多芯片LED封装结构的制作方法

多芯片led封装结构
技术领域
1.本实用新型涉及多芯片led封装技术领域，尤其涉及多芯片led封装结构。


背景技术：

2.目前，单颗发光二极管(led)芯片的功率是满足不了消费者高亮度的需求，所以在要求使用高亮度的情况下需要组合很多个led芯片。这时就需要采用多led芯片封装结构，以提高发led光源的亮度。
3.现有的多芯片阵列led都是通过封装胶进行固定封装的，不便于对内部损坏的led芯片进行更换，为此，我们提出一种新的多芯片led封装结构。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的多芯片led封装结构。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：多芯片led封装结构，包括安装基板，所述安装基板的外表面固定连接有安装圈，所述安装基板的表面设置有多个凹槽，多个所述凹槽的内部均设置有led封装芯片，所述led封装芯片的外表面焊接有固定侧边，所述固定侧边位于凹槽的表面，多个所述led封装芯片的表面共同设置有固定压板，所述固定压板的表面开设有多个开口，多个所述led封装芯片顶端分别穿过多个开口延伸至外部，所述固定压板的表面设置有封装罩，所述封装罩的外边缘的上表面设置有封装固定圈，所述封装固定圈与安装圈之间设置有多个固定机构。
6.进一步的，所述固定压板与固定侧边的上表面紧贴，所述固定压板的下表面固定连接有多个第一密封圈，多个所述led封装芯片分别位于多个第一密封圈的中心处，起到密封的作用，能够避免水汽与led封装芯片接触，同时第一密封圈为橡胶材质具有一定的弹性，能够使得压紧固定更加稳定。
7.进一步的，所述封装罩的外边缘与固定压板的表面紧贴，所述封装罩外边缘的下表面开设有环形槽，所述环形槽的内部设置有第二密封圈，所述第二密封圈位于封装罩的外边缘与固定压板之间，起到多重密封的作用，进一步提高了密封性。
8.进一步的，所述封装固定圈的侧边开设有多个固定槽，所述安装圈的内侧壁开设有与多个固定槽一一对应的卡槽，多个所述固定机构分别位于多个固定槽的内部，多个所述固定槽与封装固定圈的表面之间均开设有条形口。
9.进一步的，所述固定机构包括弹簧和固定卡块，所述弹簧的一端与固定槽的内壁固定，且弹簧的另一端与固定卡块固定，所述固定卡块远离弹簧的一端与卡槽卡合，所述条形口的表面设置有拉块，所述拉块的底端穿过条形口与固定卡块的表面固定，方便通过拉动拉块实现拆卸，因安装基板具有一定的弹性，能够方便多个多个固定机构分别依次进行打开，方便操作。
10.进一步的，多个所述led封装芯片的底端均设置有导电引脚，多个所述凹槽的底部
均设置有导电柱，所述导电引脚插入导电柱的内部，多个所述凹槽底部的导电柱之间电连接，通过导电引脚插入导电柱通电，能够实现多个led封装芯片之间的电性连接。
11.进一步的，所述封装罩为半透明材料制作，起到柔光的作用，同时通过固定机构的设置，能够根据需求对封装罩进行更换重新封装。
12.本实用新型的有益效果：
13.本实用新型通过导电柱、固定压板、封装固定圈、固定机构等结构的设置，在需要更换内部损坏的led封装芯片时，只需要通过固定机构将封装固定圈打开，并将固定压板取下，即可将对应的led封装芯片取出，将新的led封装芯片的导电引脚插入导电柱内即可完成更换，操作简单，更换方便，并易于拆卸和重新封装。
附图说明
14.图1为本实用新型提出的多芯片led封装结构的整体示意图；
15.图2为本实用新型提出的多芯片led封装结构的主剖图；
16.图3为本实用新型提出的多芯片led封装结构的a的放大图；
17.图4为本实用新型提出的多芯片led封装结构的b的放大图。
18.图例说明：
19.1、安装基板；2、安装圈；3、凹槽；4、led封装芯片；5、导电柱；6、导电引脚；7、封装罩；8、封装固定圈；9、固定压板；10、第一密封圈；11、第二密封圈；12、卡槽；13、拉块；14、固定卡块；15、固定槽；16、弹簧；17、条形口；18、固定侧边。
具体实施方式
20.如图1和图2所示，涉及多芯片led封装结构，包括安装基板1，安装基板1的外表面固定连接有安装圈2，安装基板1的表面设置有多个凹槽3，多个凹槽3的内部均设置有led封装芯片4，led封装芯片4的外表面焊接有固定侧边18，固定侧边18位于凹槽3的表面，多个led封装芯片4的表面共同设置有固定压板9，固定压板9的表面开设有多个开口，多个led封装芯片4顶端分别穿过多个开口延伸至外部，固定压板9的表面设置有封装罩7，封装罩7的外边缘的上表面设置有封装固定圈8，封装固定圈8与安装圈2之间设置有多个固定机构，多个led封装芯片4的底端均设置有导电引脚6，多个凹槽3的底部均设置有导电柱5，导电引脚6插入导电柱5的内部，多个凹槽3底部的导电柱5之间电连接，封装罩7为半透明材料制作，固定压板9与固定侧边18的上表面紧贴。
