一种防水led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防水LED灯，该防水LED灯包括后盖和灯罩，后盖和灯罩构成的空间内安装有LED灯板，LED灯板与后盖构成的空间内安装有与LED灯板电连接的驱动电路板，驱动电路板连接有伸出后盖外的导线，LED灯板正面与灯罩构成的空间内填充有环氧树脂，后盖与LED灯板背面构成的空间内填充有导热硅胶，能使产品在保证透光率的情况下实现良好的散热，提高产品的使用寿命。
【专利说明】一种防水LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明灯具，特别是一种防水LED灯。
【背景技术】
[0002]用于水族器材等的LED灯需要有良好的防水性能，目前的LED灯通过在后盖和灯罩内填充环氧树脂的方式来防水，但由于LED灯工作中会产生大量的热量，填充的环氧树脂相当于一层保温层将LED灯板及驱动电路板包裹起来，使热量不能够及时散发，会导致LED灯的使用寿命缩短。
[0003]为了能在起到密封作用的同时增加导热性能，人们首先想到的是采用导热硅胶代替环氧树脂，如果将环氧树脂换成导热硅胶之后的确能够实现防水和导热效果，但由于导热硅胶需要添加陶瓷粉体或者金属粉末等实现导热，其透光性能远远不及环氧树脂，很显然，采用导热硅胶后以牺牲透光率来实现导热及防水所带来的弊端不小于环氧树脂所带来的保温弊端，实际并不可行。
实用新型内容
[0004]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种散热及防水效果理想的防水LED灯。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种防水LED灯，包括后盖和灯罩，所述后盖和灯罩构成的空间内安装有LED灯板，所述LED灯板与所述后盖构成的空间内安装有与所述LED灯板电连接的驱动电路板，所述驱动电路板连接有伸出所述后盖外的导线，所述LED灯板正面与所述灯罩构成的空间内填充有环氧树脂，所述后盖与所述LED灯板背面构成的空间内填充有导热硅胶。
[0007]所述后盖设置有与所述LED灯板和所述灯罩构成的空间连通的真空管道接头和注月父管接头。
[0008]所述后盖设置有导线进孔，所述导线进孔内安装有密封套，所述导线的一端穿过所述密封套后与所述驱动电路板焊接。
[0009]所述LED灯板的后侧粘贴有一环形圈，所述驱动电路板采用导热硅胶封装在所述环形圈内。
[0010]所述驱动电路板设置有进胶孔。
[0011]本实用新型的有益效果是:本实用新型的LED灯板正面与灯罩构成的空间内填充有环氧树脂，后盖与LED灯板背面构成的空间内填充有导热硅胶，能使产品在保证透光率的情况下实现良好的散热，提闻广品的使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0013]图1是本实用新型的防水LED灯分解图；
[0014]图2是本实用新型的防水LED灯剖视图；
[0015]图3是本实用新型的驱动电路板结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]参照图1至图3，一种防水LED灯，包括后盖I和灯罩5，所述后盖I和灯罩5构成的空间内安装有LED灯板4，所述LED灯板4与所述后盖I构成的空间内安装有与所述LED灯板4电连接的驱动电路板2，所述后盖I设置有与所述LED灯板4和所述LED灯板4构成的空间连通的真空管道接头8和注胶管接头9。
[0017]所述驱动电路板2连接有伸出所述后盖I外的导线10，具体来说，所述后盖I设置有导线进孔6，所述导线进孔6内安装有密封套7，所述导线10的一端穿过所述密封套7后与所述驱动电路板2焊接，密封套7为硅胶材质，可以初步密封导线进孔6与导线10之间的缝隙，在后续灌注环氧树脂的时候，环氧树脂不会从导线进孔6与导线10之间的缝隙流出。
[0018]所述LED灯板4的后侧粘贴有一环形圈3，所述驱动电路板2采用导热硅胶封装在所述环形圈3内，所述驱动电路板2设置有进胶孔13，在灌注导热硅胶时，导热硅胶可以从进胶孔13流入驱动电路板下方，使LED灯板与驱动电路板之间的不会留空间，有利于热量的传导。
[0019]所述LED灯板4正面与所述灯罩5构成的空间内填充有环氧树脂12，所述后盖I与LED灯板4背面构成的空间内填充有导热硅胶11。环氧树脂12起密封作用，导热硅胶11起密封和导热作用，使LED灯在保证透光率的情况下实现良好的散热，能够提高产品的使用寿命。
[0020]上述防水LED灯的制作方法如下:
