一种大功率led筒灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种大功率LED筒灯，包括铝制防尘外壳，金属铝衬件，PC导光板，LED光源组件，其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝连接，所述LED光源组件通过螺丝固定在防尘外壳上端里面，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板，导热绝缘层和铝板三层组成，铝基板上设有若干个碗形槽，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线连接，LED光源组件通过导线与外接驱动电源连接，本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等特点。
【专利说明】一种大功率LED筒灯
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种筒灯，尤其涉及一种大功率LED筒灯。
【背景技术】
[0002] 筒灯是家装和写字楼亮化的重要组成部分，主要用于局部美化和凸显独特效果， 是当今家装和写字楼凸显个性的主要效果灯，目前使用的LED筒灯存在以下不足：一是LED 散热效果不好，影响其使用寿命，二是LED内的环氧树脂容易受紫外线的干扰，长时间工作 后树脂慢慢变得混浊，影响发光效率。 实用新型内容
[0003] 本实用新型的目的就是针对上述情况提供一种散热效果好，使用寿命长，发光效 率高的大功率LED筒灯。本实用新型的目的可通过以下方案来实现：一种大功率LED筒灯， 包括铝制防尘外壳，金属铝衬件，PC导光板，LED光源组件，其特征是PC导光板卡在防尘外 壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬件通过螺丝连接，所述LED光源组件通过螺丝 固定在防尘外壳上端里面，所述LED光源组件包括铝基板和LED，所述铝基板为圆形，由铜 箔线路板，导热绝缘层和铝板三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在 铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED 包括芯片和荧光粉，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯 片通过金线连接，LED光源组件通过导线与外接驱动电源连接，由于芯片直接安装在铝板 上，无需通过导热绝缘层，而是直接通过铝板直接散热，另外，铜箔线路板不仅导电，还能通 过连接芯片的金线散发一部分热量，大大提高了 LED的散热效果，延长了 LED的使用寿命， 另外，碗形槽的设置可以加大LED的照射角度，不再使用环氧树脂，使得长时间工作也不会 影响LED的发光效率。本实用新型具有结构简单，散热效果好，使用寿命长，发光效率高等 特点。
【专利附图】
【附图说明】
[0004] 图1，本实用新型结构示意图。
[0005] 图2,防尘外壳底部结构示意图。
[0006] 图3, LED光源组件局部截面图。
[0007] 图4,错基板结构不意图。
【具体实施方式】
[0008] 对照图1、图2、图3、图4可知，一种大功率LED筒灯，包括铝制防尘外壳1，金属铝 衬件2, PC导光板3, LED光源组件4,其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘 外壳上端与金属铝衬件通过螺丝（图中未标出）连接，所述LED光源组件通过螺丝（图中未 标出）固定在防尘外壳上端里面，所述LED光源组件包括铝基板6和LED7,所述铝基板为圆 形，由铜箔线路板8,导热绝缘层9和铝板10三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导 热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间，铝基板上设有若干个碗形槽11，碗形槽的底部处在 铝板上；所述LED包括芯片12和荧光粉13,芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在 芯片上，铜箔线路板与芯片通过金线14连接，LED光源组件通过导线5与外接驱动电源15 连接。
【权利要求】
1. 一种大功率LED筒灯，包括铝制防尘外壳（1)，金属铝衬件（2)，PC导光板（3)，LED 光源组件（4)，其特征是PC导光板卡在防尘外壳底部的端口上，防尘外壳上端与金属铝衬 件通过螺丝连接，所述LED光源组件通过螺丝固定在防尘外壳上端里面，所述LED光源组件 包括铝基板（6)和LED (7)，所述铝基板为圆形，由铜箔线路板（8)，导热绝缘层（9)和铝板 (10)三层组成，上层为铜箔线路板，底层为铝板，导热绝缘层处在铜箔线路板和铝板之间， 铝基板上设有若干个碗形槽（11 )，碗形槽的底部处在铝板上；所述LED包括芯片（12)和荧 光粉（13)，芯片固定在碗形槽底面的铝板上，荧光粉设在芯片上，铜箔线路板与芯片通过金 线（14)连接，LED光源组件通过导线（5)与外接驱动电源（15)连接。
【文档编号】F21V17/12GK203868815SQ201420180785
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年4月15日 优先权日:2014年4月15日
【发明者】张进, 吴志有 申请人:江西阿拉丁光电有限公司