一种具有新型散热结构的汽车LED大灯的制作方法

本发明属于汽车led大灯，具体是指一种具有新型散热结构的汽车led大灯。

背景技术：

1、在低炭环保的大背景下，汽车是生活中的必不少的。汽车的前大灯就像人的眼睛，它是汽车行驶安全的保障，相比传统的卤素灯、氙气灯，led灯具有光效高、能耗低、可靠性高、寿命长、环保及尺寸小等优势，而这些优势与led灯的散热设计有着最为密切的关系，散热机构设计严重影响着led的使用效果和使用寿命。申请号为cn201821255110.2公开了一种散热性能好的led汽车大灯虽然解决了加速散热的效果，但是导热效果差，且散热片散热棉面积小，散热效果不好，从而导致散热效果差。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本发明提出的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，有效的解决了目前市场上汽车led大灯导热效果差，且散热片散热棉面积小，散热效果不好，从而导致散热效果差的问题。

2、本发明采取的技术方案如下：本发明提出的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，包括安装座、卡扣、散热结构和车灯结构，所述卡扣设于安装座上，所述散热结构设于安装座上，所述车灯结构设于散热结构上，所述散热结构包括铝合金导热芯、散热槽、多层高效散热片、防护网、电动机和散热扇，所述铝合金导热芯贯穿设于安装座上，铝合金导热芯起到了导热的作用，所述散热槽设于铝合金导热芯上，所述多层高效散热片设于散热槽上，多层高效散热片起到了增加散热面积的作用，所述防护网设于多层高效散热片上，所述电动机设于铝合金导热芯上，所述散热扇转动设于电动机上，散热扇起到了加速空气流动快速散热的作用。

3、优选的，所述车灯结构包括导热灯柱、导电铜线、电路板、led灯泡和螺栓，所述导热灯柱设于铝合金导热芯上，导热灯柱起到了导热的作用，所述导电铜线贯穿设于导热灯柱上，所述电路板设于导热灯柱上且与导电铜线电连接设置，所述led灯泡设于电路板上，所述螺栓贯穿电路板设于导热灯柱上。

4、为了更好实现导热的效果，所述散热槽设于多层高效散热片与铝合金导热芯之间。

5、为了更快达到加速散热的目的，所述散热扇与多层高效散热片呈垂直设置。

6、进一步地，所述铝合金导热芯呈圆形设置，所述多层高效散热片呈弧形设置。

7、为实现散热的效果，所述多层高效散热片设有若干组。

8、采用上述结构本发明取得的有益效果如下：本方案提出的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，有效的解决了目前市场上汽车led大灯导热效果差，且散热片散热棉面积小，散热效果不好，从而导致散热效果差的问题。

技术特征：

1.一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：包括安装座、卡扣、散热结构和车灯结构，所述卡扣设于安装座上，所述散热结构设于安装座上，所述车灯结构设于散热结构上，所述散热结构包括铝合金导热芯、散热槽、多层高效散热片、防护网、电动机和散热扇，所述铝合金导热芯贯穿设于安装座上，所述散热槽设于铝合金导热芯上，所述多层高效散热片设于散热槽上，所述防护网设于多层高效散热片上，所述电动机设于铝合金导热芯上，所述散热扇转动设于电动机上。

2.根据权利要求1所述的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：所述车灯结构包括导热灯柱、导电铜线、电路板、led灯泡和螺栓，所述导热灯柱设于铝合金导热芯上，所述导电铜线贯穿设于导热灯柱上，所述电路板设于导热灯柱上且与导电铜线电连接设置，所述led灯泡设于电路板上，所述螺栓贯穿电路板设于导热灯柱上。

3.根据权利要求2所述的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：所述散热槽设于多层高效散热片与铝合金导热芯之间。

4.根据权利要求3所述的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：所述散热扇与多层高效散热片呈垂直设置。

5.根据权利要求4所述的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：所述铝合金导热芯呈圆形设置，所述多层高效散热片呈弧形设置。

6.根据权利要求5所述的一种具有新型散热结构的汽车led大灯，其特征在于：所述多层高效散热片设有若干组。

技术总结
本发明公开了一种具有新型散热结构的汽车LED大灯，包括安装座、卡扣、散热结构和车灯结构，所述卡扣设于安装座上，所述散热结构设于安装座上，所述车灯结构设于散热结构上，所述散热结构包括铝合金导热芯、散热槽、多层高效散热片、防护网、电动机和散热扇，所述铝合金导热芯贯穿设于安装座上，所述散热槽设于铝合金导热芯上，所述多层高效散热片设于散热槽上，所述防护网设于多层高效散热片上，所述电动机设于铝合金导热芯上。本发明属于汽车LED大灯技术领域，具体是指一种具有新型散热结构的汽车LED大灯，有效的解决了目前市场上汽车LED大灯导热效果差，且散热片散热棉面积小，散热效果不好，从而导致散热效果差的问题。

技术研发人员：林君宏
受保护的技术使用者：中山市亮见照明有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/13