照明亮度可调型半导体LED模组的制作方法

文档序号:35443544发布日期:2023-09-14 01:39阅读:25来源:国知局
照明亮度可调型半导体LED模组的制作方法

本技术涉及照明,具体为一种照明亮度可调型半导体led模组。


背景技术:

1、现有的led光源使用范围特别广泛,如今的城市道路照明用设备中大部分使用led光源作为照明光源,led光源由若干半导体模组(发光二极管)组成,在路灯领域中得到广泛的应用。

2、传统的半导体led模组的照明亮度都是由led模组的功率决定,而固定功率的led模组安装在灯体内,则照明亮度不可调控,这就导致晚上在一些人流量来往较大的路灯,路灯的照明亮度和范围不够,不方便行人,很难满足一些特点场所区域的要求,也满足不了夜晚不同时间段的光照要求,而深夜人流量小时,则照明亮度过大,易产生光污染;另外,传统的半导体led模组散热性能有限,其热量散发率有待提高以延长其使用寿命。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种照明亮度可调型半导体led模组,以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供如下技术方案:一种照明亮度可调型半导体led模组,包括模组座,所述模组座内设置有led模组,所述led模组相对的两侧端通过支臂板固定安装在所述模组座内,所述led模组的顶部中心处转动安装有螺纹轴,所述螺纹轴上安装有螺母套,且顶端连接在微型电机的输出轴上,所述微型电机安装在所述模组座上,所述螺母套的两侧分别铰接有支臂,所述支臂的另一端通过销轴安装有遮光板,所述遮光板穿过所述支臂板上的调节通槽,且转动安装在所述调节通槽内,所述led模组的顶部两侧分别可拆卸的安装有散热器。

3、所述led模组包括散热板、电子板及半导体模组,所述散热板的底部通过导热胶设置有所述电子板,所述电子板的底部设置有所述半导体模组。

4、所述微型电机为步进电机。

5、所述遮光板为半透明板。

6、所述散热器的顶部间隔的设有若干散热凹槽。

7、所述遮光板的外侧铰接有拉伸弹簧,所述拉伸弹簧的另一端铰接在所述模组座上。

8、与现有技术相比,本实用新型所达到的有益效果是:本实用新型通过微型电机定时的驱动遮光板使得其角度发生调整,进而使得遮光板可遮挡光线,削弱光线的强度,实现在夜晚不同时间段照明亮度的调节,不易产生光污染;本实用新型中led模组的顶部两侧分别可拆卸的安装有散热器,散热器可在散热板散热的基础上强化散热,提高散热的效率及效果,在传统的半导体led模组散热的基础上,增强热量散发率以延长其使用寿命。



技术特征:

1.一种照明亮度可调型半导体led模组,包括模组座(1),其特征在于:所述模组座(1)内设置有led模组(2),所述led模组(2)相对的两侧端通过支臂板(3)固定安装在所述模组座(1)内,所述led模组(2)的顶部中心处转动安装有螺纹轴(4),所述螺纹轴(4)上安装有螺母套(5),且顶端连接在微型电机(6)的输出轴上,所述微型电机(6)安装在所述模组座(1)上,所述螺母套(5)的两侧分别铰接有支臂(7),所述支臂(7)的另一端通过销轴安装有遮光板(8),所述遮光板(8)穿过所述支臂板(3)上的调节通槽(9),且转动安装在所述调节通槽(9)内,所述led模组(2)的顶部两侧分别可拆卸的安装有散热器(10)。

2.根据权利要求1所述的照明亮度可调型半导体led模组,其特征在于:所述led模组(2)包括散热板(21)、电子板(22)及半导体模组(23),所述散热板(21)的底部通过导热胶设置有所述电子板(22),所述电子板(22)的底部设置有所述半导体模组(23)。

3.根据权利要求1所述的照明亮度可调型半导体led模组,其特征在于:所述微型电机(6)为步进电机。

4.根据权利要求1所述的照明亮度可调型半导体led模组,其特征在于:所述遮光板(8)为半透明板。

5.根据权利要求1所述的照明亮度可调型半导体led模组,其特征在于:所述散热器(10)的顶部间隔的设有若干散热凹槽(11)。

6.根据权利要求1所述的照明亮度可调型半导体led模组,其特征在于:所述遮光板(8)的外侧铰接有拉伸弹簧(12),所述拉伸弹簧(12)的另一端铰接在所述模组座(1)上。


技术总结
本技术提供一种照明亮度可调型半导体LED模组,包括模组座,模组座内设置有LED模组,LED模组相对的两侧端通过支臂板固定安装在所述模组座内,LED模组的顶部中心处转动安装有螺纹轴,螺纹轴上安装有螺母套,且顶端连接在微型电机的输出轴上,微型电机安装在模组座上,螺母套的两侧分别铰接有支臂,支臂的另一端通过销轴安装有遮光板,遮光板穿过支臂板上的调节通槽,且转动安装在调节通槽内。本技术遮光板可遮挡光线,削弱光线的强度,实现在夜晚不同时间段照明亮度的调节,不易产生光污染;可在散热板散热的基础上强化散热,提高散热的效率及效果,在传统的半导体LED模组散热的基础上,增强热量散发率以延长其使用寿命。

技术研发人员:宋鹏程,殷慧
受保护的技术使用者:江苏科衡建设工程有限公司
技术研发日:20230217
技术公布日:2024/1/14
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