发光封装体及发光模组的制作方法

本申请涉及一种发光领域，特别是涉及一种含有磷光粉的发光封装体及发光模组。

背景技术：

1、传统发光模组在运作时，将所接收的电能转换成光能及热能，一旦断电，即无法发出亮光，欲使发光模组持续发光则需不断的通入电能，如此将不利于节能的需求。

2、因此，如何通过结构设计的改良，使发光模组具有蓄光功能，以维持一定的发光亮度，达到节省能源的效果，以克服上述的缺陷，已成为该项技术领域所欲解决的一项课题。

技术实现思路

1、本申请所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种发光封装体及发光模组，通过选用磷光粉，使发光封装体在断电后仍可持续发出磷光。特定而言，磷光粉吸收发光封装体的光波长(例如但不限定为400-460nm)，达到激发磷光粉发出亮光，产生“蓄光”的能力，达到延长发光模组发光的时间，及维持发光亮度的目的。

2、本申请提供一种发光封装体，其包括透光载体及发光元件。透光载体具有承载面，透光载体含有基底树脂及第一磷光粉。发光元件设置于承载面。

3、依据一可行的实施例，透光载体包括空腔，承载面位于空腔底部。

4、依据一可行的实施例，前述发光封装体以基底树脂的总重量为100重量份，第一磷光粉的含量为20-50重量份。

5、依据一可行的实施例，发光封装体还进一步包括透光胶体，覆盖发光元件。

6、依据一可行的实施例，透光胶体含有第二磷光粉。

7、依据一可行的实施例，前述发光封装体以基底树脂的重量为100重量份，第二磷光粉的含量为20-40重量份。

8、依据一可行的实施例，透光胶体含有萤光粉。

9、依据一可行的实施例，第一磷光粉于基底树脂中是均匀分布。

10、依据一可行的实施例，发光封装体包括微控制器及环境光感测器。环境光感测器电性连接微控制器。发光元件电性连接微控制器。其中，环境光感测器感测一外部环境的光量，对应传送多个光感信号至微控制器，微控制器在判读其中一光感信号的光量低于一预设光量时，在一周期内依序传送一通电信号及一断电信号至发光元件，以使发光元件对应发光及停止发光。

11、本申请还提供一种发光模组，其包括：容置壳体、导光柱及发光封装体。容置壳体具有形成第一开孔的一端面和形成第二开孔的另一端面，以及从第一开孔延伸连通至第二开孔的通道。导光柱含有磷光粉，导光柱通过埋入射出方式形成于通道内，而与容置壳体形成一体，导光柱具有出光部及入光部，出光部外露于第一开孔，入光部邻近第二开孔。发光封装体与容置壳体结合，发光封装体具有发光面，发光面朝向导光柱的入光部，使其所发出的光可以从导光柱的入光部进入并由导光柱的出光部射出。

12、依据一可行的实施例，前述发光模组以导光柱的总重量为100重量份，磷光粉的含量为20-50重量份。

13、依据一可行的实施例，发光元件包括透光载体及发光芯片，发光芯片位于透光载体内，透光载体含有多个磷光粉。

14、发明的有益效果本发明的其中一有益效果在于，依据一些实施例，本发明所提供的发光封装体，其能通过“透光载体含有基底树脂及第一磷光粉”的技术方案，激发磷光粉，发生储蓄光能的效果，延长发光封装体发光的时间，减少电能的使用量，达到节能的功效。

15、本发明的其中一有益效果在于，依据一些实施例，本发明所提供的发光封装体，其能通过“环境光感测器感测外部环境的光量，对应传送多个光感信号至微控制器，微控制器在判读其中一光感信号的光量低于预设光量时，在周期内依序传送通电信号及断电信号至发光模组，以使发光元件对应发光及停止发光”等技术方案，使发光封装体能持续的发光(亮)，节省电能的使用。

16、本发明的其中一有益效果在于，依据一些实施例，本发明所提供的发光模组，其能通过“导光柱含有磷光粉”的技术方案，导光柱的入光部接收发光封装体的发光，刺激磷光粉自主发光，在不通电的情况下，导光柱因磷光粉储蓄光能的效果，可以延缓消灭发光模组的亮光，达到节省电能及发光的效益。

17、为使能更进一步了解本申请的特征及技术内容，请参阅以下有关本申请的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本申请加以限制。

技术特征：

1.一种发光封装体，其特征在于，所述发光封装体包括：

2.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述透光载体包括一空腔，所述承载面位于所述空腔底部。

3.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，以所述基底树脂的总重量为100重量份，所述第一磷光粉的含量为20-50重量份。

4.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述发光封装体还包括一透光胶体，覆盖所述发光元件。

5.根据权利要求4所述的发光封装体，其特征在于，所述透光胶体含有第二磷光粉。

6.根据权利要求5所述的发光封装体，其特征在于，以所述基底树脂的重量为100重量份，所述第二磷光粉的含量为20-40重量份。

7.根据权利要求4所述的发光封装体，其特征在于，所述透光胶体含有萤光粉。

8.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述第一磷光粉于所述基底树脂中均匀分布。

9.根据权利要求1所述的发光封装体，其特征在于，所述发光封装体还包括：

10.一种发光模组，其特征在于，包括：

11.根据权利要求10所述的发光模组，其特征在于，以所述导光柱的总重量为100重量份，所述磷光粉的含量为20-50重量份。

技术总结
本申请提供一种发光封装体，其包括透光载体及发光元件。透光载体具有承载面，透光载体含有基底树脂及第一磷光粉。发光元件设置于承载面。借由添加磷光粉，吸收发光元件的发光波长(如400‑460nm)，激发磷光粉发出亮光，产生“蓄光”的能力，达到延长发光模组发光的时间，及维持发光亮度的目的。本申请另提供一种具有磷光粉的发光模组。

技术研发人员：苏郑宏,游智力,汪承翰
受保护的技术使用者：光宝科技股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/19