一种LED飞碟泡灯的制作方法

文档序号:20554495发布日期:2020-04-28 21:02阅读:171来源:国知局
一种LED飞碟泡灯的制作方法

本实用新型属于照明技术领域,特别涉及一种led飞碟泡灯。



背景技术:

led半导体固态照明,由于其节能环保,备受人们青睐。led球泡灯是外观采用人们已经习惯的灯泡外形-球形,内部光源选择led芯片。具备所有led灯具的优点:寿命长,安装简单,可以直接替换白炽灯,维护成本极低。所以市场用量极大。

但是,led球泡灯产品结构设计不合理:防水防尘不好,成本高,发光角度大,灯泡出光水平线以上的角度都照到天花板上面,led球泡灯本来功率就不到,这样就造成地面上有效利用的光就不足够多,有限的光没得到充分利用。



技术实现要素:

本实用新型旨在提供一种led飞碟泡灯结构,达到防水防尘,成本低廉,也充分利用出光。

本实用新型的一种led飞碟泡灯,包括有扩散罩、光模组、绝缘套、飞碟罩、压圈、密封圈和e27壳仔,绝缘套从飞碟罩的内部穿入其小端口,密封圈和压圈从飞碟罩的外部套入绝缘套上,e27壳仔再旋接在绝缘套上压紧密封圈,光模组粘贴在飞碟罩内部的台阶面上,扩散罩罩住光模组,在飞碟罩内部台阶侧壁上粘接连接,其特征在于:光模组还包括有led灯珠和电子元器件,led灯珠和电子元器件均焊贴在铝基板上,飞碟罩采用铝材,其内部旋压有花纹。

本实用新型的一种led飞碟灯,e27壳仔与飞碟罩之间采用压圈和密封圈,达到了连接面无缝隙,起到了防水防尘的作用;扩散罩罩住光模组,在飞碟罩内部台阶侧壁上粘接连接,解决了电子电路板的防水防尘问题;光模组还包括有led灯珠和电子元器件,led灯珠和电子元器件均焊贴在铝基板上,这样的设计节省了驱动电源板和组装时焊线工序,也节省了驱动与led光源间的连接线,大大地降低了成本;飞碟罩采用铝材,将扩散罩出光水平线以上的角度都反射朝下,其内部旋压有花纹,具有漫反射的作用,led灯珠的出光很好地得到利用。

附图说明

下面结合附图和具体实施方案对本实用新型作进一步说明。

图1为本实用新型一种led飞碟泡灯的爆炸示意图。

图2为本实用新型一种led飞碟泡灯的装配剖面结构示意图。

图中,1、扩散罩,2、光模组,201、led灯珠,202、电子元器件,3、绝缘套,4、飞碟罩,5、压圈,6、密封圈,7、e27壳仔。

具体实施方式

图1、2示出本实用新型一种led球泡灯,包括有扩散罩(1)、光模组(2)、绝缘套(3)、飞碟罩(4)、压圈(5)、密封圈(6)和e27壳仔(7)。图2示出,绝缘套(3)从飞碟罩(4)的内部穿入其小端口,密封圈(6)和压圈(5)从飞碟罩(4)的外部套入绝缘套(3)上,e27壳仔(7)再旋接在绝缘套(3)上压紧密封圈(6),光模组(2)粘贴在飞碟罩(4)内部的台阶面上,扩散罩(1)罩住光模组(2),在飞碟罩(4)内部台阶侧壁上粘接连接。图1、2还示出,光模组(2)还包括有led灯珠(201)和电子元器件(202),led灯珠(201)和电子元器件(202)均焊贴在铝基板上,飞碟罩(4)采用铝材,其内部旋压有花纹。

以上仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。



技术特征:

1.一种led飞碟泡灯,包括有扩散罩(1)、光模组(2)、绝缘套(3)、飞碟罩(4)、压圈(5)、密封圈(6)和e27壳仔(7),所述绝缘套(3)从所述飞碟罩(4)的内部穿入其小端口,所述密封圈(6)和所述压圈(5)从所述飞碟罩(4)的外部套入所述绝缘套(3)上,所述e27壳仔(7)再旋接在所述绝缘套(3)上压紧所述密封圈(6),所述光模组(2)粘贴在所述飞碟罩(4)内部的台阶面上,所述扩散罩(1)罩住所述光模组(2),在所述飞碟罩(4)内部台阶侧壁上粘接连接,其特征在于:所述光模组(2)还包括有led灯珠(201)和电子元器件(202),所述led灯珠(201)和所述电子元器件(202)均焊贴在铝基板上。

2.根据权利要求1所述的一种led飞碟泡灯,其特征在于:所述飞碟罩(4)采用铝材,其内部旋压有花纹。


技术总结
本实用新型提供一种LED飞碟泡灯,包括有扩散罩(1)、光模组(2)、绝缘套(3)、飞碟罩(4)、压圈(5)、密封圈(6)和E27壳仔(7),绝缘套(3)从飞碟罩(4)的内部穿入其小端口,密封圈(6)和压圈(5)从飞碟罩(4)的外部套入绝缘套(3)上,E27壳仔(7)再旋接在绝缘套(3)上压紧密封圈(6),光模组(2)粘贴在飞碟罩(4)内部的台阶面上,扩散罩(1)罩住光模组(2),在飞碟罩(4)内部台阶侧壁上粘接连接,该结构防水防尘好,成本低廉,出光利用率高的优点。

技术研发人员:黄诗宗;张华明
受保护的技术使用者:中山市梵克尼光电科技有限公司
技术研发日:2019.06.12
技术公布日:2020.04.28
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