一种具有导热结构的LED灯珠的制作方法

一种具有导热结构的led灯珠
技术领域
1.本实用新型涉及led灯珠技术领域，具体为一种具有导热结构的led灯珠。


背景技术：

2.led灯珠是发光二极管的英文缩写，是一个通俗的称呼，led灯珠广泛用于灯饰照明、led大屏幕显示、交通灯、装饰、电脑、电子玩具礼品、交换机、电话机、广告、城市光彩工程等诸多生产领域。
3.市场上的led灯珠在使用中由于led灯珠体积较小，在长时间使用后会产生大量热量，热量过高可能会热传递给其他部件，导致其他部件损坏，为此，我们提出一种具有导热结构的led灯珠。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种具有导热结构的led灯珠，以解决上述背景技术中提出的led灯珠在使用中由于led灯珠体积较小，在长时间使用后会产生大量热量，热量过高可能会热传递给其他部件，导致其他部件损坏的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有导热结构的led灯珠，包括散热组件、框架、基座和灯组，所述散热组件的中部设置有框架，且框架的上方设置有基座，所述基座的上方设置有灯组，所述散热组件包括底座、第一散热片和第二散热片，且底座的边侧设置有第一散热片，所述底座的下方设置有第二散热片。
6.进一步的，所述第一散热片包裹着框架，且第一散热片与第二散热片之间相配合。
7.进一步的，所述框架包括散热槽、上散热板、导热体和下散热板，且散热槽的内部上方设置有上散热板，所述散热槽的中部设置有导热体，且导热体的下方设置有下散热板。
8.进一步的，所述上散热板通过导热体与下散热板之间相连接。
9.进一步的，所述基座包括铝基板、导热硅胶和引脚，且铝基板的内部两侧设置有导热硅胶，所述导热硅胶的内部设置有引脚。
10.进一步的，所述铝基板与框架之间相贴合。
11.进一步的，所述灯组包括灯罩、发光芯片和胶层，且灯罩的内部设置有发光芯片，所述灯罩的底部设置有胶层。
12.进一步的，所述灯罩包裹着发光芯片，且灯罩与基座之间紧密贴合。
13.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该具有导热结构的led灯珠，铝基板的中部设置有与发光芯片相匹配的凹槽，用于增加发光芯片与铝基板的接触面积，从而增强发光芯片向铝基板导热的效率，随后通过多组导热体的设置可以增加铝基板与上散热板间的导热面积，同时下散热板的设置可以避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积从而降低使用寿命，最后第一散热片和第二散热片的设置用于对其周边传导散热。
14.铝基板与框架之间相贴合，铝基板的中部设置有与发光芯片相匹配的凹槽，提高发光芯片放置时的稳定性，同时增加发光芯片与铝基板的接触面积，从而增强发光芯片向
铝基板导热的效率。
15.上散热板通过导热体与下散热板之间相连接，通过多组导热体的设置可以增加铝基板与上散热板间的导热面积，增强导热效率，同时下散热板的设置可以避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积从而降低使用寿命。
16.第一散热片包裹着框架，第一散热片的设置用于与框架进行配合，从而包裹框架，对其周边传导散热，同时下方第二散热片将连接下散热板，增加散热量，便于将内部热量导出，避免内部高温影响led灯珠的使用。
附图说明
17.图1为本实用新型正视结构示意图；
18.图2为本实用新型内部结构示意图；
19.图3为本实用新型立体结构示意图。
20.图中：1、散热组件；101、底座；102、第一散热片；103、第二散热片；2、框架；201、散热槽；202、上散热板；203、导热体；204、下散热板；3、基座；301、铝基板；302、导热硅胶；303、引脚；4、灯组；401、灯罩；402、发光芯片；403、胶层。
具体实施方式
21.如图1所示，一种具有导热结构的led灯珠，包括：散热组件1，散热组件1的中部设置有框架2，且框架2的上方设置有基座3，基座3的上方设置有灯组4，散热组件1包括底座101、第一散热片102和第二散热片103，且底座101的边侧设置有第一散热片102，底座101的下方设置有第二散热片103，第一散热片102包裹着框架2，且第一散热片102与第二散热片103之间相配合，第一散热片102的设置用于与框架2进行配合，从而包裹框架2，对其周边传导散热，同时下方第二散热片103将连接下散热板204，增加散热量，便于将内部热量导出，避免内部高温影响led灯珠的使用，灯组4包括灯罩401、发光芯片402和胶层403，且灯罩401的内部设置有发光芯片402，灯罩401的底部设置有胶层403，灯罩401包裹着发光芯片402，且灯罩401与基座3之间紧密贴合，发光芯片402上方灯罩401的设置用于提高led灯珠整体的防护性，包裹状的灯罩401可以减少外部环境造成灯体的腐蚀，进一步提高led灯珠的使用寿命，降低维修成本。
22.如图2-3所示，一种具有导热结构的led灯珠，框架2包括散热槽201、上散热板202、导热体203和下散热板204，且散热槽201的内部上方设置有上散热板202，散热槽201的中部设置有导热体203，且导热体203的下方设置有下散热板204，上散热板202通过导热体203与下散热板204之间相连接，通过多组导热体203的设置可以增加铝基板301与上散热板202间的导热面积，增强导热效率，同时下散热板204的设置可以避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积从而降低使用寿命，基座3包括铝基板301、导热硅胶302和引脚303，且铝基板301的内部两侧设置有导热硅胶302，导热硅胶302的内部设置有引脚303，铝基板301与框架2之间相贴合，铝基板301的中部设置有与发光芯片402相匹配的凹槽，提高发光芯片402放置时的稳定性，同时增加发光芯片402与铝基板301的接触面积，从而增强发光芯片402向铝基板301导热的效率。
23.综上，该具有导热结构的led灯珠，首先发光芯片402上方灯罩401的设置用于提高
led灯珠整体的防护性，包裹状的灯罩401可以减少外部环境造成灯体的腐蚀，接着铝基板301的中部设置有与发光芯片402相匹配的凹槽，提高发光芯片402放置时的稳定性，同时增加发光芯片402与铝基板301的接触面积，从而增强发光芯片402向铝基板301导热的效率，随后通过多组导热体203的设置可以增加铝基板301与上散热板202间的导热面积，增强导热效率，同时下散热板204的设置可以避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积从而降低使用寿命，最后第一散热片102的设置用于与框架2进行配合，从而包裹框架2，对其周边传导散热，同时下方第二散热片103将连接下散热板204，增加散热量，便于将内部热量导出，避免内部高温影响led灯珠的使用。


