一种多层覆胶柔性灯带及其制作方法与流程

本发明涉及一种柔性灯带，尤其涉及一种多层覆胶柔性灯带，并进一步涉及用于实现该多层覆胶柔性灯带的制作方法。

背景技术：

1、led作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中led线性灯产品作为led照明及装饰类产品的发展方向越来越受到市场的广泛欢迎。现有的封装达成此光源效果方式主要采用增加发光颗粒的密集度的封装技术实现，主要包括以下方式：1、采用密集的正装smd小尺寸间距排布，正装smd指的是led贴装器件，这种方式所需要的元器件数量庞大，发光为点状，光型差，可靠性低，且成本高昂，不利于产业化生产和应用；2、采用led倒装晶片进行密集排布，并在其上方一次涂敷硅胶方式实现出光，这种方式所需要的元器件数量也庞大，并且还会出现发光光色的一致性欠缺，在元器件密度低于400颗/米的时候，还将存在光点以及光效低等缺点。因此，现有技术的这两种方式均无法很好地同时满足低成本和提升光效的实际需求。

技术实现思路

1、本发明所要解决的技术问题是需要提供一种能够同时满足低成本和提升光效的实际需求的多层覆胶柔性灯带。在此基础上，还进一步提供用于实现该多层覆胶柔性灯带的制作方法，旨在优化其制作方法，有效地减少生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。

2、对此，本发明提供一种多层覆胶柔性灯带，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值。

3、本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶和第二覆盖胶包括甲基有机硅胶、树脂硅胶以及耐热硅胶中的任意一种；所述第二覆盖胶之中添加的填充粉末包括二氧化钛粉末或氧化硅粉末。

4、本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶之中添加的填充粉末包括荧光粉末。

5、本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值为0.4-0.5，所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值为1.3至1.8。

6、本发明的进一步改进在于，至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而减小，所述第一覆盖胶的厚度为1mm-1.6mm；所述预设厚度阈值为3mm。

7、本发明的进一步改进在于，所述第一覆盖胶采用中间厚两侧薄的涂覆方式，所述第二覆盖胶采用中间薄两侧厚的涂覆方式。

8、本发明还提供一种多层覆胶柔性灯带的制作方法，用于制作如上所述的多层覆胶柔性灯带，并包括以下步骤：

9、步骤s1，制作线路板，通过多层印制和蚀刻方式形成电路层、填充层以及功能区；

10、步骤s2，将限流电阻固定在所述线路板上，并将led倒装芯片或led贴装器件固定在所述电路层的节点上；

11、步骤s3，通过回流焊将元器件焊接在所述线路板上，获得所述预制线路基板；

12、步骤s4，调制覆盖胶，根据不同的要求在覆盖胶中添加不同的填充粉末；

13、步骤s5，在所述预制线路基板上涂覆第一覆盖胶，并根据所述发光器件阵列的功能区开窗宽度控制所述第一覆盖胶的宽度；

14、步骤s6，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值进行间隔时间的倒计时控制，并在倒计时结束后，在涂覆了所述第一覆盖胶的线路板上涂覆第二覆盖胶，根据所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值控制所述第二覆盖胶的宽度；

15、步骤s7，判断是否完成所有覆盖胶的涂覆，若是，则跳转至步骤s8，若否，则根据所述预设厚度阈值进行下一层覆盖胶的涂覆，直到完成所有覆盖胶的涂覆；

16、步骤s8，将涂覆好覆盖胶的线路板进行烘烤、检验和包装。

17、本发明的进一步改进在于，还包括涂覆参数预设步骤，用于预先设置涂覆参数索引表；在所述涂覆参数索引表中建立一一对应的涂覆参数记录，每一条涂覆参数记录中均包括对应的线路板宽度w1、发光器件阵列的功能区开窗宽度w2、第一覆盖胶宽度w3、第一覆盖胶厚度h1、第二覆盖胶宽度w4、第二覆盖胶厚度h2、第一预设宽度比值a1、第二预设宽度比值a2、预设厚度阈值h以及间隔时间t，所述间隔时间t指的是相邻两层覆盖胶之间的涂覆间隔时间；当a1≤0.5时，t＝0；当0.5＜a1＜0.9时，t＝a1*t1，t1指的是上一层覆盖胶的干燥时间。

