一种照明指引木地板的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种照明指引木地板，包括木地板本体(1)，木地板本体(1)上设有透明面漆(2)；所述木地板本体(1)上开设有安装槽，安装槽底部设有弧形铝基板(3)，弧形铝基板(3)上焊接有LED芯片(4)，LED芯片(4)上方设有箭头形状的导光板(6)，导光板(6)和弧形铝基板(3)之间设有透明填充胶(5)；所述导光板(6)位于透明面漆(2)下方，且与木地板本体(1)的上表面齐平；所述弧形铝基板(3)下方设有贯穿至木地板本体(1)下表面的走线孔(7)，走线孔(7)的最底端设有接插件母头(9)，接插件母头(9)内的插针(10)通过导线与弧形铝基板(3)相连。本发明具有照明指引功能，而且强度高、生产成本低。
【专利说明】—种照明指引木地板
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种木地板，特别涉及一种照明指引木地板。
【背景技术】
[0002]目前，市场上的各种材质的木地板玲琅满目、纷繁复杂。但是市面上并未出现可以起到照明指引功能的木地板，用于逃生等应急场合。而且要使木地板具备照明指引功能，还必须考虑到地板的强度影响、以及生产成本。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于，提供一种照明指引木地板。它具有照明指引功能，而且强度高、生产成本低。
[0004]本发明的技术方案:一种照明指引木地板，其特点是:包括木地板本体，木地板本体上设有透明面漆；所述木地板本体上开设有安装槽，安装槽底部设有弧形铝基板，弧形铝基板上焊接有LED芯片，LED芯片上方设有箭头形状的导光板，导光板和弧形铝基板之间设有透明填充胶(使安装槽内充实、结构更稳固)；所述导光板位于透明面漆下方，且与木地板本体的上表面齐平；所述弧形铝基板下方设有贯穿至木地板本体下表面的走线孔，走线孔的最底端设有接插件母头，接插件母头内的插针通过导线与弧形铝基板相连。弧形铝基板不仅可以起到聚光作用，而且可以在安装槽底部腾出空隙，用于散热，而且圆弧形可以降低铝基板的安装难度。
[0005]上述的照明指引木地板中，所述弧形铝基板下方设有贯穿至木地板本体下表面的散热孔。
[0006]与现有技术相比，本发明通过在木地板本体上设置焊接有LED芯片的弧形铝基板，并盖以特殊形状的导光板，并且整体结构位于透明面漆层以下，不仅不影响木地板的整体美观，而且其充实的结构可以使木地板的整体强度及结构稳定性不受影响。另外本发明还利用了散热孔对LED芯片所产生的热量进行有效排出，从而可以提高LED的发光效率。本发明还使用了接插件母头将LED的电源线引出，因此在电气连接上更加快捷、稳定。本发明的结构的安装难度低、使用零件少，因此生产成本相对较低。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本发明的结构示意图；
[0008]图2是本发明的外观示意图。
[0009]附图中的标记为:1_木地板本体，2_透明面漆,3_弧形招基板,4-LED芯片，5_透明填充胶，6-导光板，7-走线孔，8-散热孔，9-接插件母头，10-插针。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
[0011 ] 实施例。一种照明指引木地板，如图1所示:包括木地板本体I,木地板本体I上设有透明面漆2 ;所述木地板本体I上开设有安装槽，安装槽底部设有弧形铝基板3，弧形铝基板3上焊接有LED芯片4，LED芯片4上方设有箭头形状的导光板6，导光板6和弧形铝基板3之间设有透明填充胶5 ;所述导光板6位于透明面漆2下方，且与木地板本体I的上表面齐平；所述弧形铝基板3下方设有贯穿至木地板本体I下表面的走线孔7，走线孔7的最底端设有接插件母头9，接插件母头9内的插针10通过导线与弧形铝基板3相连。所述弧形铝基板3下方设有贯穿至木地板本体I下表面的散热孔8。
[0012]本发明的成品外观如图2所示，在接上电源后，LED芯片发光照射到导光板上，导光板将光的方向打散，最终呈现出如导光板形状的均匀亮光。因此，本发明用于照明指引时也异常清晰美观。
【权利要求】
1.一种照明指引木地板，其特征在于:包括木地板本体(I)，木地板本体(I)上设有透明面漆(2);所述木地板本体(I)上开设有安装槽，安装槽底部设有弧形铝基板(3)，弧形铝基板(3)上焊接有LED芯片(4)，LED芯片(4)上方设有箭头形状的导光板(6)，导光板(6)和弧形铝基板(3)之间设有透明填充胶(5);所述导光板(6)位于透明面漆(2)下方，且与木地板本体(I)的上表面齐平；所述弧形铝基板(3)下方设有贯穿至木地板本体(I)下表面的走线孔(7)，走线孔(7)的最底端设有接插件母头(9)，接插件母头(9)内的插针(10)通过导线与弧形铝基板(3)相连。
2.根据权利要求1所述的照明指引木地板，其特征在于:所述弧形铝基板(3)下方设有贯穿至木地板本体(I)下表面的散热孔(8)。
【文档编号】F21V29/00GK104234376SQ201410512248
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月29日 优先权日:2014年9月29日
【发明者】庞秋龙 申请人:浙江瑞澄木业有限公司