分体式驱动LED灯的制作方法

【】本技术涉及led灯，尤其涉及分体式驱动led灯。

背景技术

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背景技术：

1、现有的led灯，其驱动单元和发光单元采用一体式结构，导致led灯工作时，发光单元和驱动单元产生的热量相互干扰，造成发光单元和驱动单元过热，缩短发光单元和驱动单元的使用寿命。

技术实现思路

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技术实现要素：

1、为了解决现有led灯的驱动单元和发光单元采用一体式结构，容易造成发光单元和驱动单元过热，缩短使用寿命的技术问题，本实用新型的目的在于提供分体式驱动led灯。

2、本实用新型是通过以下技术方案实现的：

3、分体式驱动led灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，所述壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，所述驱动单元可拆卸地连接在所述连接部上。

4、如上所述的分体式驱动led灯，所述驱动单元上开设有装配槽，所述连接部至少部分插接在所述装配槽内。

5、如上所述的分体式驱动led灯，所述装配槽于其与所述连接部相对的内壁上凸设有定位凸条，所述连接部上开设有供所述定位凸条插入的定位凹槽。

6、如上所述的分体式驱动led灯，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述驱动单元的正面抵接在所述壳体的背面上；和/或所述装配槽于其前端侧壁凸设有定位凸条，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述定位凸条卡接在所述定位凹槽内并与所述壳体的背面相抵。

7、如上所述的分体式驱动led灯，所述定位凸条沿所述装配槽的周向延伸。

8、如上所述的分体式驱动led灯，所述连接部上开设有引线空间和与所述引线空间连通的导线通孔，所述引线空间开口于所述壳体正面；和/或所述连接部插接在所述装配槽内的部分占所述连接部的1/4～1/3。

9、如上所述的分体式驱动led灯，所述驱动单元于其外表面间隔开设有若干散热通孔；和/或各所述散热通孔沿所述驱动单元的外周侧间隔设置。

10、如上所述的分体式驱动led灯，所述驱动单元包括基壳、以及与所述基壳可拆卸连接的后盖，所述基壳内开设有容置腔，所述容置腔开口于所述基壳背对所述壳体的一侧，所述后盖于所述容置腔开口盖设在所述基壳上。

11、如上所述的分体式驱动led灯，所述壳体于其正面可拆卸地连接有与所述发光单元相对的透光罩；和/或所述壳体上设有若干第一卡扣部，所述透光罩上设有若干与各所述第一卡扣部对应卡接的第二卡扣部。

12、如上所述的分体式驱动led灯，所述壳体自其正面向后凹设有若干定位通孔，并于各所述定位通孔后端可拆卸地连接有遮挡板，各所述定位通孔内设有第一卡扣部。

13、与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

14、本实用新型通过将发光单元设于壳体正面，将驱动单元设于壳体背面，避免led灯工作时，驱动单元和发光单元产生的热量互相干扰，提高散热性能、避免过热，延长使用寿命。同时，驱动单元与壳体采用可拆卸结构，便于后期的更换与维修。

技术特征：

1.分体式驱动led灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，其特征在于，所述壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，所述驱动单元可拆卸地连接在所述连接部上，所述驱动单元上开设有装配槽，所述连接部至少部分插接在所述装配槽内。

2.根据权利要求1所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述装配槽于其与所述连接部相对的内壁上凸设有定位凸条，所述连接部上开设有供所述定位凸条插入的定位凹槽。

3.根据权利要求2所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述驱动单元通过所述装配槽连接在所述壳体上时，所述驱动单元的正面抵接在所述壳体的背面上；

4.根据权利要求2或3所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述定位凸条沿所述装配槽的周向延伸。

5.根据权利要求1-3中任一所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述连接部上开设有引线空间和与所述引线空间连通的导线通孔，所述引线空间开口于所述壳体正面；

6.根据权利要求1所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述驱动单元于其外表面间隔开设有若干散热通孔；

7.根据权利要求1所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述驱动单元包括基壳、以及与所述基壳可拆卸连接的后盖，所述基壳内开设有容置腔，所述容置腔开口于所述基壳背对所述壳体的一侧，所述后盖于所述容置腔开口盖设在所述基壳上。

8.根据权利要求1所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述壳体于其正面可拆卸地连接有与所述发光单元相对的透光罩；

9.根据权利要求8所述的分体式驱动led灯，其特征在于，所述壳体自其正面向后凹设有若干定位通孔，并于各所述定位通孔后端可拆卸地连接有遮挡板，各所述定位通孔内设有第一卡扣部。

技术总结
本技术公开了分体式驱动LED灯，包括壳体、驱动单元和发光单元，壳体于其正面抵接有发光单元，并于其背面凸设有连接部，驱动单元可拆卸地连接在连接部上。本技术通过将发光单元设于壳体正面，将驱动单元设于壳体背面，避免LED灯工作时，驱动单元和发光单元产生的热量互相干扰，提高散热性能、避免过热，延长使用寿命。同时，驱动单元与壳体采用可拆卸结构，便于后期的更换与维修。

技术研发人员：陈潮辉,黄鉴辉
受保护的技术使用者：中山市鑫辉电子有限公司
技术研发日：20220701
技术公布日：2024/1/11