摄像机补光灯的制作方法
【专利摘要】一种摄像机补光灯，其包括LED模组、透镜、透镜座和安装板，该LED模组包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED模组直接固定在安装板上，在安装板的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组固定位置经过抛光处理。本实用新型将LED模组直接固定在安装板上，导热中间环节少、导热快、热阻小。有效降低了LED模组内发光芯片的温度，避免温度过高对LED芯片产生的伤害，延长了光源件的使用寿命。
【专利说明】摄像机补光灯
【【技术领域】】
[0001]本实用新型涉及摄像机配件，尤其涉及为摄像机拍摄进行补光的设备。
【【背景技术】】
[0002]现有的LED摄像机光源，在封装厂内加工封装成为各种型号不同功率的LED灯珠。这种LED灯珠实际上是作为补光照明设备的半成品，该灯珠具有两个焊脚，在后续的加工中，可以根据实际的使用需要，将带有焊脚的灯珠焊接到PCB板上，形成LED灯板进行照明发光。
[0003]这种LED灯珠的导热热沉直径非常小，后续加工时就需要将带有焊脚的LED灯珠锡焊在大面积铝基PCB板上。导热热沉与铝基PCB板接触不好，并且现有的PCB板导热系数并不高，最多做到2W/m.K (瓦/ (米?度)。所以导致LED灯珠照明产生的热量，无法传导出去。
[0004]这种将LED灯珠焊接到PCB板的做法存在的缺陷是:锡焊焊脚时需要很高的温度，而这种锡焊温度已经远超过LED中某些电器元件能够承受的温度，所以，一旦操作不当，非常容易造成元器件的损坏，产生报废产品。而且，封装完成的LED灯珠散热系统不完善，业内技术人员都了解，LED工作时发热量非常大，而且如果积累热量无法良好散热的话，对LED芯片造成的损害十分严重，这也是直接影响LED寿命的一个重要因素。对LED产品来说，如何解决散热是一个很关键的问题。 [0005]在现有LED灯中热传导方向一般是:芯片一热沉一铝基板导电层一隔电层一铝板。在热沉一铝基板导电层之间由于接触不好，热阻比较大；铝基板的隔电层由于材料原因，热阻大且导热效果不好。现有的LED摄像机补光光源存在两处较大热阻的结构，所以导热效果非常差。
【
【发明内容】
】
[0006]本实用新型针对以上问题提出了一种导热、散热效果好的补光灯，能够解决摄像机补光散热效果不好的问题。
[0007]本实用新型所涉及的摄像机补光灯，其包括LED模组、透镜、透镜座和安装板，LED模组包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED模组直接固定在安装板上，在安装板的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组固定位置经过抛光处理。
[0008]该安装板为金属材料板。
[0009]在安装板上抛光处理的表面上涂抹导热硅脂或石墨。
[0010]在安装板上对应LED模组安装的位置，设有安装孔和过线孔。
[0011]该透镜座将LED模组压紧在安装板上，通过用卡扣件与安装孔的配合，透镜座和LED模组整体安装固定到安装板上
[0012]该LED发光芯片引出正负两条导线，通过过线孔连接到控制电路。
[0013]该透镜安装在透镜座上，该透镜的出光角度与摄像机拍摄角度相应。[0014]本实用新型之LED模组采用大面积陶瓷电路板，与安装板接触面积大，导热快，有效降低了 LED模组内发光芯片温度，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。
【【专利附图】
【附图说明】】
[0015]图1是本实用新型摄像机补光灯的结构示意图；
[0016]其中:10、LED模组；11、LED发光芯片；12、陶瓷电路板；20、安装板；21、过线孔；30、透镜座；31、安装孔；50、透镜。
【【具体实施方式】】
[0017]下面将结合附图及实施例对本实用新型摄像机补光灯进行详细说明。
[0018]请参考附图1，其中示出了摄像机补光灯，其包括LED模组10、透镜50、透镜座30和安装板20，LED模组10包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED发光芯片11是直接固定在陶瓷电路板12上的；该LED模组10直接固定在安装板20上，在安装板20的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组10固定位置经过抛光处理。
[0019]该安装板20为金属材料板。
[0020]在安装板20上抛光处理的表面上涂抹导热硅脂或石墨。
[0021]在安装板20上对应LED模组10安装的位置，设有安装孔31和过线孔21。 [0022]该透镜座30将LED模组10压紧在安装板20上，通过用卡扣件与安装孔31的配合，透镜座30和LED模组10整体安装固定到安装板20上。
[0023]该LED模组10用卡扣件压紧，通过安装孔31安装到安装板20上。
[0024]该LED发光芯片11引出正负两条导线，通过过线孔21连接到控制电路。
[0025]该透镜50安装在透镜座30上，该透镜50的出光角度与摄像机拍摄角度相应。
[0026]本实用新型的LED模组与安装板的接触面积大、导热快，有效降低了 LED模组内发光芯片的温度，避免温度过高对LED芯片的伤害，延长了光源件的使用寿命。行业内使用的LED灯接触面积直径只有5.2mm，我们的接触面积是15*12mm。
[0027]本实用新型热传导方向为:LED发光芯片一陶瓷板一金属安装板。LED发光芯片到金属安装板间只有导热性能非常好的陶瓷电路板。LED发光芯片产生的热量通过陶瓷电路板快速无阻碍的到达了金属安装板上。
[0028]以上所述，仅是本实用新型较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本实用新型，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当利用上述揭示的技术内容作出些许变更或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型技术是指对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种摄像机补光灯，其包括LED模组、透镜、透镜座和安装板，其特征在于，该LED模组包括LED发光芯片和陶瓷电路板，该LED模组直接固定在安装板上，在安装板的表面涂覆黑色吸光涂料，而对应LED模组固定位置经过抛光处理。
2.根据权利要求1所述摄像机补光灯，其特征在于，该安装板为金属材料板。
3.根据权利要求2所述摄像机补光灯，其特征在于，在安装板上抛光处理的表面上涂抹导热硅脂或石墨。
4.根据权利要求1所述摄像机补光灯，其特征在于，在安装板上对应LED模组安装的位置，设有安装孔和过线孔。
5.根据权利要求4所述摄像机补光灯，其特征在于，该透镜座将LED模组压紧在安装板上，通过用卡扣件与安装孔的配合，透镜座和LED模组整体安装固定到安装板上。
6.根据权利要求4所述摄像机补光灯，其特征在于，该LED发光芯片引出正负两条导线，通过过线孔连接到控制电路。
7.根据权利要求1所述摄像机补光灯，其特征在于，该透镜安装在透镜座上，该透镜的出光角度与摄像机拍摄角度相应。
【文档编号】F21V19/00GK203810211SQ201420254538
【公开日】2014年9月3日 申请日期:2014年5月16日 优先权日:2014年5月16日
【发明者】黄万洋, 成秋庚, 林莎 申请人:深圳市维安华科技有限公司