本技术涉及照明,具体涉及一种双层贴膜灯板。
背景技术:
1、目前,现有的灯板需要采用发光件等发光组件作为发光源。但现有的发光件容易出现出光不均的问题,且发光件发出的光容易从其侧边溢出影响整体照明效果。但如果在灯板侧边设置挡光板防止漏光则会导致灯板整体厚度过厚,不仅不便使用,还会影响灯板散热。
技术实现思路
1、本实用新型的主要目的在于提供一种双层贴膜灯板,用于解决出光不均、照明效果差的问题。
2、为实现上述目的,本实用新型提供了一种双层贴膜灯板,包括基板以及预装在基板的第一侧面的发光组件,所述发光组件包括多个发光件,所述发光件用于发出光信号,多个所述发光件呈阵列状排布在所述基板的第一侧面;
3、其中,每一所述发光件背离所述基板的一侧面覆设有荧光膜层;每一所述发光件的周侧环设有胶膜层。
4、在一实施例中,多个所述荧光膜层集成在同一荧光膜片上。
5、在一实施例中,所述荧光膜片的一侧面对应所述荧光膜层设置有多个凹位,多个所述凹位一对一地环设在多个所述发光件外。
6、在一实施例中,多个所述胶膜层集成在同一胶膜片上。
7、在一实施例中,所述胶膜片和荧光膜片依次叠置在所述基板的第一侧面上。
8、在一实施例中,所述胶膜片上设置有挡光环,所述挡光环中部朝所述基板的第一侧面凹进。
9、在一实施例中,所述挡光环环设于所述荧光膜片外。
10、在一实施例中,所述发光件包括封装壳体和灯珠,所述灯珠设置于所述封装壳体内,所述荧光膜层覆设于所述灯珠上,所述胶膜层环设于所述灯珠的周侧。
11、在一实施例中,所述发光组件还包括恒流电路结构,所述恒流电路结构安装在所述基板上,所述恒流电路结构的输入端与外部电源连接,所述恒流电路结构的输出端与所述发光件连接,用于为所述发光件供电。
12、在一实施例中,所述基板上设置有正极焊接位和负极焊接位,所述恒流电路结构的输出端的正极经所述正极焊接位与所述发光件的正极连接,所述恒流电路结构的输出端的负极经所述负极焊接位与所述发光件的负极连接。
13、与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果:
14、1、设置多个发光件呈阵列状排布在基板的第一侧面,方便安装,避免因发光件分散排布影响发光,用于优化双层贴膜灯板整体发光效果;
15、2、将发光组件预装在基板的第一侧面,通过发光组件的多个发光件发出光信号,避免在加工组装过程中还需要另外增设光源或者重复焊接发光组件,有效提高加工组装效率;
16、3、在每一发光件远离基板的一侧面上覆设荧光膜层,以确保发光件发光一致性,用于优化发光件发光效率及发光亮度,且通过优化发光件发光亮度还可进一步优化双层贴膜灯板的整体照明亮度;
17、4、每一发光件的周侧环设胶膜层,通过胶膜层对发光件周侧进行围挡,避免发光件发出的光从其侧边溢出出现漏光问题,还可防止因额外增设挡光板导致的双层贴膜灯板厚度过厚、双层贴膜灯板散热性较差的问题。
1.一种双层贴膜灯板,其特征在于,包括基板以及预装在基板的第一侧面的发光组件,所述发光组件包括多个发光件,所述发光件用于发出光信号,多个所述发光件呈阵列状排布在所述基板的第一侧面;
2.根据权利要求1所述的双层贴膜灯板,其特征在于,多个所述荧光膜层集成在同一荧光膜片上。
3.根据权利要求2所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述荧光膜片的一侧面对应所述荧光膜层设置有多个凹位,多个所述凹位一对一地环设在多个所述发光件外。
4.根据权利要求2所述的双层贴膜灯板,其特征在于,多个所述胶膜层集成在同一胶膜片上。
5.根据权利要求4所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述胶膜片和荧光膜片依次叠置在所述基板的第一侧面上。
6.根据权利要求5所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述胶膜片上设置有挡光环,所述挡光环中部朝所述基板的第一侧面凹进。
7.根据权利要求6所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述挡光环环设于所述荧光膜片外。
8.根据权利要求1所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述发光件包括封装壳体和灯珠,所述灯珠设置于所述封装壳体内,所述荧光膜层覆设于所述灯珠上,所述胶膜层环设于所述灯珠的周侧。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述发光组件还包括恒流电路结构,所述恒流电路结构安装在所述基板上,所述恒流电路结构的输入端与外部电源连接,所述恒流电路结构的输出端与所述发光件连接,用于为所述发光件供电。
10.根据权利要求9所述的双层贴膜灯板,其特征在于,所述基板上设置有正极焊接位和负极焊接位,所述恒流电路结构的输出端的正极经所述正极焊接位与所述发光件的正极连接,所述恒流电路结构的输出端的负极经所述负极焊接位与所述发光件的负极连接。