一种大尺寸led筒灯的制作方法

文档序号:2874674阅读:137来源:国知局
一种大尺寸led筒灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型名称为一种大尺寸LED筒灯,涉及LED灯具领域,技术方案为:包括:圆形铝基电路板(1)正面焊接多个LED灯珠(2)并组成一个单元,由多个单元与恒流驱动电源(8)用电源线(7)串联并将电源线(7)从穿线孔(9)引出,背面与灯具外壳(3)通过螺丝(4)连接,灯具整体通过外壳边沿(6)与安装卡扣(5)进行固定安装;其特征在于:所述灯具外壳(3)的直径长度与灯具外壳的高度尺寸比例为1∶1。本实用新型的LED筒灯既能光线柔和,同时又光效高。
【专利说明】一种大尺寸LED筒灯
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明领域,特别涉及LED灯具。
【背景技术】
[0002]LED灯是一种可以将电能直接转换成光能并输出的发光器件,是一种无灯丝的冷光源。由于LED光源具有节约能源、寿命长、体积小、安全可靠、环保无污染、多用途,易于控制等优点,已经逐渐取代传统光源,目前LED筒灯的应用也非常的普遍。由于大尺寸LED筒灯的功率比较大,多数筒灯要么就是光效低,要么就是光线刺眼,在室内照明效果不理想。

【发明内容】

[0003]本实用新型要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种大尺寸LED筒灯,其光效高,光线柔和,适合室内照明;本实用新型采用的技术方案为:
[0004]一种大尺寸LED筒灯,包括:圆形铝基电路板正面焊接多个LED灯珠并组成一个单元,由多个单元与恒流驱动电源用电源线串联并将电源线从穿线孔引出,背面与灯具外壳通过螺丝连接,灯具整体通过外壳边沿与安装卡扣进行固定安装;所述灯具外壳的直径长度与灯具外壳的高度尺寸比例为1:1。
[0005]作为本实用新型的进一步改进方案,所述圆形铝基电路板上的LED灯珠数量为15-30颗,优选21颗。
[0006]作为本实用新型的进一步改进方案,所述单元个数为5-10个,优选5-8个;更优选为6个。
[0007]作为本实用新型的进一步改进方案,所述灯具外壳材质为铁壳或铝合金壳。
[0008]作为本实用新型的进一步改进方案,所述灯具外壳直径和灯具外壳高度尺寸为15-30厘米,优选18-25厘米,更优选为20厘米。
[0009]作为本实用新型的进一步改进方案,所述圆形铝基电路板之间的间隔距离为大于两倍直径2-5厘米,优选3-4厘米,更优选为3.5厘米。
[0010]作为本实用新型的进一步改进方案,所述LED灯珠为LED贴片封装灯珠、LED COB封装光源、LED大功率封装灯珠中的一种。
[0011 ] 本实用新型主要技术效果:
[0012]1、上述方案中灯具外壳的直径长度与灯具外壳的高度尺寸比例为1:1,通过合理的尺寸比例使光线既能柔和,同时又光效高。
[0013]2、圆形铝基电路板之间间隔相应的距离,可以降低电路板的成本,同时达到最佳的散热效果,使电路板的温度控制40-80度以内,满足较大功率筒灯的散热需求。
[0014]3、灯具外壳与电路板连接成一体,充当散热器,散热的效果更好。
[0015]【专利附图】

【附图说明】:
[0016]附图1为本实用新型结构平面图;
[0017]附图2为本实用新型电路板接线图;[0018]I圆形铝基电路板,2LED灯珠,3灯具外壳,4螺丝,5安装卡扣,6外壳边沿,7电源线,8恒流驱动电源,9穿线孔。
【具体实施方式】
[0019]参见附图1、附图2,一种大尺寸LED筒灯,包括:圆形铝基电路板I正面焊接20颗LED灯珠2并组成一个单元,由5个单元与恒流驱动电源8用电源线(7)串联并将电源线7从穿线孔9引出,背面与灯具外壳3通过螺丝4连接,灯具整体通过外壳边沿6与安装卡扣5进行固定安装;所述灯具外壳3的直径长度与灯具外壳的高度尺寸比例为1:1。所述灯具外壳3直径和灯具外壳高度尺寸为20厘米,这种比例使光线柔和。所述灯具外壳3材质为铁壳或铝合金壳;所述圆形铝基电路板I之间的间隔距离为大于两倍直径至少2厘米,便于散热。
[0020]显然,本实用新型不限于以上优选实施方式,还可在本实用新型权利要求和说明书限定的精神内,进行多种形式的变换和改进,能解决同样的技术问题,并取得预期的技术效果,故不重述。本领域的普通技术人员能从本实用新型公开的内容直接或联想到的所有方案,只要在本实用新型权利要求限定的精神之内,也属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种大尺寸LED筒灯,包括:圆形铝基电路板(I)正面焊接多个LED灯珠(2)并组成一个单元,由多个单元与恒流驱动电源(8)用电源线(7)串联并将电源线(7)从穿线孔(9)引出,背面与灯具外壳(3)通过螺丝(4)连接,灯具整体通过外壳边沿(6)与安装卡扣(5)进行固定安装;其特征在于:所述灯具外壳(3)的直径长度与灯具外壳的高度尺寸比例为1:1o
2.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述圆形铝基电路板(I)上的LED灯珠(2)数量为15-30颗。
3.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述单元个数为5-10个。
4.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述灯具外壳(3)材质为铁壳或招合金壳。
5.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述灯具外壳(3)直径和灯具外壳高度尺寸为15-30厘米。
6.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述圆形铝基电路板(I)之间的间隔距离为大于两倍直径2-5厘米。
7.如权利要求1所述的一种大尺寸LED筒灯,其特征在于:所述LED灯珠(2)为LED贴片封装灯珠、LED COB封装光源、LED大功率封装灯珠中的一种。
【文档编号】F21S2/00GK203757457SQ201420168732
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年4月9日 优先权日:2014年4月9日
【发明者】刘艺洋 申请人:刘艺洋
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