一种可防电线带起LED灯的背光模组、显示模组及移动终端的制作方法

本技术涉及显示，尤其涉及一种可防电线带起led灯的背光模组、显示模组及移动终端。

背景技术：

1、工业背光中，背光通过电线与主机导通连接在一起的结构中，电线与背光pcb连接在一起，从而导通led，在这种结构中，由于电线在实际应用过程中，容易受到外力的拉扯后，会导致背光pcb及led灯被带起，导致背光爆灯漏光。

2、在现有技术中，pcb在焊接电线后，需要点uv胶固化固定于焊盘区30′，见图1，这样可以防止电线受力拉扯导致断裂，但电线40′受力拉扯后，虽然pcb板20′与背光胶框10′之间有双面粘固定，但双面粘固定力不足拉扯受力，导致pcb板20′翘起引起led灯50′漏光，见图2。

技术实现思路

1、根据现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种可防电线带起led灯的背光模组、显示模组及移动终端。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、一种可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，包括：

4、背光胶框，位于背光胶框上部分区域固定有pcb板，pcb板包括焊盘区，焊盘区通过焊接电线引线与设备电源电性连接；

5、透明胶层，透明胶层包括从覆盖于焊盘区，延伸至电线引线以及pcb板至少部分区域。

6、作为优选的技术方案，透明胶层为uv胶层。

7、作为优选的技术方案，透明胶层的厚度大于电线引线的直径。

8、作为优选的技术方案，焊盘区至少具有2个。

9、作为优选的技术方案，焊盘区包括正极焊盘区和负极焊盘区，正极焊盘区和负极焊盘区的一端设有引线区，分别用以焊接正极电线引线和负极电线引线。

10、作为优选的技术方案，pcb板远离焊盘区的一侧设有led灯。

11、作为优选的技术方案，还包括铁框架，背光胶框设于铁框架内。

12、作为优选的技术方案，背光胶框与所述pcb板间设有双面胶。

13、本申请还提供一种显示模组，包括如上任一所述的用于可防电线带起led灯的背光模组。

14、本申请还提供一种移动终端，包括如上任一所述的用于可防电线带起led灯的背光模组。

15、本实用新型采用的技术方案达到的有益效果：本实用新型通过pcb、电线、胶架一起点uv胶固化形成pcb、胶铁、电线为一整体，由于uv胶固化后，稳固性强，即使电线受外力拉扯，也无法把pcb拉起翘起，从而保护led稳定发光，另外也没有增加其他工艺，也解决了漏光问题。

技术特征：

1.一种可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述透明胶层为uv胶层。

3.根据权利要求2所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述透明胶层的厚度大于所述电线引线的直径。

4.根据权利要求1所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述焊盘区至少具有2个。

5.根据权利要求1所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述焊盘区包括正极焊盘区和负极焊盘区，所述正极焊盘区和所述负极焊盘区的一端设有引线区，分别用以焊接正极电线引线和负极电线引线。

6.根据权利要求1所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述pcb板远离所述焊盘区的一侧设有led灯。

7.根据权利要求1-6任一项所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，还包括铁框架，所述背光胶框设于所述铁框架内。

8.根据权利要求1-6任一项所述的可防电线带起led灯的背光模组，其特征在于，所述背光胶框与所述pcb板间设有双面胶。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的可防电线带起led灯的背光模组。

10.一种移动终端，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的可防电线带起led灯的背光模组。

技术总结
本技术涉及一种可防电线带起LED灯的背光模组、显示模组及移动终端，包括：背光胶框，位于所述背光胶框上部分区域固定有PCB板；所述PCB板包括焊盘区，所述焊盘区通过焊接电线引线与设备电源电性连接；透明胶层，所述透明胶层从覆盖于所述焊盘区，延伸至所述电线引线以及所述PCB板至少部分区域。本技术通过透明胶层将PCB板、胶铁、电线为固定为一个整体，很好的保护LED灯稳定发光。

技术研发人员：何纯通
受保护的技术使用者：信利半导体有限公司
技术研发日：20221130
技术公布日：2024/1/12