一种高亮度LED灯铝基板的制作方法

文档序号:29746966发布日期:2022-04-21 22:15阅读:297来源:国知局
一种高亮度LED灯铝基板的制作方法
一种高亮度led灯铝基板
技术领域
1.本实用新型涉及一种led灯铝基板,具体是一种高亮度led灯铝基板。


背景技术:

2.由于led贴片灯具有耗电小、使用寿命长、发光柔和等优点,所以目前被广泛使用,通常,led贴片灯需要固定于基板上。
3.现有的led灯的结构简单,功能单一,当现有的led灯铝基板当需要使用到型号不同的贴片灯时,现有的led灯铝基板不能够满足需求,为了解决上述出现的问题,本实用新型提出一种高亮度led灯铝基板。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种高亮度led灯铝基板,以解决上述背景技术中提出的问题。
5.为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
6.一种高亮度led灯铝基板,包括呈条状形状的安装座和led灯铝基板组件,led灯铝基板组件包括铝基层、绝缘层、铜箔层、胶黏层、led贴片灯和散热片,安装座的外壁从上到下依次设置有铝基层、绝缘层和铜箔层,铜箔层的下表面电性连接有数量多个led贴片灯,铝基层和绝缘层以及绝缘层和铜箔层的连接处均通过设置凸起卡扣连接,铝基层和绝缘层以及绝缘层和铜箔层的连接处均设置有一层胶黏层,铝基层开设有数量多个散热通孔,铝基层的上方设置有数量多个散热片;安装座通过轴承转动连接于支架的顶部,支架的顶部安装有另一个轴承且轴承转动连接有另一个安装座,安装座设置有led灯铝基板组件;支架的侧壁相对立面分别设置有加热风扇和制冷风扇,支架的下方设置有加湿器,加湿器的一侧安装有水箱,加湿器的另一侧设置有加湿风扇,加湿器的下方安装有底座。
7.作为本实用新型再进一步的方案:所述绝缘层由橡胶制成。
8.作为本实用新型再进一步的方案:所述散热通孔和散热片间隔交替布设。
9.作为本实用新型再进一步的方案:所述安装座呈圆环柱体形状,安装座的侧壁设置有多组led灯铝基板组件,安装座转动设置于连接杆的侧壁,安装座通过固定件与连接杆固定,连接杆位于安装座的下方侧壁连接有限位板。
10.作为本实用新型再进一步的方案:所述安装座上安装的led铝基板组件的数量为六组。
11.作为本实用新型再进一步的方案:所述固定件为螺丝。
12.与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:通过安装座通过轴承转动连接于支架的顶部,支架的顶部安装有另一个轴承且轴承转动连接有另一个安装座,安装座设置有led灯铝基板组件;支架的侧壁相对立面分别设置有加热风扇和制冷风扇,支架的下方设置有加湿器,加湿器的一侧安装有水箱,加湿器的另一侧设置有加湿风扇,加湿器的下方安装有底座;通过设置多个led灯铝基板,使得当led灯铝基板当需要使用到型号不同的贴片灯
时,高亮度led灯铝基板能够满足需求。
附图说明
13.图1为高亮度led灯铝基板的结构示意图。
14.图2为高亮度led灯铝基板的第一种安装示意图。
15.图3为高亮度led灯铝基板的第二种安装示意图。
16.图中:1-安装座、2-铜箔层、3-绝缘层、4-铝基层、5-胶黏层、6-led贴片灯、7-散热通孔、8-散热片、9-轴承、10-支架、11-加热风扇、12-制冷风扇、13-加湿器、14-水箱、15-加湿风扇、16-底座、17-连接杆、18-限位板、19-固定件。
具体实施方式
17.下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
18.实施例1
19.请参阅图1-2,一种高亮度led灯铝基板,包括呈条状形状的安装座1和led灯铝基板组件,led灯铝基板组件包括铝基层4、绝缘层3、铜箔层2、胶黏层5、led贴片灯6和散热片8,安装座1的外壁从上到下依次设置有铝基层4、绝缘层3和铜箔层2,铜箔层2的下表面电性连接有数量多个led贴片灯6,铝基层4和绝缘层3以及绝缘层3和铜箔层2的连接处均通过设置凸起卡扣连接;铝基层4和绝缘层3以及绝缘层3和铜箔层2的连接处均设置有一层胶黏层5,铝基层4开设有数量多个散热通孔7,铝基层4的上方设置有数量多个散热片8;安装座1通过轴承9转动连接于支架10的顶部,支架10的顶部安装有另一个轴承9且轴承9转动连接有另一个安装座1,安装座1设置有led灯铝基板组件;支架10的侧壁相对立面分别设置有加热风扇11和制冷风扇12,支架10的下方设置有加湿器13,加湿器13的一侧安装有水箱14,加湿器13的另一侧设置有加湿风扇15,加湿器13的下方安装有底座16;
