一种泡灯结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种泡灯结构，包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其还包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座邻接灯头的下端缘设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。不仅能够较好地解决LED泡灯芯片的结温散热问题，而且有效实现了照射角度大，利于自动化生产的功效。
【专利说明】一种泡灯结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种照明设备，特别是涉及一种以[￡0为光源的仿传统白炽灯的泡灯结构。
【背景技术】
[0002][￡0是一种采用电致发光的半导体材料制作而成，具有电压低、效能高、单色性好、适用性强、稳定性好、响应时间短、寿命长、不污染环境等优良特性；被广泛应用于照明、装饰等领域中，一种基于120芯片的120泡灯便应运而生，该种120泡灯与传统白炽泡灯的一个重要区别点是将泡灯内的发光体由120芯片替代。
[0003]如图1、2所示，目前市面上常见的的[￡0泡灯，其结构包括一灯头1’、与灯头1’连接的作为散热器的灯座2’，设在灯座2’中的线路板以及设在灯座2’上端面的芯片3’，芯片3’上分布有120灯珠31’，一泡壳4’是罩置芯片3’与灯座2’上部周缘配合在一起；此灯座2’可采用光面，亦在其外表面进一步分布有散热鳍片21’以增加其散热面积，线路板与芯片3’及灯头1’是通过连接线5’连接。由于120芯片散热是决定发光效率与寿命的问题，目前的120泡灯为保证良好的散热，其灯座2’需设置较大的体积以保证120的散热效率；因此目前的[￡0泡灯与传统的白炽灯泡灯在外形上仍存在较大的区别。另外，此120泡灯的芯片3’是平置于灯座2’的上端，其照射方向主要集中于泡灯的顶部，因此其亦存在照明范围较小的问题。再者，由于线路板与芯片3’之间是通过连接线5’连接，如此设置不利用自动化的实施，因此，目前的[￡0泡灯，产能有限，生产成本较高。
[0004]基于上述目前120泡灯存在的诸多问题，本案由此产生。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是提供一种以为光源且外形与白炽灯外形更相近的泡灯结构，同时具有照射角度大，散热性能佳且利于自动化生产的功效。
[0006]为实现上述目的，本实用新型的解决方案是:
[0007]一种泡灯结构，其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动[￡0芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其包括若干个分布120灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座下部设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室自下向上形成渐缩样态，以令腔室的上端形成为集中的出风口，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。
[0008]所述灯座邻接灯头的下端缘分布有进风口。
[0009]所述线路板上端是顶靠在散热器上，下端与灯头连接，双面板套置于散热器上并连接芯片与线路板。
[0010]所述双面板的上方进一步设有一盖板，此盖板为一环罩盖，其套置于各片形基体后罩置于双面板上。
[0011]所述散热器各片形基体的上端通过一盖子限位，而盖子上设有与腔室相通的过风口，此过风口恰伸置于泡壳的通风口处。
[0012]采用上述方案后，本实用新型通过设置具有若干个配合芯片的纵向片形基体的散热器，各片形基体之间的间隙形成对流通道，而各片形基体围成的腔室下部与灯座设置的进风口相通，上端与泡壳设置的通风口相通以形成一气流通道，当120工作时，泡壳内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳，相对传统120泡灯由灯座散热鳍片的接触散热，散热效率更高，散热效果更佳，更利于[即灯珠的使用寿命；另外，芯片呈立体分布于泡壳中，不仅利用泡灯在外形上与传统白炽灯更加接近，而且令120灯珠照射的角度更大、照射范围更广；再者，各芯片与线路板通过双面板进行连接，有利于自动化的实施。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是传统[￡0泡灯的外观示意图；