18、本发明的进一步改进在于，所述涂覆参数记录还包括当前覆盖胶所添加的填充粉末的比例，所述填充粉末的比例增大，则当前覆盖胶的厚度相应减小。

19、本发明的进一步改进在于，所述预制线路基板包括fpcb柔性线路板、玻纤板以及铝基板中的任意一种，通过预制蚀刻出电路层，在所述电路层通过多层沉孔进行导通，并根据单色或多色发光需求设置线路分路，在每条线路分路中设置多个电路节点，各个电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分进行独立分区域的线路排布和连接。

20、与现有技术相比，本发明的有益效果在于：至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，以便通过不同层次的覆盖胶分别实现入射角度扩大以及折射率提升等效果，在无需元器件高密度布局的情况下即可有效地提升灯带的光效，能够很好地同时满足低成本和提升光效的实际需求；在此基础上，所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值，进而能够针对多层覆胶的特殊封装结构实现针对性的优化设计，有效地减少了生产过程中所需要的工序和时长，降低其生产成本，使得所述多层覆胶柔性灯带的制作方法更加简单且高效。

技术特征：

1.一种多层覆胶柔性灯带，其特征在于，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1；至少两层覆盖胶的总厚度小于预设厚度阈值。

2.根据权利要求1所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶和第二覆盖胶包括甲基有机硅胶、树脂硅胶以及耐热硅胶中的任意一种；所述第二覆盖胶之中添加的填充粉末包括二氧化钛粉末或氧化硅粉末。

3.根据权利要求2所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶之中添加的填充粉末包括荧光粉末。

4.根据权利要求1至3任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值为0.4-0.5，所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值为1.3至1.8。

5.根据权利要求1至3任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，至少两层覆盖胶的厚度根据自下而上的顺序而减小，所述第一覆盖胶的厚度为1mm-1.6mm；所述预设厚度阈值为3mm。

6.根据权利要求1至3任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，其特征在于，所述第一覆盖胶采用中间厚两侧薄的涂覆方式，所述第二覆盖胶采用中间薄两侧厚的涂覆方式。

7.一种多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，用于制作如权利要求1至6任意一项所述的多层覆胶柔性灯带，并包括以下步骤：

8.根据权利要求7所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，还包括涂覆参数预设步骤，用于预先设置涂覆参数索引表；在所述涂覆参数索引表中建立一一对应的涂覆参数记录，每一条涂覆参数记录中均包括对应的线路板宽度w1、发光器件阵列的功能区开窗宽度w2、第一覆盖胶宽度w3、第一覆盖胶厚度h1、第二覆盖胶宽度w4、第二覆盖胶厚度h2、第一预设宽度比值a1、第二预设宽度比值a2、预设厚度阈值h以及间隔时间t，所述间隔时间t指的是相邻两层覆盖胶之间的涂覆间隔时间；当a1≤0.5时，t＝0；当0.5＜a1＜0.9时，t＝a1*t1，t1指的是上一层覆盖胶的干燥时间。

9.根据权利要求8所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，所述涂覆参数记录还包括当前覆盖胶所添加的填充粉末的比例，所述填充粉末的比例增大，则当前覆盖胶的厚度相应减小。

10.根据权利要求7所述的多层覆胶柔性灯带的制作方法，其特征在于，所述预制线路基板包括fpcb柔性线路板、玻纤板以及铝基板中的任意一种，通过预制蚀刻出电路层，在所述电路层通过多层沉孔进行导通，并根据单色或多色发光需求设置线路分路，在每条线路分路中设置多个电路节点，各个电路节点按线路流通导通需求通过正反两部分进行独立分区域的线路排布和连接。

技术总结
本发明提供一种多层覆胶柔性灯带及其制作方法，包括：预制线路基板、发光器件阵列以及至少两层覆盖胶，所述发光器件阵列设置于所述预制线路基板之中，至少两层覆盖胶依次涂覆在所述发光器件阵列功能区的上方和两侧；至少两层覆盖胶包括依次涂覆的第一覆盖胶和第二覆盖胶，相邻两层覆盖胶之中添加不同的填充粉末，且所述第一覆盖胶的宽度与第二覆盖胶的宽度之间的比值小于第一预设宽度比值，所述第一预设宽度比值小于0.9；所述第一覆盖胶的宽度与所述发光器件阵列的功能区开窗宽度之间的比值大于第二预设宽度比值，所述第二预设宽度比值大于1。本发明能够实现扩大入射角度以及提升折射率等效果，能够同时满足低成本和提升光效的实际生产需求。

技术研发人员：邓启爱
受保护的技术使用者：惠州市慧昊光电有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15