21.如图3所示，封装罩7的外边缘与固定压板9的表面紧贴，封装罩7外边缘的下表面开设有环形槽，环形槽的内部设置有第二密封圈11，第二密封圈11位于封装罩7的外边缘与固定压板9之间，封装固定圈8的侧边开设有多个固定槽15，安装圈2的内侧壁开设有与多个固定槽15一一对应的卡槽12，多个固定机构分别位于多个固定槽15的内部，多个固定槽15与封装固定圈8的表面之间均开设有条形口17。
22.固定机构包括弹簧16和固定卡块14，弹簧16的一端与固定槽15的内壁固定，且弹簧16的另一端与固定卡块14固定，固定卡块14远离弹簧16的一端与卡槽12卡合，条形口17的表面设置有拉块13，拉块13的底端穿过条形口17与固定卡块14的表面固定。
23.如图4所示，固定压板9的下表面固定连接有多个第一密封圈10，多个led封装芯片
4分别位于多个第一密封圈10的中心处。
24.使用时，在进行封装时，将多个led封装芯片4分别放入凹槽3内部，并使导电引脚6插入导电柱5内部，之后将固定压板9盖在led的封装芯片4的固定侧边18表面进行压紧，并在固定压板9的表面盖上封装罩7，之后将封装固定圈8盖在封装罩7的外边缘，并挨个用力向下按动，使得固定卡块14与卡槽12卡合，完成封装，在需要更换内部损坏的led封装芯片时，推动拉块13使得弹簧16压缩，固定卡块14与卡槽12卡合，即可分别将封装固定圈8、封装罩7、固定压板9取下，并将坏掉的led封装芯片4取出，重新更换。
25.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.多芯片led封装结构，包括安装基板(1)，其特征在于：所述安装基板(1)的外表面固定连接有安装圈(2)，所述安装基板(1)的表面设置有多个凹槽(3)，多个所述凹槽(3)的内部均设置有led封装芯片(4)，所述led封装芯片(4)的外表面焊接有固定侧边(18)，所述固定侧边(18)位于凹槽(3)的表面，多个所述led封装芯片(4)的表面共同设置有固定压板(9)，所述固定压板(9)的表面开设有多个开口，多个所述led封装芯片(4)顶端分别穿过多个开口延伸至外部，所述固定压板(9)的表面设置有封装罩(7)，所述封装罩(7)的外边缘的上表面设置有封装固定圈(8)，所述封装固定圈(8)与安装圈(2)之间设置有多个固定机构。2.根据权利要求1所述的多芯片led封装结构，其特征在于：所述固定压板(9)与固定侧边(18)的上表面紧贴，所述固定压板(9)的下表面固定连接有多个第一密封圈(10)，多个所述led封装芯片(4)分别位于多个第一密封圈(10)的中心处。3.根据权利要求1所述的多芯片led封装结构，其特征在于：所述封装罩(7)的外边缘与固定压板(9)的表面紧贴，所述封装罩(7)外边缘的下表面开设有环形槽，所述环形槽的内部设置有第二密封圈(11)，所述第二密封圈(11)位于封装罩(7)的外边缘与固定压板(9)之间。4.根据权利要求1所述的多芯片led封装结构，其特征在于：所述封装固定圈(8)的侧边开设有多个固定槽(15)，所述安装圈(2)的内侧壁开设有与多个固定槽(15)一一对应的卡槽(12)，多个所述固定机构分别位于多个固定槽(15)的内部，多个所述固定槽(15)与封装固定圈(8)的表面之间均开设有条形口(17)。5.根据权利要求4所述的多芯片led封装结构，其特征在于：所述固定机构包括弹簧(16)和固定卡块(14)，所述弹簧(16)的一端与固定槽(15)的内壁固定，且弹簧(16)的另一端与固定卡块(14)固定，所述固定卡块(14)远离弹簧(16)的一端与卡槽(12)卡合，所述条形口(17)的表面设置有拉块(13)，所述拉块(13)的底端穿过条形口(17)与固定卡块(14)的表面固定。6.根据权利要求1所述的多芯片led封装结构，其特征在于：多个所述led封装芯片(4)的底端均设置有导电引脚(6)，多个所述凹槽(3)的底部均设置有导电柱(5)，所述导电引脚(6)插入导电柱(5)的内部，多个所述凹槽(3)底部的导电柱(5)之间电连接。7.根据权利要求1所述的多芯片led封装结构，其特征在于：所述封装罩(7)为半透明材料制作。

技术总结
本实用新型公开了多芯片LED封装结构，包括安装基板，所述安装基板的外表面固定连接有安装圈，所述安装基板的表面设置有多个凹槽，多个所述凹槽的内部均设置有LED封装芯片，所述LED封装芯片的外表面焊接有固定侧边，所述固定侧边位于凹槽的表面，多个所述LED封装芯片的表面共同设置有固定压板，所述固定压板的表面开设有多个开口。本实用新型通过导电柱、固定压板、封装固定圈、固定机构等结构的设置，在需要更换内部损坏的LED封装芯片时，只需要通过固定机构将封装固定圈打开，并将固定压板取下，即可将对应的LED封装芯片取出，将新的LED封装芯片的导电引脚插入导电柱内即可完成更换，操作简单，更换方便，并易于拆卸和重新封装。装。装。


技术研发人员：周旭洲 林静玲 周晓霞
受保护的技术使用者：深圳市追芯电子有限公司
技术研发日：2021.08.26
技术公布日：2022/1/25