一种led灯外壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种LED灯外壳。所述灯外壳包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边，灯头安装面中心处有小圆孔，导热环宽度为20-50毫米之间，圈边位于LED灯外壳下部。本实用新型利用导热环把发热灯板上的热量传递到整个LED灯外壳，充分利用LED灯外壳的散热面，提高了导热效率。同时减少能耗、减少原材料浪费、减少重量、适应了LED向轻量化发展的趋势。且结构简单，制作成本低，适合大批量生产。
【专利说明】一种LED灯外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及灯具领域，特别是涉及一种LED灯外壳。
技术背景
[0002]随着大功率集成LED的出现，LED的热流密度越来越大，散热问题成为了制肘LED发展的核心问题。目前市场上的LED产品基本都采用传统的翅片散热方法，因此为了达到同样的散热效果，在设计的时候加大体积来达到要求，这样就严重的浪费了铝材和能耗，并且使产品的重量上升，成本上升，同时影响了美观。而且由于重量的增大，容易导致安全问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于提供一种LED灯外壳，其摒弃了传统LED工矿灯笨重的翅片散热器，充分利用灯外壳的散热面积，以提高器件的散热效率。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:提供一种LED灯外壳，包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边，所述的灯头安装面中心处有小圆孔，方便导线穿过安装；所述导热环宽度为20-50毫米之间；所述圈边位于LED灯外壳下部，方便密封安装。
[0005]本实用新型摒弃了传统LED工矿灯笨重的翅片散热器，通过LED灯外壳上导热环与发热灯板的接触，把热量传递到整个LED灯外壳，充分利用LED灯外壳的散热面，提高了导热效率。同时减少能耗、减少原材料浪费、减少重量、适应了 LED向轻量化发展的趋势。且结构简单，制作成本低，适合大批量生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本实用新型的结构示意图。
[0007]图中:灯头安装面1，散热面2，导热环3，圈边4，小圆孔5
【具体实施方式】
[0008]一种LED灯外壳，如图1所示，包括灯头安装面1、导热环3、散热面2及圈边4，所述的灯头安装面I中心处有小圆孔5，方便导线穿过安装；所述导热环3宽度为20-50毫米之间；所述圈边4位于LED灯外壳下部，方便密封安装。
【权利要求】
1.一种LED灯外壳，其特征在于包括灯头安装面、导热环、散热面及圈边，灯头安装面中心处有小圆孔，导热环宽度为20-50毫米之间，圈边位于LED灯外壳下部。
【文档编号】F21V29/00GK203949094SQ201420362684
【公开日】2014年11月19日 申请日期:2014年6月25日 优先权日:2014年6月25日
【发明者】曾庆庚, 陈伟良 申请人:江门市邑灯照明科技有限公司