军用防水灯的制作方法

本技术涉及军用装备，具体涉及一种军用防水灯。

背景技术：

1、一般地，现有的防水灯的背板结构大多采用叠层设计的背板、电路板和灯板，但这样的设计对于军用产品来说，会因整体厚度过厚出现不便携带使用的问题。且防水灯使用过程中，部分电能会转换为热能，长时间使用不免会出现发热，但传统的电路板的散热性能较差，长时间照明容易出现器件温度过高的问题，影响防水灯使用寿命。

技术实现思路

1、本实用新型的主要目的在于提供一种军用防水灯，用于解决防水灯整体厚度过厚、散热性能差的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种军用防水灯，包括：

3、铝基板，所述铝基板的第一侧面设置有发光组件；以及

4、外壳体，所述外壳体罩设在所述铝基板的第一侧面，所述外壳体与所述铝基板之间设置有密封组件。

5、在一实施例中，所述军用防水灯还包括恒流电路组件，所述恒流电路组件设置在所述铝基板的一端，所述恒流电路组件的输入端与外部电源电连接，所述恒流电路组件的输出端与所述发光组件电连接。

6、在一实施例中，所述恒流电路组件与所述发光组件设置在所述铝基板的同一侧面。

7、在一实施例中，所述铝基板上设置有导线槽，所述导线槽靠近所述恒流电路组件设置。

8、在一实施例中，所述发光组件有多个，多个所述发光组件呈阵列状排布。

9、在一实施例中，所述外壳体中部对应所述发光组件的位置设置有透光结构。

10、在一实施例中，所述外壳体外周环设凸缘，用以围合成适于定位所述铝基板的安装槽。

11、在一实施例中，所述安装槽的槽深与所述铝基板的厚度相等。

12、在一实施例中，所述外壳体内周缘对应所述安装槽的位置设置有定位槽，用于定位安装所述密封组件。

13、在一实施例中，所述军用防水灯还包括锁固件，所述铝基板上设置有第一连接位，所述外壳体内侧对应设置有第二连接位，所述铝基板和外壳体经由穿过第一连接位和第二连接位的锁固件连接固定。

14、与现有技术相比本实用新型具有以下有益效果：

15、1、将铝基板作为背板及电路板使用，将发光组件设置在铝基板上，避免需要另外增设灯板载体，以及需要叠层设计导致的防水灯厚度过厚的问题，简化结构，方便加工，减少军用防水灯对空间的占用，降低对使用环境的要求，避免出现整体厚度过厚的情况，方便携带及使用；

16、2、设置铝基板，通过铝基板良好的散热性能，解决因电路板散热性能差导致的器件温度过高的问题，避免因使用温度过高影响防水灯使用寿命；

17、3、将外壳体罩设在铝基板的第一侧面，通过外壳体对铝基板及铝基板上的发光组件进行防护，延长军用防水灯的使用寿命；

18、4、在外壳体与铝基板之间设置密封组件，优化防水性能，避免因水密问题影响防水灯的使用寿命及使用体验。

技术特征：

1.一种军用防水灯，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的军用防水灯，其特征在于，所述军用防水灯还包括恒流电路组件，所述恒流电路组件设置在所述铝基板的一端，所述恒流电路组件的输入端与外部电源电连接，所述恒流电路组件的输出端与所述发光组件电连接。

3.根据权利要求2所述的军用防水灯，其特征在于，所述恒流电路组件与所述发光组件设置在所述铝基板的同一侧面。

4.根据权利要求2所述的军用防水灯，其特征在于，所述铝基板上设置有导线槽，所述导线槽靠近所述恒流电路组件设置。

5.根据权利要求1所述的军用防水灯，其特征在于，所述发光组件有多个，多个所述发光组件呈阵列状排布。

6.根据权利要求1所述的军用防水灯，其特征在于，所述外壳体中部对应所述发光组件的位置设置有透光结构。

7.根据权利要求1所述的军用防水灯，其特征在于，所述外壳体外周环设凸缘，用以围合成适于定位所述铝基板的安装槽。

8.根据权利要求7所述的军用防水灯，其特征在于，所述安装槽的槽深与所述铝基板的厚度相等。

9.根据权利要求7所述的军用防水灯，其特征在于，所述外壳体内周缘对应所述安装槽的位置设置有定位槽，用于定位安装所述密封组件。

10.根据权利要求1-9中任意一项所述的军用防水灯，其特征在于，所述军用防水灯还包括锁固件，所述铝基板上设置有第一连接位，所述外壳体内侧对应设置有第二连接位，所述铝基板和外壳体经由穿过第一连接位和第二连接位的锁固件连接固定。

技术总结
本技术公开了一种军用防水灯，包括铝基板和外壳体，所述铝基板的第一侧面设置有发光组件；所述外壳体罩设在所述铝基板的第一侧面，所述外壳体与所述铝基板之间设置有密封组件。用于解决防水灯整体厚度过厚、散热性能差的问题。

技术研发人员：吴燕群
受保护的技术使用者：深圳市三维自动化工程有限公司
技术研发日：20230308
技术公布日：2024/1/12