20.通过设置多个led灯铝基板,使得当led灯铝基板当需要使用到型号不同的贴片灯时,高亮度led灯铝基板能够满足需求;
21.所述绝缘层3的具体材料不加以限制,本实施例中,优选的,绝缘层3由橡胶制成;
22.所述散热通孔7和散热片8之间的布设方式不加以限制,本实施例中,优选的,散热通孔7和散热片8间隔交替布设。
23.实施例2
24.请参阅图3,本实施例在实施例1的基础上进行进一步的改进,所述安装座1呈圆环柱体形状,安装座1的侧壁设置有多组led灯铝基板组件,安装座1转动设置于连接杆17的侧壁,安装座1通过固定件19与连接杆17固定,连接杆17位于安装座1的下方侧壁连接有限位板18;
25.所述安装座1上安装的led铝基板组件的具体数量不加以限制,本实施例中,优选的,安装座1上安装的led铝基板组件的数量为六组;
26.所述固定件19的具体结构不加以限制,本实施例中,优选的,固定件19为螺丝。
27.本实用新型的工作原理是:通过安装座1通过轴承9转动连接于支架10的顶部,支架10的顶部安装有另一个轴承9且轴承9转动连接有另一个安装座1,安装座1设置有led灯
铝基板组件;支架10的侧壁相对立面分别设置有加热风扇11和制冷风扇12,支架10的下方设置有加湿器13,加湿器13的一侧安装有水箱14,加湿器13的另一侧设置有加湿风扇15,加湿器13的下方安装有底座16;通过设置多个led灯铝基板,使得当led灯铝基板当需要使用到型号不同的贴片灯时,高亮度led灯铝基板能够满足需求。
28.对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
29.此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征:
1.一种高亮度led灯铝基板,包括呈条状形状的安装座(1)和led灯铝基板组件,led灯铝基板组件包括铝基层(4)、绝缘层(3)、铜箔层(2)、胶黏层(5)、led贴片灯(6)和散热片(8),安装座(1)的外壁从上到下依次设置有铝基层(4)、绝缘层(3)和铜箔层(2),铜箔层(2)的下表面电性连接有数量多个led贴片灯(6),铝基层(4)和绝缘层(3)以及绝缘层(3)和铜箔层(2)的连接处均通过设置凸起卡扣连接,其特征在于,铝基层(4)和绝缘层(3)以及绝缘层(3)和铜箔层(2)的连接处均设置有一层胶黏层(5),铝基层(4)开设有数量多个散热通孔(7),铝基层(4)的上方设置有数量多个散热片(8);安装座(1)通过轴承(9)转动连接于支架(10)的顶部,支架(10)的顶部安装有另一个轴承(9)且轴承(9)转动连接有另一个安装座(1),安装座(1)设置有led灯铝基板组件;支架(10)的侧壁相对立面分别设置有加热风扇(11)和制冷风扇(12),支架(10)的下方设置有加湿器(13),加湿器(13)的一侧安装有水箱(14),加湿器(13)的另一侧设置有加湿风扇(15),加湿器(13)的下方安装有底座(16)。2.根据权利要求1所述的高亮度led灯铝基板,其特征在于,所述绝缘层(3)由橡胶制成。3.根据权利要求1或2所述的高亮度led灯铝基板,其特征在于,所述散热通孔(7)和散热片(8)间隔交替布设。4.根据权利要求1所述的高亮度led灯铝基板,其特征在于,所述安装座(1)呈圆环柱体形状,安装座(1)的侧壁设置有多组led灯铝基板组件,安装座(1)转动设置于连接杆(17)的侧壁,安装座(1)通过固定件(19)与连接杆(17)固定,连接杆(17)位于安装座(1)的下方侧壁连接有限位板(18)。5.根据权利要求4所述的高亮度led灯铝基板,其特征在于,所述安装座(1)上安装的led铝基板组件的数量为六组。6.根据权利要求4所述的高亮度led灯铝基板,其特征在于,所述固定件(19)为螺丝。

技术总结
本实用新型公开了一种高亮度LED灯铝基板,安装座的外壁从上到下依次设置有铝基层、绝缘层和铜箔层,铜箔层的下表面电性连接有数量多个LED贴片灯,铝基层和绝缘层以及绝缘层和铜箔层的连接处均通过设置凸起卡扣连接,铝基层和绝缘层以及绝缘层和铜箔层的连接处均设置有一层胶黏层,铝基层开设有数量多个散热通孔,铝基层的上方设置有数量多个散热片。通过安装座通过轴承转动连接于支架的顶部,支架的顶部安装有另一个轴承且轴承转动连接有另一个安装座,安装座设置有LED灯铝基板组件;通过设置多个LED灯铝基板,使得当LED灯铝基板当需要使用到型号不同的贴片灯时,高亮度LED灯铝基板能够满足需求。铝基板能够满足需求。铝基板能够满足需求。


技术研发人员:苏波 郑义宝
受保护的技术使用者:安徽太铝新材料科技有限公司
技术研发日:2021.12.15
技术公布日:2022/4/20
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