一种灯具封装方法及灯具与流程

本发明属于灯具制造，尤其涉及一种灯具封装方法及灯具。

背景技术：

1、目前灯具主要包括灯具本体、光源模块与透光件，所述灯具本体与所述透光件通过密封胶封装形成封闭空间，所述光源模块设于所述封闭空间。当驱动所述光源模块时，所述光源模块发射的光线通过所述透光件发射至外部。

2、然而，目前常规的对灯具的封装方法为：先在已设计有密封槽的灯具本体的密封槽里打上密封胶，然后直接把透光件放入已打上密封胶的密封槽里进行密封。但在此封装过程中，随着所述透光件不断浸入所述密封胶，所述灯具本体、所述密封胶及所述透光件围合形成的封闭空间也不断减小，进而使得所述封闭空间内的压强增大，为避免透光件因封闭空间内的压强增大而无法下沉，操作人员还会在透光件与灯具本体之间设计卡口或螺纹等方式保持透光件的位置，但这还是可能让封闭空间内的空气沿密封胶溢出，导致密封胶出现气泡、气孔等问题，降低了灯具的密封效果，减弱了产品的防护性能。

技术实现思路

1、本发明的目的在于至少克服上述现有技术的不足之一，提供了一种灯具封装方法及灯具，能够提高灯具的密封效果。

2、本发明的技术方案是：一种灯具的封装方法，包括：制备具有密封槽且安装有光源模块的灯具本体部件和底部开口且底部可插入所述密封槽的透光件；于所述密封槽内设置待固化的密封胶；将所述透光件的底部放置于所述密封槽以与所述密封胶接触，所述透光件的底部悬浮于所述密封胶时，所述透光件处于悬浮状态，所述透光件、所述密封胶及所述灯具本体围合形成第一封闭空间，所述第一封闭空间内的温度为第一温度，所述第一封闭空间内的气压为第一气压，所述第一封闭空间外的外部气压为第二气压；所述第一封闭空间内的温度从所述第一温度降低为第二温度，所述第一封闭空间内的气压下降；在所述第二气压与所述透光件的自身重力的作用下，所述透光件朝向所述密封槽的槽底沉降，所述第一封闭空间减小为第二封闭空间，所述透光件处于沉降状态，直至所述密封胶固化，所述透光件安装完成。

3、作为本技术方案的进一步改进，所述光源模块通电而升温发热，从而使光源模块周围空气温度上升，使所述透光件底部放置于所述密封槽时，所述第一封闭空间的温度为高于室温的第一温度，所述第二温度为室温；所述光源模块周围空气温度上升至第一温度后，可将所述透光件底部放置于所述密封槽，同时使所述光源模块断电。

4、作为本技术方案的进一步改进，烘烤所述灯具本体，从而使所述密封槽周围空气温度上升，进而使所述透光件底部放置于所述密封槽时，所述第一封闭空间的温度为高于室温的第一温度，所述第二温度为室温；所述密封槽周围空气温度上升至第一温度后，可将所述透光件底部放置于所述密封槽，同时结束烘烤。

5、作为本技术方案的进一步改进，使所述第一封闭空间外的温度降低为第三温度，通过热传导以使所述第一封闭空间内所述第一温度降低为所述第二温度。

6、作为本技术方案的进一步改进，所述第一封闭空间的体积由v1减小为所述第二封闭空间的体积v2，气体的体积变化率为5％率为x,所述第一封闭空间的第一温度为t1，压强维持不变时，所述第二封闭空间的第二温度为t2，根据：p＝nrt1/v1＝nrt2/v2；v2＝v1(1-x)；其中，x＝5％，t2＝t1(1-x)＝0.95*t1。

7、作为本技术方案的进一步改进，所述第一温度高于所述第二温度15-20度。

8、作为本技术方案的进一步改进，所述第一温度为30℃-45℃，所述第二温度为15℃-25℃。

9、作为本技术方案的进一步改进，所述第一温度为25℃-45℃，所述第二温度为10℃-25℃。

10、作为本技术方案的进一步改进，所述第二气压为常压。

11、本发明还提供了一种灯具，所述灯具包括灯具本体、光源模块及透光件；所述灯具本体的一表面设有收容槽与密封槽，所述收容槽用于收容所述光源模块，所述密封槽内设有密封胶；所述灯具本体、所述密封胶及所述透光件采用上述任一项所述封装方法进行装配。

12、本发明所提供的一种灯具封装方法及灯具，通过将透光件、密封胶及灯具本体围合形成的封闭空间内的第一温度降低为第二温度，使得封闭空间内的第一气压减小，这在一定程度上了减少了现有技术中由于封闭空间内气压增大而出现的密封胶有气孔、气泡的问题，并且，由于第一气压减小，第一气压产生的第一压力也随之减小，从而可以使所述透光件朝向所述密封槽的槽底移动，这在一定程度上了避免了现有技术中由于封闭空间内气压增大而出现的透光件与密封胶接触面积过小、回弹朝向远离所述密封槽移动等问题，因此本发明提高了灯具的密封效果，增大了灯具的防护性。

技术特征：

1.一种灯具封装方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，于所述密封槽内设置待固化的密封胶的步骤之后，所述方法包括：

3.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，于所述密封槽内设置待固化的密封胶的步骤之后，所述方法包括：

4.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，所述第一封闭空间内所述第一温度降低为第二温度的步骤包括：

5.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，所述第一封闭空间的体积由v1减小为所述第二封闭空间的体积v2，气体的体积变化率为x,所述第一封闭空间的第一温度为t1，压强维持不变时，所述第二封闭空间的第二温度为t2，根据：

6.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，所述第一温度高于所述第二温度15-20度。

7.根据权利要求2所述灯具封装方法，其特征在于，所述第一温度为30℃-45℃，所述第二温度为15℃-25℃。

8.根据权利要求3所述灯具封装方法，其特征在于，所述第一温度为25℃-45℃，所述第二温度为10℃-25℃。

9.根据权利要求1所述灯具封装方法，其特征在于，所述第二气压为常压。

10.一种灯具，其特征在于，所述灯具包括灯具本体、光源模块及透光件；所述灯具本体的一表面设有收容槽与密封槽，所述收容槽用于收容所述光源模块，所述密封槽内设有密封胶；所述灯具本体、所述密封胶及所述透光件采用权利要求1至9任一项所述灯具封装方法进行装配。

技术总结
本发明涉及灯具制造技术领域，提供了一种灯具封装方法及灯具，方法包括制备具有密封槽且安装有光源模块的灯具本体部件和底部开口且底部可插入密封槽的透光件；于密封槽内设置待固化密封胶；将透光件的底部放置于密封槽以与密封胶接触，透光件的底部悬浮于密封胶时透光件处悬浮状态，透光件、密封胶及灯具本体围合成第一封闭空间，第一封闭空间内为第一温度，气压为第一气压，第一封闭空间外的气压为第二气压；第一封闭空间内从第一温度变为第二温度，第一气压下降；在第二气压与透光件重力的作用下，透光件朝向密封槽槽底沉降，第一封闭空间变为第二封闭空间，透光件处于沉降状态，直至密封胶固化，透光件安装完成。本发明能够提高灯具密封效果。

技术研发人员：徐素,曹鑫,周达孔
受保护的技术使用者：深圳市海洋王冶金照明技术有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13