一种大功率贴片式发光二极管的制作方法

文档序号:34129592发布日期:2023-05-11 23:58阅读:42来源:国知局
一种大功率贴片式发光二极管的制作方法

本技术涉及led,特别是涉及一种大功率贴片式发光二极管。


背景技术:

1、贴片式发光二极管贴于线路板表面,是一款简易的灯具,其发光机理为将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。

2、现根据申请号为201821103820.3的实用新型专利一种贴片式发光二极管可知,该专利包括底座、卡块和伸缩杆,所述底座的内部镶嵌连接有凹槽,且凹槽的内部连接有电子,所述底座的上表面放置有固定板,且固定板的中部贯穿连接有连接杆,所述连接杆的内部贯穿有二极管本体,所述二极管本体的上端位于发光罩的内部,且发光罩的下端通过固定套螺纹连接有连接杆,所述卡块位于固定板的左右两端,且卡块的中下端通过支架与底座为铰接连接,所述伸缩杆位于底座的左右两端,所述拉杆的上端铰接连接有卡块。前述专利通过对发光二极管进行局限固定以达到防脱落的效果。

3、然而,上述专利的技术方案在实际应用时存在下述缺陷:拆装结构复杂,导致整个贴片式发光二极管结构占用较大空间,无法适用于如折叠式台灯和壁灯等的应用场景。


技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种大功率贴片式发光二极管来实现发光体的一体式拆装。

2、一种大功率贴片式发光二极管,包括罩壳、位于所述罩壳内的线路板和设置在所述线路板板面处的贴片led;

3、所述发光二极管还包括:

4、用于装夹所述线路板引脚的夹装结构,其包括固定安装在所述罩壳内的两组弹块、开设在对应弹块上的开槽和卡合槽、位于所述线路板和罩壳之间处的防脱组件;以及

5、焊接在所述线路板上的散热片,其背向所述贴片led设置。

6、上述发光二极管,基于扩张开合设计实现发光体的一体式拆装,结构简单且操作便捷,并且,基于过盈配合设计于发光体的两侧进行支撑以防止脱落的效果,增强整体结构配位组装的牢固度。

7、在其中一个实施例中,所述贴片led通过热熔胶固定安装在所述线路板上,且贴片led与线路板电性连接。

8、进一步地,所述贴片led内设置有大功率灯珠,其功率为1~3w。

9、在其中一个实施例中,两组所述弹块位于贴片led的相对应两侧位置处;所述卡合槽被对应开槽一分为二,其用于提供线路板引脚的嵌装位点;

10、所述防脱组件包括开设在所述罩壳上的填充槽和填装于所述填充槽内的定位块。

11、进一步地,所述定位块的数量为两组,且定位块固定安装在所述线路板面向对应弹块的位置处;所述定位块为橡胶材质,且定位块和对应填充槽过盈配合。

12、在其中一个实施例中,所述散热片的数量为若干组,若干组所述散热片均匀布置,且散热片和线路板垂直。

13、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

14、借助夹装结构实现发光体的一体式拆装,通过开槽将弹块一分为二,使得弹块受力可扩张以露出卡合槽,此时,将线路板引脚沿卡合槽穿过弹块,后卸力使得弹块复位,从而将引脚嵌装固定于安装位点,反之,重复弹块的扩张处理以实现发光体的一体式拆装,结构简单且操作便捷。

15、借助防脱组件来固持发光体,当发光体装于罩壳中时,定位块同步压入填充槽内,基于过盈配合设计使得填装于罩壳和发光体之间的定位块不能进行相对运动,从而达到于发光体的两侧进行支撑以防止脱落的效果,增强整体结构配位组装的牢固度。



技术特征:

1.一种大功率贴片式发光二极管,包括罩壳(1)、位于所述罩壳(1)内的线路板(2)和设置在所述线路板(2)板面处的贴片led(3);

2.根据权利要求1所述的一种大功率贴片式发光二极管,其特征在于,所述贴片led(3)通过热熔胶固定安装在所述线路板(2)上,且贴片led(3)与线路板(2)电性连接。

3.根据权利要求2所述的一种大功率贴片式发光二极管,其特征在于,所述贴片led(3)内设置有大功率灯珠,其功率为1~3w。

4.根据权利要求1所述的一种大功率贴片式发光二极管,其特征在于,两组所述弹块(41)位于贴片led(3)的相对应两侧位置处;所述卡合槽(43)被对应开槽(42)一分为二,其用于提供线路板(2)引脚的嵌装位点;

5.根据权利要求4所述的一种大功率贴片式发光二极管,其特征在于,所述定位块(441)的数量为两组,且定位块(441)固定安装在所述线路板(2)面向对应弹块(41)的位置处;

6.根据权利要求1所述的一种大功率贴片式发光二极管,其特征在于,所述散热片(5)的数量为若干组,若干组所述散热片(5)均匀布置,且散热片(5)和线路板(2)垂直。


技术总结
本技术公开了一种大功率贴片式发光二极管,其供于照明使用。上述发光二极管包括罩壳、位于罩壳内的线路板、设置在线路板板面处的贴片LED、用于装夹线路板引脚的夹装结构以及焊接在线路板上的散热片。所述夹装结构包括固定安装在所述罩壳内的两组弹块、开设在对应弹块上的开槽和卡合槽、位于所述线路板和罩壳之间处的防脱组件。所述防脱组件包括开设在所述罩壳上的填充槽和填装于所述填充槽内的定位块。所述散热片背向所述贴片LED设置。本技术的发光二极管,基于扩张开合设计实现发光体的一体式拆装,结构简单且操作便捷,并且,基于过盈配合设计于发光体的两侧进行支撑以防止脱落的效果,增强整体结构配位组装的牢固度。

技术研发人员:胡小亮,潘仲强
受保护的技术使用者:深圳市众德兴科技有限公司
技术研发日:20221207
技术公布日:2024/1/12
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