一种LED光源结构的制作方法

本技术涉及led照明，尤其涉及一种led光源结构。

背景技术：

1、目前led灯具一般以其角度小，定向发光为优势，而led灯具一般都是以导热材质作为灯基板，在灯基板上设置铜层用作导电层，在导电铜层贴附多个ledled光源芯片。

2、传统的做法是，采用一整片铜片制成形成导电层，然后在铜片的各个位置贴附led光源芯片，在各个led光源芯片安装后，第一方面，led光源芯片安装在铜片各点位置均对应有个应力，而铜片为整片结构，而led光源芯片安装各点受力不同，因而铜片各个位置应力不同容易出现卷翘；第二方面，led光源芯片工作时发热，铜片受热容易膨胀，而铜片采用整片结构，整体膨胀力越大，形变量也越大，而无论是上述第一方面还是第二方面，均会导致铜层与灯基板容易脱离。

3、此外，为了对灯基板进行散热，一般会在灯基板上增设导热金属层进行散热，但是导热金属也采用整片结构，也容易出现脱落的情况。且若是采用单片的导热金属，则容易出现导热空洞，影响导热均匀性，散热性能较差。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的不足，本实用新型的在于提供一种led光源结构，其可通过将导电金属层以及导热金属层分割形成间隔的导电区以及导热区，减少形变量，且提高散热性能。

2、本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

3、一种led光源结构，包括，

4、灯基板，所述灯基板设有相互背离的第一面以及第二面；

5、导电金属层，所述导电金属层设于所述第一面上，所述导电金属层上分割形成为多个间隔分布的导电区；

6、多个led光源芯片，多个led光源芯片在导电金属层上间隔分布；各个led光源芯片对应两个相邻的导电区设置；且同一led光源芯片的其中一侧与其中一个导电区贴合并电性连接，同一led光源芯片的另一侧与相邻的另一个导电区贴合并电性连接；

7、导热金属层，所述导热金属层设于所述第二面上，所述导热金属层上分割形成为多个间隔分布的导热区，各个所述导热区与各个所述led光源芯片一一对应设置。

8、进一步地，所述导电金属层上设有多个第一分隔凹槽，多个第一分隔凹槽在所述导电金属层的长度方式间隔分布；多个第一分隔凹槽用于分割所述导电金属层形成为所述多个间隔分布的导电区。

9、进一步地，所述导热金属层上设有多个第二分隔凹槽，多个第二分隔凹槽在所述导热金属层的长度方式间隔分布；多个第二分隔凹槽用于分隔所述导热金属层形成为所述多个间隔分布的导热区。

10、进一步地，所述第二分隔凹槽与相邻两个所述led光源芯片之间的间隔对应；所述导热区的中心线与所述led光源芯片的中心线重合。

11、进一步地，所述led光源芯片上设有保护层，所述保护层用于在所述led光源芯片外部形成保护罩。

12、进一步地，该led光源结构还包括散热件，所述散热件安装于所述第二面，所述导热金属层夹设于所述灯基板与所述散热件之间；所述散热件用于引导所述导热金属层的热量导出。

13、进一步地，所述散热件包括散热壳体，所述散热壳体内设有散热空腔，所述散热空腔的一端设有导入端，散热空腔的另一端设有导出端，所述导入端用于导入散热介质至所述散热空腔，所述导出端用于引导散热空腔内的散热介质导出，以使导热金属层的热量导出。

14、进一步地，所述散热壳体上设有多个安装面，多个所述安装面在绕所述散热壳体的中心轴线圆周间隔分布；多个所述安装面围设于所述散热空腔外；各个所述安装面上均安装有所述灯基板。

15、进一步地，所述导热金属层与所述散热壳体以导热材料进行焊接，以使灯基板与所述散热壳体固定。

16、进一步地，所述导电金属层以及导热金属层均为铜层；所述灯基板由氮化铝材料制成。

17、相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：

18、1、通过将导热金属层分割形成多个间隔的导热区，由于导热区间隔，故在受热膨胀时，是单独的导热区受热膨胀，受热面积小，膨胀发生的形变量小，故可以有效减小导热金属层的形变，减少脱落的情况。

