一种新型分体焊接电子管栅极部件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电子管制造【技术领域】，公开了一种新型分体焊接电子管栅极部件，包括栅极、栅极支座、栅极帽，栅极支座设置于栅极后端，栅极帽设置于栅极前端，栅极支座与栅极间设置有钽铌合金带，栅极支座、栅极、钽铌合金带焊接在一起，栅极帽与栅极间设置有钽铌合金带，栅极帽、栅极、钽铌合金带焊接在一起。其结构简单，焊接结构牢固，可靠、不脱焊，在生产过程中质量稳定，在高温状态下栅极部件质量可靠性也很高，操作安全、简便、非常适用；质量可靠、寿命长。
【专利说明】一种新型分体焊接电子管栅极部件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子管制造【技术领域】，尤其涉及一种新型分体焊接电子管栅极部件。
【背景技术】
[0002]金属钥、钨因它的熔点高、高温强度好、膨胀系数小等特点，是大功率发射管栅极部件的常用材料。栅极部件是发射管管内非常重要的部件，栅极部件按加工工艺主要分为整体栅极部件和分体焊接栅极部件。整体栅极部件因为生产周期长、成本高、成品率低，所以被逐步淘汰，取而代之的是分体焊接栅极部件。分体焊接栅极部件主要由栅极、栅极支座、栅极帽等零部件焊接而成。栅极由钨丝焊接而成，栅极支座和栅极帽一般由交叉碾压钥片引伸加工而成。栅极部件一般在1000°c高温环境下工作，所以要求焊接牢固、可靠。现有焊接方法是把栅极与栅极支座、栅帽直接电阻焊接在一起。但是栅极帽和栅极支座是交叉碾压钥片引伸加工而成，栅极是钨丝焊接而成，两者之间焊接不牢固，高温状态下容易脱焊，生产过程中质量不稳定，返修率高，而且在高温状态下栅极部件质量可靠性低。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种新型分体焊接电子管栅极部件，很好的解决了上述问题，其结构简单，焊接结构牢固，质量稳定，在高温状态下栅极部件质量可靠性也很高。
[0004]本实用新型的技术方案是一种新型分体焊接电子管栅极部件，包括栅极、栅极支座、栅极帽，栅极支座设置于栅极后端，栅极帽设置于栅极前端，栅极支座与栅极间设置有钽铌合金带，栅极支座、栅极、钽铌合金带焊接在一起，栅极帽与栅极间设置有钽铌合金带，栅极帽、栅极、钽铌合金带焊接在一起。
[0005]优选的，所述焊接为电阻焊。
[0006]进一步的，所述钽银合金带厚度为0.03mm。
[0007]本实用新型的有益效果是:其结构简单，焊接结构牢固，可靠、不脱焊，在生产过程中质量稳定，在高温状态下栅极部件质量可靠性也很高，操作安全、简便、非常适用；质量可靠、寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型的结构示意图；
[0009]图2为图1中A处放大图；
[0010]图3为图1中B处放大图；
[0011]图中:1.栅极帽，2.栅极，3.栅极支座，4.钽铌合金带。
【具体实施方式】
[0012]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本实用新型进行进一步详细说明。
[0013]如图1、图2、图3所示，本实用新型提供了一种新型分体焊接电子管栅极部件，包括栅极2、栅极支座3、栅极帽1，栅极支座3设置于栅极2后端，栅极帽I设置于栅极2前端，栅极支座3与栅极2间设置有钽铌合金带4，栅极支座3、栅极2、钽铌合金带4焊接在一起，栅极帽I与栅极2间设置有钽铌合金带4，栅极帽1、栅极2、钽铌合金带4焊接在一起。焊接为电阻焊。钽铌合金带4厚度为0.03mm。钽铌合金带4的特点就是熔点较高，具有良好的焊接性能。图2为图1中A处放大图，图3为图1中B处放大图，在栅极帽I与栅极2、栅极支座3与栅极2之间加一层0.03mm的钽铌合金带4，采用电阻焊接，就可以使栅极帽I与栅极2、栅极支座3与栅极2焊接牢固可靠、不脱焊。由于钽铌合金带非常薄，所以对栅极、发射管参数的影响非常有限，可以忽略不计。本实用新型既能保证电子管栅极部件的性能，又能焊接结构牢固，可靠、不脱焊，在生产过程中质量稳定，在高温状态下本实用新型的新型分体焊接电子管栅极部件质量可靠性也很高，操作安全、简便、非常适用；质量可靠、寿命长。
[0014]当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型所附的权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型分体焊接电子管栅极部件，其特征在于:包括栅极、栅极支座、栅极帽，所述栅极支座设置于栅极后端，所述栅极帽设置于栅极前端，所述栅极支座与栅极间设置有钽铌合金带，所述栅极支座、栅极、钽铌合金带焊接在一起，所述栅极帽与栅极间设置有钽铌合金带，所述栅极帽、栅极、钽铌合金带焊接在一起。
2.根据权利要求1所述的新型分体焊接电子管栅极部件，其特征在于:所述焊接为电阻焊。
3.根据权利要求1所述的新型分体焊接电子管栅极部件，其特征在于:所述钽铌合金带厚度为0.03mm。
【文档编号】H01J1/88GK203659782SQ201420044257
【公开日】2014年6月18日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2014年1月23日
【发明者】周联荣, 方超, 伍鸿鹄 申请人:成都旭光电子股份有限公司