一种散热性能好的大功率LED封装的制作方法

本技术涉及led灯体封装结构，具体为一种散热性能好的大功率led封装。

背景技术：

1、led是一种能够将电能转化为可见光的半导体，它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光，led的特点非常明显，寿命长、光效高、无辐射、低功耗等。

2、大功率led灯体在使用时，其产生的热量也相对较高，而现有的大功率led封装结构的散热方式大都是在其表面开孔，通过开孔进行散热，但这种散热方式较为被动，且效率较低，严重时极有可能使灯体过热，进而降低led灯体使用的寿命。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种散热性能好的大功率led封装，解决了大功率led封装结构散热性低的问题。

2、为实现上述大功率led封装结构散热性高的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热性能好的大功率led封装，包括机壳，所述机壳的侧面固定连接有接线板，所述接线板的内部开设有接线槽，所述机壳的内部开设有机壳内腔，所述机壳内腔的内壁固定连接有灯基板，所述灯基板的表面固定连接有led灯体，所述机壳内腔的端口处固定连接有透明板，所述机壳的底端固定连接有铝制底盖板，所述铝制底盖板的表面开设有散热通槽；

3、所述散热通槽的内壁外侧一端固定连接有防虫网，所述散热通槽的内壁内侧一端固定连接有防潮板，所述机壳的正面开设有外通槽，所述外通槽的内部固定连接有冷却片，所述冷却片的外侧端面固定连接有外接头，所述冷却片的内部固定连接有循环冷却管。

4、优选的，所述循环冷却管与外接头相连通，所述冷却片以及循环冷却管呈“s形状”分布。

5、优选的，所述灯基板的底面设置有陶瓷聚合物绝缘涂层，所述冷却片位于灯基板与铝制底盖板之间，并与其相互接触。

6、优选的，所述散热通槽位于冷却片间隙之间，所述防潮板为石灰材质板。

7、优选的，所述灯基板位于接线槽的内侧端口处，所述透明板位于led灯体的上方。

8、优选的，所述外接头与外部水冷机构相连通，所述外接头、循环冷却管与水冷机构形成闭环回路。

9、与现有技术相比，本实用新型提供了一种散热性能好的大功率led封装，具备以下有益效果：

10、1、该散热性能好的大功率led封装，将外接头与外部水冷结构相连通，因此可向循环冷却管的内部输送冷却液，并可进行回流，从而通过循环冷却管可对灯基板进行水冷散热。

11、2、该散热性能好的大功率led封装，通过散热通槽可对机壳内腔内部产生的热量进行散热，同时铝制底盖板与冷却片相接触，且铝制底盖板延伸至机壳内腔的内部，因此通过铝制底盖板在对冷却片进行导热散发热量的同时，也可对机壳内腔内部的热量进行散热，以便进一步提高对该大功率led封装结构的散热能力。

技术特征：

1.一种散热性能好的大功率led封装，包括机壳（1），其特征在于：所述机壳（1）的侧面固定连接有接线板（2），所述接线板（2）的内部开设有接线槽（3），所述机壳（1）的内部开设有机壳内腔（4），所述机壳内腔（4）的内壁固定连接有灯基板（5），所述灯基板（5）的表面固定连接有led灯体（6），所述机壳内腔（4）的端口处固定连接有透明板（7），所述机壳（1）的底端固定连接有铝制底盖板（8），所述铝制底盖板（8）的表面开设有散热通槽（9）；

2.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率led封装，其特征在于：所述循环冷却管（15）与外接头（14）相连通，所述冷却片（13）以及循环冷却管（15）呈“s形状”分布。

3.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率led封装，其特征在于：所述灯基板（5）的底面设置有陶瓷聚合物绝缘涂层，所述冷却片（13）位于灯基板（5）与铝制底盖板（8）之间，并与其相互接触。

4.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率led封装，其特征在于：所述散热通槽（9）位于冷却片（13）间隙之间，所述防潮板（11）为石灰材质板。

5.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率led封装，其特征在于：所述灯基板（5）位于接线槽（3）的内侧端口处，所述透明板（7）位于led灯体（6）的上方。

6.根据权利要求1所述的一种散热性能好的大功率led封装，其特征在于：所述外接头（14）与外部水冷机构相连通，所述外接头（14）、循环冷却管（15）与水冷机构形成闭环回路。

技术总结
本技术涉及LED灯体封装结构技术领域，且公开了一种散热性能好的大功率LED封装，包括机壳，所述机壳的侧面固定连接有接线板，所述接线板的内部开设有接线槽，所述机壳的内部开设有机壳内腔，所述机壳内腔的内壁固定连接有灯基板，所述灯基板的表面固定连接有LED灯体，所述机壳内腔的端口处固定连接有透明板，所述机壳的底端固定连接有铝制底盖板，所述铝制底盖板的表面开设有散热通槽。本技术通过接线槽可将外部电线与灯基板电连接，且通过铝制底盖板可对灯基板进行导热，并将热量散出，通过散热通槽可进一步提高机壳内部热量散发的效率。

技术研发人员：高芳亮,吴建荣,曲保峰,孙军
受保护的技术使用者：宜兴曲荣光电科技有限公司
技术研发日：20221122
技术公布日：2024/1/11