一种高效节能型半导体照明模组的制作方法

文档序号:35689475发布日期:2023-10-11 11:56阅读:36来源:国知局
一种高效节能型半导体照明模组的制作方法

本技术涉及半导体照明模组,具体为一种高效节能型半导体照明模组。


背景技术:

1、半导体照明是一种新兴的照明技术,其基本器件为发光二极管(简称led),是一种半导体固体发光器件,是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。节能型半导体照明模组就是利用led作为光源制造出来的照明器具,具有高效、节能、环保、易维护等显著特点,是实现节能减排的有效途径。但是现有的半导体照明模组组装费事,需要使用大量螺丝分别将电源组件和照明灯板安装在壳体内,安装过程比较繁琐,而且不方便拆卸维修,导致安装和维修效率较低。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种高效节能型半导体照明模组,以解决上述背景技术中提出的半导体照明模组安装和维修效率较低的问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:

3、一种高效节能型半导体照明模组,包括壳体,所述壳体内固接有倒t型结构的安装框,所述安装框下部内的左右两侧上均开有插槽一,所述安装框上部内的左右两侧上均开有插槽二,所述插槽一内插入有led灯板,所述插槽二内插入有导热板,所述导热板底面上固接有电源组件,所述壳体顶部上均匀贯穿有若干个通孔,所述安装框顶端上均匀排列有若干个散热板,所述散热板向上穿出所述通孔外,所述壳体左端螺纹连接有盖板。

4、进一步的,所述安装框左右两侧的上端上均匀排列有若干个散热孔。

5、进一步的,所述壳体底端卡接有灯罩,且下部的左右两侧上均设有安装底脚。

6、进一步的,所述盖板的中心处贯穿有穿线孔,所述穿线孔供所述电源组件的线路穿出。

7、进一步的,所述盖板通过螺栓拧紧在所述壳体的左端上。

8、进一步的,所述壳体的底部和左侧均为开口结构。

9、与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:

10、1、本实用新型直接将led灯板和电源组件插入安装框内,然后将盖板封上,这样就安装好半导体照明模组了,安装过程更加简便,而且方便后续拆卸维修,提高了半导体照明模组的安装和维修效率;

11、2、本实用新型通过散热孔将安装框内的热量散热至壳体内顶部,然后被散热板散发出去,同时导热板将电源组件产生的热量引导至散热板上,然后散发出去,采用双重散热的措施,从而提高了半导体照明模组的散热性能,进而提高了半导体照明模组的使用寿命。



技术特征:

1.一种高效节能型半导体照明模组,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)内固接有倒t型结构的安装框(2),所述安装框(2)下部内的左右两侧上均开有插槽一(3),所述安装框(2)上部内的左右两侧上均开有插槽二(4),所述插槽一(3)内插入有led灯板(5),所述插槽二(4)内插入有导热板(6),所述导热板(6)底面上固接有电源组件(7),所述壳体(1)顶部上均匀贯穿有若干个通孔(8),所述安装框(2)顶端上均匀排列有若干个散热板(9),所述散热板(9)向上穿出所述通孔(8)外,所述壳体(1)左端螺纹连接有盖板(10)。

2.根据权利要求1所述的一种高效节能型半导体照明模组,其特征在于:所述安装框(2)左右两侧的上端上均匀排列有若干个散热孔(11)。

3.根据权利要求1所述的一种高效节能型半导体照明模组,其特征在于:所述壳体(1)底端卡接有灯罩(12),且下部的左右两侧上均设有安装底脚(13)。

4.根据权利要求1所述的一种高效节能型半导体照明模组,其特征在于:所述盖板(10)的中心处贯穿有穿线孔(14),所述穿线孔(14)供所述电源组件(7)的线路穿出。

5.根据权利要求1所述的一种高效节能型半导体照明模组,其特征在于:所述盖板(10)通过螺栓拧紧在所述壳体(1)的左端上。

6.根据权利要求1所述的一种高效节能型半导体照明模组,其特征在于:所述壳体(1)的底部和左侧均为开口结构。


技术总结
本技术公开了一种高效节能型半导体照明模组,包括壳体,壳体内固接有倒T型结构的安装框,安装框下部内的左右两侧上均开有插槽一,安装框上部内的左右两侧上均开有插槽二,插槽一内插入有LED灯板,插槽二内插入有导热板,导热板底面上固接有电源组件,壳体顶部上均匀贯穿有若干个通孔,安装框顶端上均匀排列有若干个散热板,散热板向上穿出通孔外,壳体左端螺纹连接有盖板。本实用半导体照明模组的安装过程更加简便,而且方便后续拆卸维修,提高了半导体照明模组的安装和维修效率,同时采用双重散热的措施,从而提高了半导体照明模组的散热性能,进而提高了半导体照明模组的使用寿命。

技术研发人员:姚鑫彪,沈昌平
受保护的技术使用者:江苏建业光电科技有限公司
技术研发日:20230216
技术公布日:2024/1/15
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