19、2、在导热区分隔的情况下，可以使各个导热区对应各个led光源芯片设置，因而led光源芯片产生的工作热量可以直接垂直引导至导热区进行传热，且两两导热区间隔，因而不存在热量水平扩散而影响散热效率，故整体散热效果更好。

技术特征：

1.一种led光源结构，其特征在于，包括，

2.如权利要求1所述的led光源结构，其特征在于，所述导电金属层上设有多个第一分隔凹槽(32)，多个第一分隔凹槽(32)在所述导电金属层的长度方式间隔分布；多个第一分隔凹槽(32)用于分割所述导电金属层形成为所述多个间隔分布的导电区(31)。

3.如权利要求1所述的led光源结构，其特征在于，所述导热金属层上设有多个第二分隔凹槽(42)，多个第二分隔凹槽(42)在所述导热金属层的长度方式间隔分布；多个第二分隔凹槽(42)用于分隔所述导热金属层形成为所述多个间隔分布的导热区(41)。

4.如权利要求3所述的led光源结构，其特征在于，所述第二分隔凹槽(42)与相邻两个所述led光源芯片(20)之间的间隔对应；所述导热区(41)的中心线与所述led光源芯片(20)的中心线重合。

5.如权利要求1所述的led光源结构，其特征在于，所述led光源芯片(20)上设有有保护层(21)，所述保护层(21)用于在所述led光源芯片(20)外部形成保护罩。

6.如权利要求1所述的led光源结构，其特征在于，该led光源结构还包括散热件(50)，所述散热件(50)安装于所述第二面(12)，所述导热金属层夹设于所述灯基板(10)与所述散热件(50)之间；所述散热件(50)用于引导所述导热金属层的热量导出。

7.如权利要求6所述的led光源结构，其特征在于，所述散热件(50)包括散热壳体，所述散热壳体内设有散热空腔(52)，所述散热空腔(52)的一端设有导入端，散热空腔(52)的另一端设有导出端，所述导入端用于导入散热介质至所述散热空腔(52)，所述导出端用于引导散热空腔(52)内的散热介质导出，以使导热金属层的热量导出。

8.如权利要求7所述的led光源结构，其特征在于，所述散热壳体上设有多个安装面(51)，多个所述安装面(51)在绕所述散热壳体的中心轴线圆周间隔分布；多个所述安装面(51)围设于所述散热空腔(52)外；各个所述安装面(51)上均安装有所述灯基板(10)。

9.如权利要求7所述的led光源结构，其特征在于，所述导热金属层与所述散热壳体以导热材料进行焊接，以使灯基板(10)与所述散热壳体固定。

10.如权利要求1-9任一项所述的led光源结构，其特征在于，所述导电金属层以及导热金属层均为铜层；所述灯基板(10)由氮化铝材料制成。

技术总结
本技术公开了一种LED光源结构，包括，灯基板，灯基板设有第一面以及第二面；导电金属层，导电金属层设于第一面上，导电金属层上分割形成为多个间隔分布的导电区；多个LED光源芯片，多个LED光源芯片在导电金属层上间隔分布；各个LED光源芯片对应两个相邻的导电区设置；且同一LED光源芯片的其中一侧与其中一个导电区贴合并电性连接，同一LED光源芯片的另一侧与相邻的另一个导电区贴合并电性连接；导热金属层，导热金属层设于第二面上，导热金属层上分割形成为多个间隔分布的导热区，各个导热区与各个LED光源芯片一一对应设置。本技术可通过将导电金属层以及导热金属层分割形成间隔的导电区以及导热区，减少形变量。

技术研发人员：蒋剑涛,赖仲豪,刘刚,谢奕
受保护的技术使用者：深圳市爱图仕影像器材有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/12