全向柔性发光器件的制作方法

背景技术：

1、发光器件可以包括发光二极管。发光二极管(在本文中也称为led)为当电流通过它们时发光的半导体器件。当携带电流的粒子(例如电子和空穴)与半导体器件的半导体材料结合在一起时，产生光。led被描述为固态器件，这与使用加热灯丝或气体放电作为光源(例如白炽灯、卤钨灯、荧光灯)的其他照明技术不同。

2、led广泛用于住宅和商业结构的照明应用。与传统照明(如白炽灯和荧光灯)相比，使用led的灯泡效率更高。led中的大部分能量被转换成光，少量的能量产生热量。

3、使用led的传统灯丝型照明器件通常具有安装在灯丝一侧上的led。传统led灯丝的这种单侧配置提供了差的光分布。为了克服这种差的光分布的问题，传统的解决方案增加了安装在照明装置中的led灯丝的数量，和/或采用了透明或半透明的灯丝基板。

4、通过所施加的努力、独创性和创新，已经通过开发根据本发明的实施例的解决方案，解决了这样的系统的许多缺陷，本文详细描述了其中的许多示例。

技术实现思路

1、各种实施例涉及被配置为用于提供全向光输出的发光器件。在某些实施例中，发光器件包括具有基板长度、第一基板表面和第二基板表面的柔性基板。在实施例中，柔性基板被配置为围绕纵向轴线扭曲和/或旋转。在实施例中，发光器件还包括设置在第一基板表面上的多个led封装。某些实施例的多个led封装被配置为从柔性基板向外发射光。

2、在实施例中，柔性基板可以被配置为永久柔性的。在某些实施例中，柔性基板被配置为在0°至90°、90°至180°或180°至360°的范围内扭曲和/或旋转。某些实施例的柔性基板被配置为辐射热量。

3、在实施例中，发光器件的柔性基板还可以包括电路板。在实施例中，电路板包括第一侧和第二侧。在实施例中，发光器件的柔性基板还包括多个led封装，该多个led封装设置在第一侧上和/或电地和机械地耦接到第一侧。在实施例中，发光器件的柔性基板还包括多个引线/迹线，该多个引线/迹线设置在电路板的第一侧或第二侧上和/或电地和机械地耦接到电路板的第一侧或第二侧，以及与多个led封装电耦接。在实施例中，柔性基板还包括驱动器电路，该驱动器电路设置在电路板的第一侧或第二侧上和/或电地和机械地耦接到电路板的第一侧或第二侧。某些实施例的驱动器电路与电路板的多个引线/迹线电耦接。

4、在某些实施例中，多个led封装包括基于磷光体的led封装。此外，某些实施例的柔性基板具有与基于磷光体的led封装的磷光体颜色匹配的颜色。在某些实施例中，多个led封装被配置为发射蓝光。

5、在某些实施例中，基板宽度和至少一个led封装宽度是相同的宽度。在某些实施例中，柔性基板包括聚酰胺。某些实施例的基板宽度为1mm至2mm，基板长度为5cm。

6、提供了针对被配置为提供全向光输出的照明装置的各种实施例。在实施例中，照明装置可以包括透明壳。某些实施例的透明壳可以被配置为容纳发光器件。某些实施例的透明壳可以被配置为保护容纳在其中的发光器件的完整性。例如，在各种实施例中，透明壳可以注入有气体，该气体利于抑制湿气和/或其他污染物引入到透明壳。例如，为了这个目的，透明壳可注入有干燥空气或惰性气体。

7、在实施例中，照明装置可以包括用于与照明插座电耦接的基座。在实施例中，照明装置可以包括发光器件。某些实施例的发光器件与基座电耦接并被容纳在透明壳内。某些实施例的发光器件包括具有基板长度、基板宽度、第一基板表面和第二基板表面的柔性基板。在实施例中，柔性基板被配置为围绕平行于基板长度的纵向轴线扭曲和/或旋转。在实施例中，多个led封装设置在第一基板表面上。某些实施例的led封装均包括led封装宽度，并且被配置为从柔性基板向外发射光。

8、在实施例中，多个led封装包括基于磷光体的led封装。

9、在实施例中，柔性基板具有与基于磷光体的led封装的磷光体颜色匹配的颜色。

10、某些实施例的基板宽度和每个led封装宽度是相同的宽度。

11、在实施例中，基座包括爱迪生型基座。

12、在实施例中，基座包括g4型基座。

13、在实施例中，基座包括g6.35型基座。

14、在实施例中，基座包括g6.35型基座。

15、在实施例中，基座包括g9型基座。

16、某些实施例的基座机械地和/或电地耦接到某些实施例的发光器件的电路板，从而向发光器件提供电流。

17、本
技术实现要素：
不试图完全表示任何特定的创新、实施例或示例，因为它可以用于商业。此外，本发明内容不旨在表示创新、实施例或示例的基本要素，或限制本公开的主题的范围。

18、在本公开中发现的创新、实施例和/或示例不是包括一切的，而是描述了主题的基本意义。因此，本发明内容的一个用途是作为后面详细描述的前序。

技术特征：

1.一种发光器件，包括：

2.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述柔性基板被配置为围绕所述纵向轴线扭曲地或旋转地扭转。

3.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述柔性基板被配置为在0°至90°、90°至180°或180°至360°中的一个或更多个的范围内扭曲和/旋转。

4.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述柔性基板被配置为辐射热量。

5.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述柔性基板还包括：

6.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述多个led封装包括基于磷光体的led封装。

7.根据权利要求6所述的发光器件，其中，所述柔性基板具有与所述基于磷光体的led封装的磷光体颜色匹配的颜色。

8.根据权利要求6所述的发光器件，其中，所述多个led封装被配置为发射蓝光。

9.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述多个led封装中的每一个led封装包括led封装宽度。

10.根据权利要求9所述的发光器件，其中，所述柔性基板的基板宽度等于或超过至少一个led封装宽度、或等于且超过至少一个led封装宽度。

11.根据权利要求1所述的发光器件，其中，所述柔性基板包括聚酰胺。

12.根据权利要求10所述的发光器件，其中，所述基板宽度为1mm至2mm，所述基板长度为5cm。

13.一种照明装置，包括：

14.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述多个led封装包括基于磷光体的led封装。

15.根据权利要求14所述的照明装置，其中，所述柔性基板具有与所述基于磷光体的led封装的磷光体颜色匹配的颜色。

16.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述基座包括爱迪生型基座、g4型基座、g6.35型基座、g6.35型基座、g9型基座中的一种或更多种。

17.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述柔性基板还包括：

18.根据权利要求17所述照明装置，其中，所述基座机械地和/或电地耦接到所述发光器件的电路板，从而向所述发光器件提供电流。

19.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述多个led封装中的每一个led封装包括led封装宽度，其中所述柔性基板的基板宽度等于或超过至少一个led封装宽度、或等于且超过至少一个led封装宽度。

20.根据权利要求13所述的照明装置，其中，所述柔性基板被配置为在0°至90°、90°至180°或180°至360°中的一个或更多个的范围内扭曲和/旋转。

技术总结
提供了一种全向发光器件。示例器件包括柔性基板(102)，柔性基板(102)具有基板长度、第一基板表面(1022)和第二基板表面(1024)。柔性基板被配置为围绕平行于基板长度的纵向轴线柔性地扭转。示例器件还包括设置在第一基板表面(1022)上的多个LED封装(104)。多个LED封装(104)中的每一个LED封装被配置为从柔性基板(102)向外发射光。

技术研发人员：艾伦·巴里·慧特
受保护的技术使用者：慧特电器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13