一种LED芯片的散热结构的制作方法

本实用新型涉及led技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种led芯片的散热结构。

背景技术：

led的核心部分是pn结，注入的电子在pn结复合时把电能直接转换为光能，但是并不是所有转换的光能都能够发射到led外，它会在pn结合环氧树脂/硅胶内部被吸收片转化成热能，这种热能对灯具产生巨大副作用，如果不能有效散热，会使led内部温度升高，温度越高，led的发光效率越低，且led的寿命越短，严重情况下，会导致led晶片立刻失效，所以散热认识大功率led应用的巨大障碍，实用过程中发现，散热铝基板的绝缘层热流密度要比其它层的热流密度高很多，所以可以明显的看出散热瓶颈在于散热铝基板的绝缘层。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种led芯片的散热结构，该led芯片的散热结构能够减小热阻，提高热传导速度，从而提升散热效率，提高了led灯具的使用寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种led芯片的散热结构，其改进之处在于：包括led芯片、led底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；

所述的led芯片固定在led底座上，所述的阻焊层设置于敷铜层的上表面，led芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，所述铝板的上表面设置有用于容纳led底座的凹槽；

所述导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，所述铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与led底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；所述的散热底座固定于铝板下方，所述导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内。

在上述的结构中，所述的铝板与散热底座之间填充有导热硅脂。

在上述的结构中，所述的led底座上设置有焊脚，所述led芯片的电极与焊脚之间通过金线连接，所述的焊脚焊接在阻焊层上。

在上述的结构中，所述散热底座的下表面具有多个并排的散热鳍片。

在上述的结构中，所述散热底座的侧壁上设置有通孔，所述导热铜管的另一端插入该通孔内。

本实用新型的有益效果是：可以避免绝缘层对led芯片散热产生影响，减小了热阻，提高了热传导速度，使led芯片的热量能够快速的传递至散热底座上进行散发，从而有效提高led芯片的散热效率，提高了led灯具的稳定性和寿命。

附图说明

图1为本实用新型的一种led芯片的散热结构的侧面结构示意图。

图2为本实用新型的一种led芯片的散热结构的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1、图2所示，本实用新型揭示了一种led芯片的散热结构，具体的，该散热结构包括led芯片10、led底座20、阻焊层30、敷铜层40、铝板50、导热铜管60以及散热底座70；所述的led芯片10固定在led底座20上，所述的阻焊层30设置于敷铜层40的上表面，led芯片10的电极与阻焊层30电性连接，在本实施例中，所述的led底座20上设置有焊脚，所述led芯片10的电极与焊脚之间通过金线连接，所述的焊脚焊接在阻焊层30上；另外，led芯片10封装在封胶内，此种结构属于现有技术中的内容，本实施例中不再详细说明。

进一步的，所述的敷铜层40与铝板50之间设置有绝缘层401，所述铝板50的上表面设置有用于容纳led底座20的凹槽，所述的led底座20的纵截面呈台阶状，因此具有较大的底部平面，以增大led底座20同铝板50的接触面积，提高散热效率；结合图1、图2所示，所述导热铜管60的一端为扁平端601，该扁平端601具有上平面和下平面，所述铝板50的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管60扁平端601的插孔501，使扁平端601的上平面与led底座20的下表面相接触，扁平端601的下平面与铝板50相接触；由于扁平端的结构设计，增大了导热铜管60与铝板50和led底座20的接触面积，以便于将led底座20上的热量传递至散热底座70上；所述的散热底座固定于铝板50下方，所述导热铜管60的另一端插入散热底座70的侧壁内；本实施例中，所述的铝板50与散热底座70之间填充有导热硅脂502。

另外，所述散热底座70的侧壁上设置有通孔，所述导热铜管60的另一端插入该通孔内；所述散热底座70的下表面具有多个并排的散热鳍片701。

通过这种结构，led芯片10产生的热量，一方面经过led底座20和铝板50的传递，通过散热底座70上的散热鳍片向空气中散发，另一方面，led底座20上的热量还通过导热铜管，直接传递到散热底座70上，因此可以避免绝缘层401对led芯片10散热产生影响，减小了热阻，提高了热传导速度，使led芯片10的热量能够快速的传递至散热底座70上进行散发，从而有效提高led芯片10的散热效率，提高了led灯具的稳定性和寿命。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在

本技术：
权利要求所限定的范围内。

技术特征：

1.一种led芯片的散热结构，其特征在于：包括led芯片、led底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；

所述的led芯片固定在led底座上，所述的阻焊层设置于敷铜层的上表面，led芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，所述铝板的上表面设置有用于容纳led底座的凹槽；

所述导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，所述铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与led底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；所述的散热底座固定于铝板下方，所述导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内。

2.根据权利要求1所述的一种led芯片的散热结构，其特征在于：所述的铝板与散热底座之间填充有导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种led芯片的散热结构，其特征在于：所述的led底座上设置有焊脚，所述led芯片的电极与焊脚之间通过金线连接，所述的焊脚焊接在阻焊层上。

4.根据权利要求1所述的一种led芯片的散热结构，其特征在于：所述散热底座的下表面具有多个并排的散热鳍片。

5.根据权利要求1所述的一种led芯片的散热结构，其特征在于：所述散热底座的侧壁上设置有通孔，所述导热铜管的另一端插入该通孔内。

技术总结
本实用新型公开了一种LED芯片的散热结构，涉及LED技术领域；包括LED芯片、LED底座、阻焊层、敷铜层、铝板、导热铜管以及散热底座；LED芯片固定在LED底座上，阻焊层设置于敷铜层的上表面，LED芯片的电极与阻焊层电性连接，敷铜层与所述的铝板之间设置有绝缘层，铝板的上表面设置有凹槽；导热铜管的一端为扁平端，该扁平端具有上平面和下平面，铝板的凹槽内设置有多个用于容纳导热铜管扁平端的插孔，使扁平端的上平面与LED底座的下表面相接触，扁平端的下平面与铝板相接触；散热底座固定于铝板下方，导热铜管的另一端插入散热底座的侧壁内；本实用新型的有益效果是：能够减小热阻，提高热传导速度，从而提升散热效率，提高了LED灯具的使用寿命。

技术研发人员：钟胜萍
受保护的技术使用者：深圳市鑫科光电科技有限公司
技术研发日：2019.11.21
技术公布日：2020.07.07