的第二导体接触面230连接。多个发光组件焊接于第一导线100、第二导线200后即完成灯串制作，如图3所示。图4所示为带鸥翼型导体连接面的发光组件300’，带鸥翼型导体连接面的发光组件300’的两个鸥翼型导体连接面310’通过低温锡膏分别与第一导线100的第一导体接触面130、第二导线200的第二导体接触面230连接。带J型导体连接面的发光组件300的J型导体连接面310为导电体，带鸥翼型导体连接面的发光组件300’的鸥翼型导体连接面310’也为导电体，第一导体110、第二导体210分别连接电源的正极、负极后，发光组件即可发光。
[0025]在灯串的实际生产中，由于第一导线100的第一导体接触面130、第二导线200的第二导体接触面230与发光组件的导体连接面焊接，即焊接方式为面面焊接，确保了发光组件的焊接稳固性，同时也保障了焊接的高效性，易于实现量产作业。
[0026]当然，不同类型和规格的发光组件可能有三个或以上的导体连接面，因此导线的数量可以根据导体连接面的数量来调整，保障每根导线为发光组件提供一个导体接触面，以便为发光组件的导体连接面提供一个所需的电信号。
[0027]参阅图5及图6，发光组件及第一导体接触面130、第二导体接触面230外设有透明包装层500，透明包装层500将发光组件及第一导体接触面130、第二导体接触面230包裹于透明包装层500内部，防止发光组件及第一导体接触面130、第二导体接触面230与外界环境电接触，保障导线与外界环境的绝缘性，避免漏电事故发生；同时也避免发光组件与外部灰尘或颗粒接触，保护发光组件不受外部灰尘或颗粒的影响而损害或氧化；也进一步加强了发光组件和第一导体接触面130、第二导体接触面230之间的连接，避免第一导线100、第二导线200由于外力影响而使得发光组件产生损坏或分离，同时保障发光组件在第一导线100、第二导线200的稳定性。
[0028]参阅图7，本发明灯串可以自由盘绕在不同物体上作为装饰品，如圣诞树、门、窗户坐寸ο
[0029]以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种灯串，其特征在于，包括多个发光组件、平行设置的两根导线，每根所述导线由导体及包裹于所述导体外部的绝缘层组成，每根所述导线的绝缘层开设有多个开口，且所述开口处的导体与绝缘层之间形成一导体接触面，两根导线对应位置的所述导体接触面组成一对导体接触面，每个所述发光组件跨接于两根导线的一对导体接触面，且发光组件通过一导电材料层与导体接触面焊接。
2.根据权利要求1所述的灯串，其特征在于，所述发光组件及导体接触面外设有透明包装层。
3.根据权利要求1或2所述的灯串，其特征在于，所述导电材料层为低温锡膏或导电胶。
4.根据权利要求3所述的灯串，其特征在于，所述发光组件包括两个导体连接面，发光组件的两个所述导体接触面分别与两根导线的导体接触面焊接。
5.根据权利要求3所述的灯串，其特征在于，所述发光组件为LED发光组件，所述LED发光组件通过低温锡膏焊接于两根导线的一对导体接触面。
6.根据权利要求1所述的灯串，其特征在于，所述导体为由多根铜线绞合而成的导体。
7.根据权利要求1所述的灯串的制造方法，其特征在于，包括以下步骤: 将两根由导体和包裹于导体外部的绝缘层组成的导线，按照预设的宽度平行放置； 通过光纤激光切割机，按照设定的间距，同时在两根导线的绝缘层上开设多个开口，使开口处的导体暴露于绝缘层外形成导体接触面； 在导体接触面铺设导电材料层，然后在两根导线对应位置的每一对开口处跨设一个发光组件，并将发光组件分别与两根导线的导体接触面焊接。
8.根据权利要求7所述的灯串的制造方法，其特征在于，所述在导体接触面铺设导电材料层，然后在两根导线对应位置的每一对开口处跨设一个发光组件，并将发光组件分别与两根导线的导体接触面焊接的步骤后还包括步骤: 在每一个发光组件及焊接发光组件的导体接触面外设置透明包装层。
【文档编号】F21V19/00GK104154456SQ201410415690
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年8月21日 优先权日:2014年8月21日
【发明者】高蓉 申请人:广州崇亿金属制品有限公司