一种点状匀光镜面LED灯带的制作方法

一种点状匀光镜面led灯带
技术领域
1.本实用新型属于灯带领域，尤其涉及一种点状匀光镜面led灯带。


背景技术：

2.led灯带是指把led组装在带状的fpc(柔性线路板)或pcb硬板上，因其产品形状像一条带子而得名，led灯带可分为led硬灯条和柔性led灯带。灯带，是led灯带的简称，大部分人说的时候不习惯名词太长，于是把前面的led给省略了，直接就叫灯带，因为使用寿命长(一般正常寿命在8-10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
3.现有的led灯带采用将led灯珠贴装在柔性线路板或者pcb硬板上的方案，因为led灯珠的支架会阻挡部分led芯片发出的光线，所以现有方案的灯带的发光角度受到限制，一般只有120度左右的发光角度，在灯带使用场景中需要发光面更均匀的情况下，只能通过增加灯珠密度来实现，直接导致灯带成本上升，均匀发光的效果受限。
4.为避免上述技术问题，确有必要提供一种点状匀光镜面led灯带以克服现有技术中的所述缺陷。


技术实现要素：

5.本实用新型实施例的目的在于提供一种点状匀光镜面led灯带，旨在解决现有方案的灯带的发光角度受到限制，在灯带使用场景中需要发光面更均匀的情况下，只能通过增加灯珠密度来实现，导致灯带成本上升，均匀发光的效果受限的问题。
6.本实用新型实施例是这样实现的，一种点状匀光镜面led灯带，包括：
7.电路板，用于电路导电；
8.led芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述led芯片用于控制led灯发光；
9.电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节led工作时的工作电流，防止烧毁；
10.扩散胶，用于对led芯片进行防护，同时所述扩散胶对led芯片发出的光线进行光扩散；
11.双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。
12.电路板远离led芯片的表面通过双面背胶固定于所需物体，电路板的表面两端对称设置有正负极接线焊盘，电路板包含线路的表面设有led芯片焊盘，led芯片焊盘表面通过金属锡焊接led芯片，线路的表面设有电阻焊盘，电阻通过金属锡焊接于电阻焊盘上，电路板以及电阻与led芯片形成串联电路。
13.进一步的技术方案，所述电路板为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。
14.进一步的技术方案，所述电路板的导电材质为纯铜、带有镀镍层的铝或者铜和铝的结合体。
15.进一步的技术方案，所述led芯片的电极位于芯片底部。
16.进一步的技术方案，所述电阻为贴片电阻。
17.进一步的技术方案，所述扩散胶的材质为透明硅胶、树脂或者硅树脂。
18.进一步的技术方案，所述双面背胶为导热背胶、亚克力背胶或者带有铝箔的亚克力背胶。
19.相较于现有技术，本实用新型的有益效果如下：
20.本实用新型实施例提供的一种点状匀光镜面led灯带，将led倒装芯片排布于线路板表面，并在倒装芯片上包覆点状半圆形的带有荧光粉的扩散胶，点状半圆形的胶体对led芯片具有更好的防刮功效，从而解决led支架封装时，灯珠贴装到线路板上容易受外力刮蹭死灯的问题；
21.本实用新型实施例提供的一种点状匀光镜面led灯带，led芯片贴装在电路板表面，不受led支架的遮挡，发光角度更大，接近180度发光，光线更为均匀；电路板表面的镜面反光材质能最大化的减少光线的吸收，增强正向光线强度。
附图说明
22.图1为本实用新型的结构示意图。
23.附图中：电路板1、led芯片2、电阻3、扩散胶4、双面背胶5。
具体实施方式
24.为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
25.以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述。
26.如图1所示，为本实用新型提供的一种点状匀光镜面led灯带，包括：
27.电路板1，用于电路导电；
28.led芯片2，与电路板1电性连接，在电压输入时，所述led芯片2用于控制led灯发光；
29.电阻3，与电路板1电性连接，所述电阻3用于调节led工作时的工作电流，防止烧毁；
30.扩散胶4，用于对led芯片2进行防护，同时所述扩散胶4对led芯片发出的光线进行光扩散；
31.双面背胶5，用于将电路板1固定粘贴于安装物体上；
32.电路板1远离led芯片2的表面通过双面背胶4固定于所需物体，电路板1的表面两端对称设置有正负极接线焊盘，电路板包含线路的表面设有led芯片焊盘，led芯片焊盘表面通过金属锡焊接led芯片2，线路的表面设有电阻焊盘，电阻3通过金属锡焊接于电阻焊盘上，电路板1以及电阻3与led芯片2形成串联电路。
33.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述电路板1为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。
34.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述电路板1的导电材质为纯铜、带有镀镍层的铝或者铜和铝的结合体。
35.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述led芯片2的电
极位于芯片底部。
36.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述电阻3为贴片电阻，阻值大小可进行调节。
37.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述扩散胶4的材质为透明硅胶、树脂或者硅树脂。
38.在本实用新型实施例中，作为本实用新型的一种优选实施例，所述双面背胶5为导热背胶、亚克力背胶或者带有铝箔的亚克力背胶。
39.本实用新型的工作原理是：电路板1连接电源，开关闭合时，电源通过电路板1供给led芯片2和电阻3以恒定电压，led芯片2通过导电锡膏与电阻3形成串联电路，电阻3用来调节led芯片2工作时的工作电流，含有光线扩散粉的扩散胶4包覆于led芯片2并完全覆盖，覆盖后的外形成点状半圆弧状，通电后led芯片2发出的光线在经过扩散胶4时激发内部的荧光粉改变光线颜色，光线折射反射到电路板1上后由电路板的镜面反光材质反射到光源照射面。
40.以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
41.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种点状匀光镜面led灯带，其特征在于，包括：电路板，用于电路导电；led芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述led芯片用于控制led灯发光；电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节led工作时的工作电流；扩散胶，用于对led芯片进行防护，同时所述扩散胶对led芯片发出的光线进行光扩散；双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。2.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。3.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述电路板的导电材质为纯铜、带有镀镍层的铝或者铜和铝的结合体。4.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述led芯片的电极位于芯片底部。5.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述电阻为贴片电阻。6.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述扩散胶的材质为透明硅胶、树脂或者硅树脂。7.根据权利要求1所述的点状匀光镜面led灯带，其特征在于，所述双面背胶为导热背胶、亚克力背胶或者带有铝箔的亚克力背胶。

技术总结
本实用新型适用于灯带领域，提供了一种点状匀光镜面LED灯带，包括：电路板，用于电路导电；LED芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述LED芯片用于控制LED灯发光；电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节LED工作时的工作电流，防止烧毁；扩散胶，用于对LED芯片进行防护，同时所述扩散胶对LED芯片发出的光线进行光扩散；双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。一种点状匀光镜面LED灯带，LED芯片贴装在电路板表面，不受LED支架的遮挡，发光角度更大，接近180度发光，光线更为均匀；电路板表面的镜面反光材质能最大化的减少光线的吸收，增强正向光线强度。增强正向光线强度。增强正向光线强度。


技术研发人员：吴迪 付强
受保护的技术使用者：深圳市鑫盛源光电有限公司
技术研发日：2022.09.09
技术公布日：2023/1/30