技术特征：
1.一种具有导热结构的led灯珠，包括散热组件(1)、框架(2)、基座(3)和灯组(4)，其特征在于：所述散热组件(1)的中部设置有框架(2)，且框架(2)的上方设置有基座(3)，所述基座(3)的上方设置有灯组(4)，所述散热组件(1)包括底座(101)、第一散热片(102)和第二散热片(103)，且底座(101)的边侧设置有第一散热片(102)，所述底座(101)的下方设置有第二散热片(103)。2.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述第一散热片(102)包裹着框架(2)，且第一散热片(102)与第二散热片(103)之间相配合。3.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述框架(2)包括散热槽(201)、上散热板(202)、导热体(203)和下散热板(204)，且散热槽(201)的内部上方设置有上散热板(202)，所述散热槽(201)的中部设置有导热体(203)，且导热体(203)的下方设置有下散热板(204)。4.根据权利要求3所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述上散热板(202)通过导热体(203)与下散热板(204)之间相连接。5.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述基座(3)包括铝基板(301)、导热硅胶(302)和引脚(303)，且铝基板(301)的内部两侧设置有导热硅胶(302)，所述导热硅胶(302)的内部设置有引脚(303)。6.根据权利要求5所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述铝基板(301)与框架(2)之间相贴合。7.根据权利要求1所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述灯组(4)包括灯罩(401)、发光芯片(402)和胶层(403)，且灯罩(401)的内部设置有发光芯片(402)，所述灯罩(401)的底部设置有胶层(403)。8.根据权利要求7所述的一种具有导热结构的led灯珠，其特征在于：所述灯罩(401)包裹着发光芯片(402)，且灯罩(401)与基座(3)之间紧密贴合。

技术总结
本实用新型公开了一种具有导热结构的LED灯珠，包括散热组件、框架、基座和灯组，所述散热组件的中部设置有框架，且框架的上方设置有基座，所述基座的上方设置有灯组，所述散热组件包括底座、第一散热片和第二散热片，且底座的边侧设置有第一散热片，所述底座的下方设置有第二散热片。该具有导热结构的LED灯珠，铝基板的中部设置有与发光芯片相匹配的凹槽，用于增加发光芯片与铝基板的接触面积，从而增强发光芯片向铝基板导热的效率，随后通过多组导热体的设置可以增加铝基板与上散热板间的导热面积，同时下散热板的设置可以避免导热效率限制散热效率，防止热量堆积从而降低使用寿命，最后第一散热片和第二散热片的设置用于对其周边传导散热。周边传导散热。周边传导散热。


技术研发人员：王珍珍 唐建文
受保护的技术使用者：深圳市祁凯瑞光电有限公司
技术研发日：2022.10.27
技术公布日：2023/2/13