一种LED防硫化支架的制作方法

本技术属于led支架领域，具体地说是一种led防硫化支架。

背景技术：

1、led支架，led灯珠在封装之前的底基座，在led支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形，它里边会有引线，来连接led灯珠内部的电极，led灯珠封装成形后，灯珠即可从支架上取下，灯珠两头的铜脚即成为了灯珠的正负极，用于焊接到led灯具或其它led成品。

2、在led封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料，现在的工序很多都是通过点胶进行固定灯罩，点胶工序易导致后续发生硫化，产品将会报废，难以挽回，影响使用寿命。

3、综上，因此本实用新型提供了一种led防硫化支架，以解决上述问题。

技术实现思路

1、为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种led防硫化支架，以解决现有技术中点胶工序易导致后续发生硫化，产品将会报废，难以挽回，影响使用寿命等问题。

2、一种led防硫化支架，包括上封盖和下封盖，所述下封盖的内部开设有卡槽，所述下封盖的内侧位于卡槽的两侧设置有挡条，所述下封盖的内侧设置有灯罩，所述灯罩的下部安装有卡条，所述灯罩的两端安装有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件相连接。

3、作为本实用新型的一种技术方案，所述卡槽的位置和卡条的位置上下对应，且两者大小相适配，所述卡条位于卡槽的内部。

4、作为本实用新型的一种技术方案，所述灯罩为弹性材质，所述灯罩的两端抵在下封盖的内侧两端。

5、作为本实用新型的一种技术方案，所述上封盖的两侧开设有连接槽，所述连接槽的内部设置有限位卡板。

6、作为本实用新型的一种技术方案，所述下封盖的两侧安装有固定卡件，所述固定卡件上安装有限位卡片。

7、作为本实用新型的一种技术方案，所述限位卡板和连接槽的内壁之间不接触，且两者之间的距离和限位卡片的厚度相适配，所述限位卡片位于限位卡板和连接槽的内壁之间。

8、与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

9、本实用新型通过将灯罩折弯，使灯罩两端的第一连接件和第二连接件相连接，可以对灯罩的两端进行密封，然后将灯罩上的卡条和下封盖内侧的卡槽上下对应，使卡条插入卡槽的内部，上封盖可以对灯罩的顶部进行限制，从而使灯罩的下部和下封盖的内侧连接紧密，该种方式可以无需硅性胶材料进行密封连接，从而有效防止硫化。

技术特征：

1.一种led防硫化支架，包括上封盖（1）和下封盖（2），其特征在于：所述下封盖（2）的内部开设有卡槽（3），所述下封盖（2）的内侧位于卡槽（3）的两侧设置有挡条（4），所述下封盖（2）的内侧设置有灯罩（5），所述灯罩（5）的下部安装有卡条（6），所述灯罩（5）的两端安装有第一连接件（7）和第二连接件（8），所述第一连接件（7）和第二连接件（8）相连接。

2.如权利要求1所述一种led防硫化支架，其特征在于：所述卡槽（3）的位置和卡条（6）的位置上下对应，且两者大小相适配，所述卡条（6）位于卡槽（3）的内部。

3.如权利要求1所述一种led防硫化支架，其特征在于：所述灯罩（5）为弹性材质，所述灯罩（5）的两端抵在下封盖（2）的内侧两端。

4.如权利要求1所述一种led防硫化支架，其特征在于：所述上封盖（1）的两侧开设有连接槽（9），所述连接槽（9）的内部设置有限位卡板（10）。

5.如权利要求4所述一种led防硫化支架，其特征在于：所述下封盖（2）的两侧安装有固定卡件（11），所述固定卡件（11）上安装有限位卡片（12）。

6.如权利要求5所述一种led防硫化支架，其特征在于：所述限位卡板（10）和连接槽（9）的内壁之间不接触，且两者之间的距离和限位卡片（12）的厚度相适配，所述限位卡片（12）位于限位卡板（10）和连接槽（9）的内壁之间。

技术总结
本技术提供一种LED防硫化支架，包括上封盖和下封盖，所述下封盖的内部开设有卡槽，所述下封盖的内侧位于卡槽的两侧设置有挡条，所述下封盖的内侧设置有灯罩，所述灯罩的下部安装有卡条，所述灯罩的两端安装有第一连接件和第二连接件，所述第一连接件和第二连接件相连接；本技术通过将灯罩折弯，使灯罩两端的第一连接件和第二连接件相连接，可以对灯罩的两端进行密封，然后将灯罩上的卡条和下封盖内侧的卡槽上下对应，使卡条插入卡槽的内部，上封盖可以对灯罩的顶部进行限制，从而使灯罩的下部和下封盖的内侧连接紧密，该种方式可以无需硅性胶材料进行密封连接，从而有效防止硫化。

技术研发人员：龚亨超,何金虎,周星星
受保护的技术使用者：九江科盛电子科技有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/14