一种便于封装的LED基板的制作方法

本实用新型涉及led封装基板技术领域，具体为一种便于封装的led基板。

背景技术：

led(发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。led的封装对封装材料有特殊的要求，因为led的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。

led灯珠在进行封装之前，需要将灯珠的引脚与基板焊接，并固定，然后才会进行封装。但是现有的基板不方便进行灯珠封装，灯珠在基板内部不方便固定，需要将灯珠定位之后才能进行引脚焊接，封装十分不方便。

技术实现要素：

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种便于封装的led基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种便于封装的led基板，包括镀锌基板，所述镀锌基板顶端等距开设有多个定位卡槽，所述定位卡槽正背两面槽壁均开设有限位卡槽，所述定位卡槽内部均卡接有第一底板，所述第一底板底端固定连接有第二底板，所述第二底板底端固定连接有第三底板，所述第三底板底端固定连接有软焊底层，所述第一底板正背两面均固定连接有连接卡边，所述连接卡边顶端开设有连接通槽，所述连接通槽内部滑动安装有两个限位卡台，所述限位卡台底端均固定连接有限位卡块，两个所述限位卡台之间固定连接有限制弹簧，所述第一底板顶端固定连接有基座，所述基座顶端开设有卡座安装槽，所述卡座安装槽内部卡接有灯珠卡座，所述灯珠卡座顶端固定连接有灯珠安装台，所述灯珠安装台顶端固定安装有led灯珠，所述灯珠卡座两侧均固定连接有引脚焊接台，所述引脚焊接台顶端开设有引脚焊接槽，所述引脚焊接槽底端槽壁固定连接有引脚焊接点。

优选的，所述灯珠卡座两侧顶部均固定连接有连接卡台，所述连接卡台远离灯珠卡座的一侧均固定连接有焊接引脚。

优选的，所述卡座安装槽两侧槽壁均开设有连接卡槽，所述连接卡台卡接在连接槽内部，所述焊接引脚焊接在引脚焊接点顶端。

优选的，所述限位卡块设置为半圆柱型，所述限位卡块卡接在限位卡槽内部，所述限制弹簧设置在连接通槽内部，所述连接卡边设置为“t”字形。

优选的，所述灯珠安装台顶端开设有灯珠安装槽，所述led灯珠固定安装在灯珠安装槽内部，所述卡座安装槽底端槽壁开设有连接卡槽。

优选的，所述led灯珠的引脚贯穿灯珠安装槽底端槽壁，所述led灯珠的引脚与基座的焊接引脚固定连接。

本实用新型公开了一种便于封装的led基板，其具备的有益效果如下：

该便于封装的led基板将led灯珠插接在灯珠安装台顶端的灯珠安装槽内部，使led灯珠的引脚贯穿灯珠安装槽底端槽壁，并与基座的焊接引脚固定连接，然后将基座和led灯珠的组合体固定安装在卡座安装槽内部，使灯珠卡座两侧顶部的连接卡台卡接在引脚焊接槽内部，然后使连接卡台远离灯珠卡座一侧的焊接引脚与引脚焊接点相互接触，然后将焊接引脚与引脚焊接点焊接，方便对led灯珠进行固定，同时将整个基座固定安装在定位卡槽内部，增强整体的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型镀锌基板结构示意图；

图2为本实用新型灯珠与封装底座装配结构示意图；

图3为本实用新型封装底座结构示意图。

图中：1、镀锌基板；2、限位卡槽；3、定位卡槽；4、第一底板；5、第二底板；6、第三底板；7、软焊底层；8、限位卡块；9、连接卡边；10、限位卡台；11、限制弹簧；12、引脚焊接台；13、基座；14、灯珠卡座；15、灯珠安装台；16、led灯珠；17、卡座安装槽；18、引脚焊接槽；19、引脚焊接点。

具体实施方式

本实用新型实施例公开一种便于封装的led基板，如图1-3所示，包括镀锌基板1，镀锌基板1顶端等距开设有多个定位卡槽3，定位卡槽3正背两面槽壁均开设有限位卡槽2，限位卡槽2的两侧槽壁底部均开设有半圆柱型卡槽，定位卡槽3内部均卡接有第一底板4，第一底板4底端固定连接有第二底板5，第二底板5底端固定连接有第三底板6，第三底板6底端固定连接有软焊底层7，第一底板4正背两面均固定连接有连接卡边9，连接卡边9顶端开设有连接通槽，连接通槽内部滑动安装有两个限位卡台10，限位卡台10底端均固定连接有限位卡块8，两个限位卡台10之间固定连接有限制弹簧11，第一底板4顶端固定连接有基座13，基座13顶端开设有卡座安装槽17，卡座安装槽17内部卡接有灯珠卡座14，灯珠卡座14顶端固定连接有灯珠安装台15，灯珠安装台15顶端固定安装有led灯珠16，灯珠卡座14两侧均固定连接有引脚焊接台12，引脚焊接台12顶端开设有引脚焊接槽18，引脚焊接槽18底端槽壁固定连接有引脚焊接点19。

灯珠卡座14两侧顶部均固定连接有连接卡台，连接卡台远离灯珠卡座14的一侧均固定连接有焊接引脚。卡座安装槽17两侧槽壁均开设有连接卡槽，连接卡台卡接在连接槽内部，焊接引脚焊接在引脚焊接点19顶端。限位卡块8设置为半圆柱型，限位卡块8卡接在限位卡槽2内部，限制弹簧11设置在连接通槽内部，连接卡边9设置为“t”字形。