[0021]1、将密封套7装入导线进孔6中，然后将导线10的一端穿过密封套7，在后盖内注入环氧树脂，密封住导线10密封套7、导线进孔6之间的缝隙，据环境温度及湿度静置固化4-36小时，在室温25-30度，湿度50%左右静置固化24小时左右即可。环氧树脂的灌注量不宜太多，以能密封住导线10、密封套7、导线进孔6之间缝隙为宜。
[0022]2、将环形圈3采用快干胶水(如502、乐泰406等)粘贴在LED灯板4的背面，将驱动电路板2放入环形圈3内，然后在环形圈3内灌注导热硅胶，据环境温度及湿度静置固化1-12小时，在室温25-30度，湿度50%左右静置固化4小时左右即可。导热硅胶的注入量以填充满环形圈3为宜，要留出驱动电路板焊接导线的焊接部位。
[0023]3、将导线10与驱动电路板2焊接，然后在后盖I内灌注导热硅胶，并将LED灯板4装配到位，采用夹具如燕尾夹等夹紧，据环境温度及湿度静置固化4-12小时，在室温25-30度，湿度50%左右静置固化4小时左右即可。导热硅胶要灌满后盖，使LED灯板4、驱动电路板与娃胶充分接触，形成良好的散热体。
[0024]4、在后盖I连接灯罩5 —侧的侧壁涂环氧树脂，然后将灯罩5装配到后盖I上，使灯罩5与后盖I形成密封连接，据环境温度及湿度静置固化4-24小时，在室温25-30度，湿度50%左右静置固化8小时左右即可。
[0025]5、在真空管道接头8和注胶管接头9上分别连接真空管和注胶管，在真空管抽真空的同时，注胶管注入环氧树脂，使灯罩、注胶管和真空管内填充满环氧树脂，然后在20-25摄氏度环境下，据环境湿度静置固化24-60小时左右，在室温20-25度，湿度50%左右静置固化48小时左右即可。
[0026]在步骤I到步骤4的固化中，对温度和压力等没有特殊的要求。在步骤5中，由于环氧树脂的灌注量大，而且要在密封的同时保持良好的透光率，如果固化温度过高，固化过程中反应比较剧烈，大量的热在释放的过程中会产生气泡，拉丝，裂纹等外观不利的因素，如果固化温度过低，会延长固化的时间，因此，本实用新型选择在20-25摄氏度环境下静置固化。
[0027]在步骤5中，注胶管和真空管适宜为透明软管，可以目视环氧树脂的灌注情况，灌注完成后，剪断注胶管和真空管，使二者分别连在真空管道接头8和注胶管接头9上的长度为10-20cm，在静置固化时，受温度影响，灯罩内的环氧树脂体积变小，真空管道接头8和注胶管接头9的环氧树脂可以补充到灯罩内，使灯罩内不留空隙和气泡，固化完成后，剪断注胶管和真空管即可。
[0028]环氧树脂是目前工业中常用的一种密封材料，固化后具有良好的物理、化学性能，它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度，介电性能良好，变定收缩率小，硬度高，柔韧性较好，在本实施例中，采用博乐强力复合材料有限公司生产的500AB-307型环氧树脂胶。
[0029]导热硅胶也是目前工业中常用的导热化合物，具有良好的绝缘、连接性能和柔韧性，本实施例中，采用深圳市华天启科技有限公司生产的CS-9811G (A:B=1:1)双组份加成型阻燃导热有机硅灌封胶，A组份为灰色粘稠液体，B组份为白色粘稠液体，两组份在未混合前可长期保存，固化后具有良好的绝缘性、弹性、耐腐蚀性和阻燃性。
【权利要求】
1.一种防水LED灯，包括后盖(I)和灯罩(5 )，所述后盖(I)和灯罩(5)构成的空间内安装有LED灯板(4)，所述LED灯板(4)与所述后盖(I)构成的空间内安装有与所述LED灯板(4 )电连接的驱动电路板(2 )，所述驱动电路板(2 )连接有伸出所述后盖(I)外的导线(1 )，其特征在于所述LED灯板(4)正面与所述灯罩(5)构成的空间内填充有环氧树脂(12)，所述后盖(I)与所述LED灯板(4)背面构成的空间内填充有导热硅胶(11)。
2.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述后盖(I)设置有与所述LED灯板(4)和所述灯罩(5)构成的空间连通的真空管道接头(8)和注胶管接头(9)。
3.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述后盖(I)设置有导线进孔(6)，所述导线进孔(6)内安装有密封套(7)，所述导线(10)的一端穿过所述密封套(7)后与所述驱动电路板(2)焊接。
4.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述LED灯板(4)的后侧粘贴有一环形圈(3 )，所述驱动电路板(2 )采用导热硅胶封装在所述环形圈(3 )内。
5.根据权利要求1所述的防水LED灯，其特征在于所述驱动电路板(2)设置有进胶孔(13)。
【文档编号】F21V29/00GK204187313SQ201420512406
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】冯述麟 申请人:中山市晔汇电子有限公司