电压可调点控幻彩贴片式LED及其灯条的制作方法

本技术涉及led的，特别涉及电压可调点控幻彩贴片式led及其灯条。

背景技术：

1、传统的led灯串是采用多条线路对多个led灯珠进行串联或并联在一起使用，传统的灯串是通过将led安装于fpc板上、再将其串联或并联起来，其在连接的过程中正极输出线和负极输出线的焊接线需要进行折弯，这种线路折弯焊接后，容易发生断裂的现象，并且造型困难，线路排布不紧凑。

2、为此，亟需提供电压可调点控幻彩贴片式led及其灯条来克服上述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供电压可调点控幻彩贴片式led，解决了fpc板不容易折弯，造型，容易断裂的缺点，并且克服了ic固定使用电压的缺陷。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、电压可调点控幻彩贴片式led，包括：pcb板，装设于pcb板上的可控ic芯片、发光灯芯模组，还包括装设于pcb板上的贴片电阻；

4、发光灯芯模组上包括红色芯片、蓝色芯片及绿色芯片，红色芯片与可控ic芯片的outr引脚连接，蓝色芯片与可控ic芯片的outb引脚连接，绿色芯片与可控ic芯片的outg引脚连接；

5、贴片电阻一端连接pcb板的电源负极引脚、电源负极控制ic引脚，另一端连接可控ic芯片的gnd引脚。

6、优选地，电压可调点控幻彩贴片式led的尺寸为3.6mm*2.7mm*1.0mm。

7、优选地，pcb板包括：bt板，及包裹于bt板正面的氧化树脂层。

8、优选地，可控ic芯片的引脚通过金线相对应地连接贴片电阻、红色芯片、蓝色芯片、绿色芯片、pcb板的信号输入端及信号输出端。

9、本实用新型的电压可调点控幻彩贴片式led，使用pcb板代替传统的常规fpc线路板，克服了其不易弯折、容易断裂的缺陷，在pcb板上，对可控ic芯片串接入贴片电阻，用户可根据实际需要接入不同阻值的贴片电阻分压，从而克服了现有技术中ic需固定使用电压的缺陷。本实用新型解决了fpc板不容易折弯，造型，容易断裂的缺点，并且实现ic固定使用电压的缺陷。

10、相应地，本实用新型还提供了可调控电压电控幻彩式led灯条，具有灯珠可以逐一控制、实现幻彩效果，且克服了ic固定使用电压的缺陷。

11、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

12、可调控电压电控幻彩式led灯条，包括：电源，与电源连接的控制ic，还包括若干如上的电压可调点控幻彩贴片式led；每一电压可调点控幻彩贴片式led由三条平行导电线将相邻的电压可调点控幻彩贴片式led的正负极串联，与控制ic相邻的一电压可调点控幻彩贴片式led的gnd引脚与控制ic的输出负极端连接、din引脚端与控制ic的信号输入端连接、vdd引脚端与控制ic的输出正极连接，中间导线由激光切线把中间的线切断、焊接于所述电压可调点控幻彩贴片式led的灯珠的背面、实现灯珠的信号输入和信号输出的串接。

13、本实用新型的可调控电压电控幻彩式led灯条，通过使用使用串接有贴片电阻的电压可调点控幻彩贴片式led，通过使用不同的贴片电阻分压，从而使得应用有控制ic芯片的led对降低了对电源的要求，中间导线由激光切线把中间的线切断、焊接于所述电压可调点控幻彩贴片式led的灯珠的背面、实现灯珠的信号输入和信号输出的串接，使得灯珠具有可以逐一控制、实现幻彩效果，且克服了ic固定使用电压的缺陷。

技术特征：

1.电压可调点控幻彩贴片式led，包括：pcb板，装设于pcb板上的可控ic芯片、发光灯芯模组，其特征在于，还包括装设于pcb板上的贴片电阻；

2.如权利要求1所述的电压可调点控幻彩贴片式led，其特征在于，所述电压可调点控幻彩贴片式led的尺寸为3.6mm*2.7mm*1.0mm。

3.如权利要求1或2所述的电压可调点控幻彩贴片式led，其特征在于，pcb板包括：bt板，及包裹于bt板正面的氧化树脂层。

4.如权利要求1所述的电压可调点控幻彩贴片式led，其特征在于，可控ic芯片的引脚通过金线相对应地连接贴片电阻、红色芯片、蓝色芯片、绿色芯片、pcb板的信号输入端及信号输出端。

5.可调控电压电控幻彩式灯条，包括：电源，与电源连接的控制ic，其特征在于，还包括若干如权利要求1的电压可调点控幻彩贴片式led；每一电压可调点控幻彩贴片式led由三条平行导电线将相邻的电压可调点控幻彩贴片式led的正负极串联，与控制ic相邻的一电压可调点控幻彩贴片式led的gnd引脚与控制ic的输出负极端连接、din引脚端与控制ic的信号输入端连接、vdd引脚端与控制ic的输出正极连接，中间导线由激光切线把中间的线切断、焊接于所述电压可调点控幻彩贴片式led的灯珠的背面、实现灯珠的信号输入和信号输出的串接。

技术总结
本技术涉及LED的技术领域，特别涉及电压可调点控幻彩贴片式LED，包括：PCB板，装设于PCB板上的可控IC芯片、发光灯芯模组，还包括装设于PCB板上的贴片电阻；发光灯芯模组上包括红色芯片、蓝色芯片及绿色芯片，红色芯片与可控IC芯片的OUTR引脚连接，蓝色芯片与可控IC芯片的OUTB引脚连接，绿色芯片与可控IC芯片的OUTG引脚连接；贴片电阻一端连接PCB板的电源负极引脚、电源负极控制IC引脚，另一端连接可控IC芯片的GND引脚。本技术解决了FPC板不容易折弯，造型，容易断裂的缺点，并且克服了IC固定使用电压的缺陷。另，本技术还提供了可调控电压电控幻彩式灯条。

技术研发人员：卢军
受保护的技术使用者：东莞市亿晶源光电科技有限公司
技术研发日：20221103
技术公布日：2024/1/12