灯珠安装台15顶端开设有灯珠安装槽，led灯珠16固定安装在灯珠安装槽内部，卡座安装槽17底端槽壁开设有连接卡槽。led灯珠16的引脚贯穿灯珠安装槽底端槽壁，led灯珠16的引脚与基座13的焊接引脚固定连接，第一底板4和第三底板6均设置为铜质，第二底板5设置为钼质，软焊底层7设置为银质。

工作原理：

请参照图1至图3；

实施操作一；

首先将led灯珠16插接在灯珠安装台15顶端的灯珠安装槽内部，使led灯珠16的引脚贯穿灯珠安装槽底端槽壁，并与基座13的焊接引脚固定连接；

实施操作二；

然后将基座13和led灯珠16的组合体固定安装在卡座安装槽17内部，使灯珠卡座14两侧顶部的连接卡台卡接在引脚焊接槽18内部，然后使连接卡台远离灯珠卡座14一侧的焊接引脚与引脚焊接点19相互接触，然后将焊接引脚与引脚焊接点19焊接；

实施操作三；

接着按压两个限位卡台10，挤压限制弹簧11，使限位卡台10相互靠近，继而带动两个限位卡块8相互靠近，然后将第一底板4的共同组件卡接在定位卡槽3内部，然后松开两个限位卡台10，在限制弹簧11的作用下，带动两个限位卡块8卡接在限位卡槽2内部。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

技术特征：

1.一种便于封装的led基板，包括镀锌基板(1)，其特征在于：所述镀锌基板(1)顶端等距开设有多个定位卡槽(3)，所述定位卡槽(3)正背两面槽壁均开设有限位卡槽(2)，所述定位卡槽(3)内部均卡接有第一底板(4)，所述第一底板(4)底端固定连接有第二底板(5)，所述第二底板(5)底端固定连接有第三底板(6)，所述第三底板(6)底端固定连接有软焊底层(7)，所述第一底板(4)正背两面均固定连接有连接卡边(9)，所述连接卡边(9)顶端开设有连接通槽，所述连接通槽内部滑动安装有两个限位卡台(10)，所述限位卡台(10)底端均固定连接有限位卡块(8)，两个所述限位卡台(10)之间固定连接有限制弹簧(11)，所述第一底板(4)顶端固定连接有基座(13)，所述基座(13)顶端开设有卡座安装槽(17)，所述卡座安装槽(17)内部卡接有灯珠卡座(14)，所述灯珠卡座(14)顶端固定连接有灯珠安装台(15)，所述灯珠安装台(15)顶端固定安装有led灯珠(16)，所述灯珠卡座(14)两侧均固定连接有引脚焊接台(12)，所述引脚焊接台(12)顶端开设有引脚焊接槽(18)，所述引脚焊接槽(18)底端槽壁固定连接有引脚焊接点(19)。

2.根据权利要求1所述的一种便于封装的led基板，其特征在于：所述灯珠卡座(14)两侧顶部均固定连接有连接卡台，所述连接卡台远离灯珠卡座(14)的一侧均固定连接有焊接引脚。

3.根据权利要求2所述的一种便于封装的led基板，其特征在于：所述卡座安装槽(17)两侧槽壁均开设有连接卡槽，所述连接卡台卡接在连接槽内部，所述焊接引脚焊接在引脚焊接点(19)顶端。

4.根据权利要求1所述的一种便于封装的led基板，其特征在于：所述限位卡块(8)设置为半圆柱型，所述限位卡块(8)卡接在限位卡槽(2)内部，所述限制弹簧(11)设置在连接通槽内部，所述连接卡边(9)设置为“t”字形。

5.根据权利要求1所述的一种便于封装的led基板，其特征在于：所述灯珠安装台(15)顶端开设有灯珠安装槽，所述led灯珠(16)固定安装在灯珠安装槽内部，所述卡座安装槽(17)底端槽壁开设有连接卡槽。

6.根据权利要求1所述的一种便于封装的led基板，其特征在于：所述led灯珠(16)的引脚贯穿灯珠安装槽底端槽壁，所述led灯珠(16)的引脚与基座(13)的焊接引脚固定连接。

技术总结
本实用新型公开一种便于封装的LED基板，涉及LED封装基板领域。该便于封装的LED基板，包括镀锌基板，所述镀锌基板顶端等距开设有多个定位卡槽，所述定位卡槽正背两面槽壁均开设有限位卡槽，所述定位卡槽内部均卡接有第一底板，所述第一底板底端固定连接有第二底板，所述第二底板底端固定连接有第三底板，所述第三底板底端固定连接有软焊底层，所述第一底板正背两面均固定连接有连接卡边。该便于封装的LED基板使连接卡台远离灯珠卡座一侧的焊接引脚与引脚焊接点相互接触，然后将焊接引脚与引脚焊接点焊接，方便对LED灯珠进行固定，同时将整个基座固定安装在定位卡槽内部，增强整体的稳定性。

技术研发人员：袁廷威
受保护的技术使用者：广州市日昇光电科技有限公司
技术研发日：2021.01.14
技术公布日：2021.08.03