筒灯的制作方法

本技术涉及照明灯，具体涉及一种筒灯。

背景技术：

1、传统的led筒灯一般将筒灯实用的光源简单的替换成led光源，led光源设于筒灯底座内，在筒灯底座敞口处设有透镜，使得led筒灯照射出来，缺陷：光线刺眼，光源形状不可变，可设计性较小。

技术实现思路

1、本实用新型针对现有技术中的缺点，提供了一种光源形状多变的筒灯，灯光效果更好。

2、为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：

3、筒灯，包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源为cob光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的led芯片，所述led芯片覆盖有保护层。

4、可选择的，所述安装于所述基板上的led芯片组成至少一条灯线。

5、可选择的，所述安装于所述基板上的led芯片或所述灯线组成发光结构；或，所述安装于所述基板上的led芯片和所述灯线组成发光结构。

6、可选择的，所述基板为三维结构。

7、可选择的，作为一种三维结构的基板，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相连，所述第一基板固定于所述底座，所述第二基板不与所述底座接触。

8、可选择的，作为一种三维结构的基板，所述基板为螺旋结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板为螺旋结构外圈，固定于底座；所述第二基板为螺旋结构内圈，远离底座。

9、可选择的，所述基板为可整形基板。

10、可选择的，所述透光层能显示led芯片组成的形状，或所述led芯片点亮后，通过所述透光层能显示led芯片组成的形状。

11、可选择的，所述灯线在所述基板上组成花形状、草木形状、动物形状和几何形状中的一种或多种。

12、可选择的，所述灯体包括第一灯体和第二灯体，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

13、可选择的，所述灯体外部安装固定件。

14、本实用新型的有益效果：

15、(一)采用cob光源，将led裸晶芯片组成连续的发光源，形成灯线，采用灯线组合成各种不同的具有美感的光源。与传统的光源相比，设计自由度更高。

16、(二)采用柔性基板，将柔性基板设计成立体结构，区别于传统的灯板+led灯珠的单一的产品结构。可以利用柔性基板的可塑性制成不同的形状，设计师的设计自由度更高。在灯罩内部设计出各种不同的立体形状，当光源点亮后，从灯罩外部可以看到光源的形状。同时，灯罩也可以设计成透明的或半透明的，透出内部的设计结构。形成一种集美观与实用一体的筒灯结构。

技术特征：

1.筒灯，包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，其特征在于，所述光源为cob光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的led芯片，所述led芯片覆盖有保护层，所述基板为螺旋结构，包括第一基板和第二基板，所述第一基板为螺旋结构外圈，固定于底座；所述第二基板为螺旋结构内圈，远离底座；所述led芯片布置在螺旋结构的基板的外周，形成绕基板外周的灯线，其中透光的保护层位于led芯片和连接led芯片的导电部件的外层。

2.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述基板为三维结构。

3.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述安装于所述基板上的led芯片组成至少一条灯线。

4.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述安装于所述基板上的led芯片或所述灯线组成发光结构；或，所述安装于所述基板上的led芯片和所述灯线组成发光结构。

5.根据权利要求2所述的筒灯，其特征在于，所述基板包括第一基板和第二基板，所述第一基板与所述第二基板相连，所述第一基板固定于所述底座。

6.根据权利要求1或2所述的筒灯，其特征在于，所述基板为可整形基板。

7.根据权利要求1-4任一所述的筒灯，其特征在于，所述透光层能显示led芯片组成的形状，或所述led芯片点亮后，通过所述透光层能显示led芯片组成的形状。

8.根据权利要求7所述的筒灯，其特征在于，所述灯线在所述基板上组成花形状、草木形状、动物形状和几何形状中的一种或多种。

9.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯体包括第一灯体和第二灯体，第一灯体和第二灯体连接，所述第二灯体安装透光层、光源和底座。

10.根据权利要求1所述的筒灯，其特征在于，所述灯体外部安装固定件。

技术总结
本技术提供了筒灯，其包括灯体、透光层、光源和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源为COB光源，其包括基板和安装于所述基板上的若干串联、并联或串并混合连接的LED芯片，所述LED芯片覆盖有保护层。所述透光层为筒灯的透光扩散板。本技术披露的筒灯的光源形状多变，灯光效果更好，同时可以有更多的设计自由。

技术研发人员：严钱军,郑昭章,马玲莉
受保护的技术使用者：安徽杭科半导体科技有限公司
技术研发日：20221206
技术公布日：2024/2/19