[0014]图2是传统120泡灯的局部结构示意图；
[0015]图3是本实用新型的立体分解图；
[0016]图4是本实用新型的局部组合示意图；
[0017]图5是本实用新型的组合外观示意图；
[0018]图6是本实用新型的组合剖视图。
【具体实施方式】
[0019]如图3至图6所示，本实用新型揭示了一种泡灯结构，其包括一灯头1、一灯座2、驱动[￡0芯片工作的线路板3、若干个分布有[￡0灯珠的芯片4、一散热器5、一连接芯片4与线路板3的双面板6、以及一泡壳7。
[0020]所述灯头1与灯座2的下端配合在一起，灯座2上设有进风口，此实施例是在灯座2邻接灯头1的下端缘分布有进风口 21，而散热器5下部形成环形罩座51配合于灯座2中，在此环形罩座51的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体52，各片形基体52围成一腔室53，此腔室53自下向上形成渐缩样态，以令腔室53的上端形成为集中的出风口，所述腔室53的下部与灯座2的进风口 21相通，线路板3是纵向置于灯座2中，其上端顶靠在散热器5上，下端与灯头1连接，各芯片4分别配合在片形基体52的外表面，双面板6套置于散热器5上并连接芯片4与线路板3，泡壳7罩置于各芯片4与灯座2连接在一起，在泡壳7顶端中心设有通风口 71恰对准散热器5顶端的出风口。
[0021]所述双面板6的上方进一步设有一盖板8，此盖板8为一环罩盖，其同样是套置于各片形基体52后罩置于双面板6上。
[0022]所述散热器5各片形基体52的上端通过一盖子9限位，而盖子9上设有与腔室53相通的过风口 91，此过风口 91恰伸置于泡壳7的通风口 71处。
[0023]如此结构形成的120泡灯，其具有如下功效:
[0024]1、泡灯散热佳，由于散热器5上分布有若干个配合芯片4的片形基体52，各片形基体52之间的间隙便形成了对流通道，而各片形基体52纵向设置并围成的腔室53下部与灯座2的进风口 21相通，上端与泡壳7的通风口 71相通，并且呈下大上小的腔室会形成一气流通道，当120工作时，泡壳7内的热空气会经对流通道由此气流通道带出泡壳，也就是说，本实用新型的[￡0散热是通过气流实现，相对传统[￡0泡灯由灯座散热鳍片的接触散热，散热效率更高，散热效果更佳，更利于120灯珠的使用寿命。
[0025]2、外形与传统白炽灯泡灯更接近，由于散热器5各片形基体52的纵向环绕设置，令芯片4实现立体分布于泡壳7中，如此形成的泡灯外观上不会出现较大体积的灯座，则在外形上与传统白炽灯更加接近。
[0026]3、照射角度大、范围广，由于若干个芯片4中呈立体分布于泡壳7中，相对于传统120泡灯芯片平置的结构，整个[￡0泡灯照射的角度更大、照射范围更广。
[0027]4、产能高，由于本实用新型的泡灯中，各芯片4与线路板3是通过双面板6进行连接，有利于自动化的实施，因此可以有效提高产能，降低制造成本。
[0028]综合上述，本实用新型的1^0泡灯，不仅能够较好地解决[￡0泡灯芯片的结温散热问题，而且有效实现了 [￡0泡灯照射角度大，利于自动化生产的功效。
【权利要求】
1.一种泡灯结构，其包括灯头、与灯头配合在一起的灯座、驱动LED芯片工作的线路板以及罩置芯片与灯座配合的泡壳，其特征在于:其包括若干个分布LED灯珠的芯片、一散热器以及一连接芯片与线路板的双面板；所述灯座下部设有进风口，所述散热器下部形成环形罩座配合于灯座中，在此环形罩座的上端呈间隔的向上延伸有若干个片形基体，各片形基体围成一腔室，此腔室自下向上形成渐缩样态，以令腔室的上端形成为集中的出风口，此腔室的下部与灯座的进风口相通，线路板是纵向置于灯座中，各芯片分别配合在片形基体的外表面，泡壳顶端中心设有通风口恰对准散热器顶端的出风口。
2.如权利要求1所述的一种泡灯结构，其特征在于:所述灯座邻接灯头的下端缘分布有进风口。
3.如权利要求1所述的一种泡灯结构，其特征在于:所述线路板上端是顶靠在散热器上，下端与灯头连接，双面板套置于散热器上并连接芯片与线路板。
4.如权利要求1、2或3所述的一种泡灯结构，其特征在于:所述双面板的上方进一步设有一盖板，此盖板为一环罩盖，其套置于各片形基体后罩置于双面板上。
5.如权利要求1、2或3所述的一种泡灯结构，其特征在于:所述散热器各片形基体的上端通过一盖子限位，而盖子上设有与腔室相通的过风口，此过风口恰伸置于泡壳的通风口处。
【文档编号】F21V29/508GK204187335SQ201420636318
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年10月30日 优先权日:2014年10月30日
【发明者】周南庆, 吴荣奎 申请人:正屋(厦门)电子有限公司